在混合现实环境中的半导体制造设备的控制制造技术

本文中各种实施方案涉及用于操作

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】在混合现实环境中的半导体制造设备的控制
通过引用并入
[0001]PCT
申请表作为本申请的一部分与本说明书同时提交
。
如在同时提交的
PCT
申请表中所标识的本申请要求享有其权益或优先权的每个申请均通过引用全文并入本文且用于所有目的
。

技术介绍

[0002]半导体制造设备可能非常复杂，且实体可能很大和
/
或可包含不透明的壁，因此难以以视觉检视的方式判断设备的状态
。
与半导体制造设备的操作相关的状态信息
(
如现行操作状态
、
现行传感器数值等
)
可大致上呈现于显示屏幕如附接至半导体制造设备的显示屏幕上
。
[0003]这里提供的背景描述是为了总体呈现本公开的背景的目的
。
当前指定的专利技术人的工作在其在此
技术介绍
部分以及在提交申请时不能确定为现有技术的说明书的各方面中描述的范围内既不明确也不暗示地承认是针对本技术的现有技术
。

技术实现思路

[0004]这里公开了用于在混合现实
(MR)
环境中操作半导体制造工具并在
MR
环境中显示与半导体制造工具相关的数据的系统
、
方法和介质
。
[0005]根据一些实施方案，提供了一种混合现实
(MR)
控制平台，其用于操作
MR
环境中的半导体制造工具及显示与所述半导体制造工具相关的数据
>。
在一些实施方案中，所述
MR
控制平台包含
MR
控制系统，其包含一或多个处理器及储存在所述
MR
控制系统的一或多个内存中的指令，当被执行时，所述指令使所述
MR
控制系统的所述一或多个处理器：获得代表来自所述半导体制造工具的传感器输出的传感器数据；判断与所述半导体制造工具相关且至少部分基于所述传感器数据的操作信息；及响应于与
MR
头戴式装置建立无线通信管道，而使与所述半导体制造工具相关的所述操作信息通过所述无线通信管道传输至所述
MR
头戴式装置；及所述
MR
头戴式装置，包含一或多个处理器及储存在所述
MR
头戴式装置的一或多个内存中的指令，当被执行时，所述指令时使所述
MR
头戴式装置的所述一或多个处理器：与所述
MR
控制系统建立所述无线通信管道；从所述
MR
控制系统接收与所述半导体制造工具相关的所述操作信息；及使与所述操作信息及一或多个控制特征相关的内容在
MR
环境中渲染
。
[0006]在一些实施方案中，当被执行时，储存在所述
MR
头戴式装置的所述一或多个内存中的所述指令进一步使所述
MR
头戴式装置的所述一或多个处理器以下列方式建立所述无线通信管道：识别与所述
MR
控制系统相关的无线存取点
、
及与所述无线存取点相关的密码；及利用所述密码连接至所述无线存取点
。
[0007]在一些实施方案中，当被执行时，储存在所述
MR
头戴式装置的所述一或多个内存中的所述指令进一步使所述
MR
头戴式装置的所述一或多个处理器以下列方式识别所述无线存取点：通过与所述
MR
头戴式装置相关的相机获得图像数据；在所述图像数据中识别机器可读码；译码所述机器可读码以取回经加密的信息；及利用储存在所述
MR
头戴式装置的
所述内存上的密钥信息解密所述经加密的信息，其中所述经解密的信息包含所述无线存取点及所述密码的识别符
。
[0008]在一些实施方案中，所述经渲染的内容包含用户接口组件，所述用户接口组件指示包含在由所述
MR
控制系统所获得的所述传感器数据中的传感器数值
。
[0009]在一些实施方案中，当被执行时，储存在所述
MR
头戴式装置的所述一或多个内存中的所述指令进一步使所述
MR
头戴式装置的所述一或多个处理器：接收用户输入，所述用户输入指示所述用户接口组件将相对于所述半导体制造工具固定于空间坐标处；在相对于所述半导体制造工具固定的坐标系统中识别群空间坐标，其中所述群空间坐标指示所述用户接口组件相对于固定空间坐标的边界；识别所述
MR
头戴式装置相对于所述坐标系统的物理位置及方位；及基于所述
MR
头戴式装置相对于所述固定空间坐标的所述物理位置及所述方位修改所述用户接口组件的呈现
。
[0010]在一些实施方案中，当被执行时，储存在所述
MR
头戴式装置的所述一或多个内存中的所述指令进一步使所述
MR
头戴式装置的所述一或多个处理器识别所述
MR
头戴式装置的物理位置及方位，其中所述内容是基于所述
MR
头戴式装置的所述物理位置及所述方位所渲染
。
在一些实施方案中，所述
MR
头戴式装置的所述物理位置及所述方位是相对于所述半导体制造工具识别的
。
[0011]在一些实施方案中，所述操作信息包含所述半导体制造工具的一或多个内部组件的位置，其中所述经渲染的内容包含所述半导体制造工具的所述一或多个内部组件的所述位置随着时间的三维表示，且其中所述半导体制造工具的所述一或多个内部组件的所述位置的所述三维表示是基于所述
MR
头戴式装置相对于所述半导体制造工具的物理位置及方位而渲染
。
[0012]在一些实施方案中，当被执行时，储存在所述
MR
控制系统的所述一或多个内存中的所述指令进一步使所述
MR
控制系统的所述一或多个处理器将与所述半导体制造工具相关的三维模型信息传输至所述
MR
头戴式装置；及当被执行时，储存在所述
MR
头戴式装置的所述一或多个内存中的所述指令进一步使所述
MR
头戴式装置的所述一或多个处理器接收及渲染所述三维模型信息，其中所述一或多个内部组件的所述位置的所述三维表示基于相对所述半导体制造工具的所述三维模型信息所渲染
。
在一些实施方案中，所述一或多个内部组件包含下列的至少一者：晶片支撑件
、
喷头
、
一或多个升降销
、
一或多个晶片
、
一或多个狭缝阀
、
机械臂
、
转位器
、
转盘
、
或其中二者或更多者的任何组合
。
[0013]在一些实施方案中，当被执行时，储存在所述
MR
头戴式装置的所述一或多个内存中的所述指令进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种混合现实
(MR)
控制平台，其用于操作
MR
环境中的半导体制造工具及显示与所述半导体制造工具相关的数据，所述
MR
控制平台包含：
MR
控制系统，其包含一或多个处理器及储存在所述
MR
控制系统的一或多个内存中的指令，当被执行时，所述指令使所述
MR
控制系统的所述一或多个处理器：获得代表来自半导体制造工具的传感器输出的传感器数据；判断与所述半导体制造工具相关且至少部分基于所述传感器数据的操作信息；及响应于与
MR
头戴式装置建立无线通信管道，而使与所述半导体制造工具相关的所述操作信息通过所述无线通信管道传输至所述
MR
头戴式装置；及所述
MR
头戴式装置，包含一或多个处理器及储存在所述
MR
头戴式装置的一或多个内存中的指令，当被执行时，所述指令时使所述
MR
头戴式装置的所述一或多个处理器：与所述
MR
控制系统建立所述无线通信管道；从所述
MR
控制系统接收与所述半导体制造工具相关的所述操作信息；及使与所述操作信息及一或多个控制特征相关的内容在
MR
环境中渲染
。2.
根据权利要求1所述的
MR
控制平台，其中当被执行时，储存在所述
MR
头戴式装置的所述一或多个内存中的所述指令进一步使所述
MR
头戴式装置的所述一或多个处理器以下列方式建立所述无线通信管道：识别与所述
MR
控制系统相关的无线存取点
、
及与所述无线存取点相关的密码；及利用所述密码连接至所述无线存取点
。3.
根据权利要求2所述的
MR
控制平台，其中当被执行时，储存在所述
MR
头戴式装置的所述一或多个内存中的所述指令进一步使所述
MR
头戴式装置的所述一或多个处理器以下列方式识别所述无线存取点：通过与所述
MR
头戴式装置相关的相机获得图像数据；在所述图像数据中识别机器可读码；译码所述机器可读码以取回经加密的信息；及利用储存在所述
MR
头戴式装置的所述内存上的密钥信息解密所述经加密的信息，其中所述经解密的信息包含所述无线存取点及所述密码的识别符
。4.
根据权利要求1‑3中任一者所述的
MR
控制平台，其中所述经渲染的内容包含用户接口组件，所述用户接口组件指示包含在由所述
MR
控制系统所获得的所述传感器数据中的传感器数值
。5.
根据权利要求4所述的
MR
控制平台，其中当被执行时，储存在所述
MR
头戴式装置的所述一或多个内存中的所述指令进一步使所述
MR
头戴式装置的所述一或多个处理器：接收用户输入，所述用户输入指示所述用户接口组件将相对于所述半导体制造工具固定于空间坐标处；在相对于所述半导体制造工具固定的坐标系统中识别群空间坐标，其中所述群空间坐标指示所述用户接口组件相对于固定空间坐标的边界；识别所述
MR
头戴式装置相对于所述坐标系统的物理位置及方位；及基于所述
MR
头戴式装置相对于所述固定空间坐标的所述物理位置及所述方位修改所述用户接口组件的呈现
。6.
根据权利要求1‑3中任一者所述的
MR
控制平台，其中当被执行时，储存在所述
MR
头戴
式装置的所述一或多个内存中的所述指令进一步使所述
MR
头戴式装置的所述一或多个处理器识别所述
MR
头戴式装置的物理位置及方位，其中所述内容是基于所述
MR
头戴式装置的所述物理位置及所述方位所渲染
。7.
根据权利要求6所述的
MR
控制平台，其中所述
MR
头戴式装置的所述物理位置及所述方位是相对于所述半导体制造工具识别的
。8.
根据权利要求1‑3中任一者所述的
MR
控制平台，其中所述操作信息包含所述半导体制造工具的一或多个内部组件的位置，其中所述经渲染的内容包含所述半导体制造工具的所述一或多个内部组件的所述位置随着时间的三维表示，且其中所述半导体制造工具的所述一或多个内部组件的所述位置的所述三维表示是基于所述
MR
头戴式装置相对于所述半导体制造工具的物理位置及方位而渲染
。9.
根据权利要求8所述的
MR
控制平台，其中：当被执行时，储存在所述
MR
控制系统的所述一或多个内存中的所述指令进一步使所述
MR
控制系统的所述一或多个处理器将与所述半导体制造工具相关的三维模型信息传输至所述
MR
头戴式装置；及当被执行时，储存在所述
MR
头戴式装置的所述一或多个内存中的所述指令进一步使所述
MR
头戴式装置的所述一或多个处理器接收及渲染所述三维模型信息，其中所述一或多个内部组件的所述位置的所述三维表示基于相对所述半导体制造工具的所述三维模型信息所渲染
。10.
根据权利要求8所述的
MR
控制平台，其中所述一或多个内部组件包含下列的至少一者：晶片支撑件
、
喷头
、
一或多个升降销
、
一或多个晶片
、
一或多个狭缝阀
、
机械臂
、
转位器
、
转盘
、
或其中二者或更多者的任何组合
。11.
根据权利要求1‑3中任一者所述的
MR
控制平台，其中：当被执行时，储存在所述
MR
头戴式装置的所述一或多个内存中的所述指令进一步使所述
MR
头戴式装置的所述一或多个处理器：接收与所述半导体制造工具的操作指令相关的一或多个输入信号；及响应接收所述一或多个输入信号，而使所述操作指令被传输至所述
MR
控制系统；其中当被执行时，储存在所述
MR
控制系统的所述一或多个内存中的所述指令进一步使所述
MR
控制系统的所述一或多个处理器：从所述
MR
头戴式装置接收所述操作指令；及使命令通过被配置为与所述半导体制造工具以可通信方式连接的通信接口而被传输，所述命令用于改变所述半导体制造工具的状态或代表所述半导体制造工具的数字孪生的状态
。12.
根据权利要求1‑3中任一者所述的
MR
控制平台，其中所述传感器数据包含所述数字孪生所产生的虚拟传感器数据，且其中储存在所述
MR
控制系统的所述内存中的所述指令使所述
MR
控制系统的所述一或多个处理器从所述数字孪生接收所述虚拟传感器数据
。13.
根据权利要求
12
所述的
MR
控制平台，其中：当被执行时，储存在所述
MR
控制系统的所述一或多个内存中的所述指令进一步使所述
MR
控制系统的所述一或多个处理器将与所述半导体制造工具相关的所述三维模型信息传输至所述
MR
头戴式装置；及
当被执行时，储存在所述
MR
头戴式装置的所述一或多个内存中的所述指令进一步使所述
MR
头戴式装置的所述一或多个处理器基于所述
MR
头戴式装置的方位及基于所述三维模型信息渲染所述内容，其中所述经渲染的内容包含指示所述数字孪生的状态的内容
。14.
根据权利要求
13
所述的
MR
控制平台，其中当被执行时，储存在所述
MR
头戴式装置的所述一或多个内存中的所述指令进一步使所述
MR
头戴式装置的所述一或多个处理器：识别所述
MR
头戴式装置的经更新的方位；及基于所述
MR
头戴式装置的所述经更新的方位更新所述经渲染的内容
。15.
根据权利要求1所述的
MR
控制平台，其中：储存在所述
MR
头戴式装置的所述一或多个内存中的所述指令进一步使所述
MR
头戴式装置的所述一或多个处理器：接收指示与所述半导体制造工具相关的第二操作信息的输入，其中所述第二操作信息至少部分不同于所述操作信息；使针对所述第二操作信息的要求被传输至所述
MR
控制系统；及响应从所述
MR
控制系统接收所述第二操作信息，而使与所述第二操作信息相关的第二内容被渲染；及储存在所述
MR
控制系统的所述一或多个内存中的所述指令进一步使所述
MR
控制系统的所述一或多个处理器：接收针对所述第二操作信息的所述要求；及响应接收所述要求而使所述第二操作信息被传输至所述
MR
头戴式装置
。16.
一种混合现实
(MR)
头戴式装置，用于控制
MR
环境中的半导体制造工具，所述
MR
头戴式装置包含：一或多个处理器；显示器，其耦合至所述一或多个处理器；一或多个相机；及储存计算机可执行指令的一或多个内存，当被执行时，所述计算机可执行指令使所述一或多个处理器：与所述半导体制造工具的
MR
控制系统建立无线通信管道；从所述
MR
控制系统接收与所述半导体制造工具相关的操作信息；及在所述
MR
环境中使与所述操作信息及一或多个控制特征相关的内容被渲染
。17.
根据权利要求
16
所述的
MR
头戴式装置，其中当被执行时，所述指令进一步使所述一或多个处理器以下列方式开始建立所述无线通信管道：识别与所述
MR
控制系统相关的无线存取点及与所述无线存取点相关的密码；及利用所述密码连接至所述无线存取点
。18.
根据权利要求
17
所述的
MR
头戴式装置，其中当被执行时，所述指令进一步使所述一或多个处理器以下列方式识别所述无线存取点：通过一或多个相机中的相机获得图像数据；识别所述图像数据中的机器可读码；译码所述机器可读码以取回经加密的信息；及利用储存在所述内存中的密钥信息解密所述经加密的信息，其中所述经解密的信息包
含所述无线存取点及所述密码的识别符
。19.
根据权利要求
15
‑
17
中任一者所述的
MR
头戴式装置，其中当被执行时，所述指令进一步使所述一或多个处理器基于来自所述
MR
头戴式装置的一或多个传感器的数据识别所述
MR
头戴式装置的物理位置及方位，其中所述内容是从基于所述
MR
头戴式装置的所述经识别的物理位置及方位的视角来渲染的
。20.
根据权利要求
15
‑
17
中任一者所述的
MR
头戴式装置，其中当被执行时，所述指令进一步使所述一或多个处理器：接收指示与所述半导体制造工具相关的第二操作信息的输入，其中所述第二操作信息是至少部分不同于所述操作信息；及使针对所述第二操作信息的要求被传输至所述
MR
控制系统；从所述
MR
控制系统接收所述第二操作信息；及使与所述第二操作信息相关的第二内容被渲染
。21.
根据权利要求
20
所述的
MR
头戴式装置，其中指示所述第二操作信息的所述输入指示包含在所述
MR
头戴式装置所渲染的菜单中的可选择输入的选择
。22.
根据权利要求
20
所述的
MR
头戴式装置，其中指示所述第二操作信息的所述输入是基于识别所述第二操作信息的机器可读码的图像捕捉
。23.
根据权利要求
20
所述的
MR
头戴式装置，其中所述经渲染的内容包含用户接口组件，所述用户接口组件呈现来自所述半导体制造工具的一或多个传感器的传感器数据，且其中所述传感器数据是对应于经要求的所述第二操作信息
。24.
根据权利要求
23
所述的
MR
头戴式装置，其中当被执行时，所述指令进一步使所述一或多个处理器：接收第二输入，所述第二输入指示所述用户接口组件将相对于所述半导体制造工具固定于空间坐标处；在相对于所述半导体制造工具固定的坐标系统中识别群空间坐标，其中所述群空间坐标指示所述用户接口组件相对于固定空间坐标的边界；识别所述
MR
头戴式装置相对于所述坐标系统的物理位置及方位；及基于所述
MR
头戴式装置相对于所述固定空间坐标的所述物理位置及所述方位修改所述用户接口组件的呈现
。25.
根据权利要求
16
‑
18
中任一者所述的
MR
头戴式装置，其中当被执行时，所述指令进一步使所述一或多个处理器：接收与所述半导体制造工具相关的三维模型信息作为所述操作信息的一部分；识别所述
MR
头戴式装置相对于所述半导体制造工具的物理位置及方位；及基于下列信息使所述半导体制造工具的一或多个组件的三维表示被渲染：
1)
所述三维模型信息；及
2)
所述
MR
头戴式装置相对于所述半导体制造工具的所述物理位置及所述方位，作为与所述
MR
环境中的所述操作信息相关的所述经渲染的内容的一部分
。26.
根据权利要求
25
所述的
MR
头戴式装置，其中所述操作信息包含所述半导体制造工具的所述一或多个内部组件随着时间的位置，且其中所述经渲染的内容包含所述半导体制造工具的所述一或多个内部组件相对于所述半导体制造工具随着时间的所述位置的表示
。27.
根据权利要求
26
所述的
MR
头戴式装置，其中所述一或多个内部组件包含下列的至
少一者：晶片支撑件
、
喷头
、
一或多个升降销
、
一或多个晶片
、
一或多个狭缝阀
、
机械臂
、
转位器
、
或转盘
。28.
根据权利要求
26
所述的
MR
头戴式装置，其中当被执行时，所述指令进一步使所述一或多个处理器以下列方式渲染所述内容：利用所述三维模型信息产生代表所述一或多个内部组件的一或多个三维图像；及使所述一或多个三维图像由所述
MR
头戴式装置基于所述一或多个内部组件相对于所述半导体制造工具的所述位置渲染
。29.
根据权利要求
16
‑
18
中任一者所述的
MR
头戴式装置，其中当被执行时，所述指令进一步使所述一或多个处理器：接收与所述半导体制造工具相关的所述三维模型信息作为所述操作信息的一部分；及基于所述三维模型信息使所述内容被渲染，其中所述经渲染的内容包含指示所述三维模型信息所表示的零件数字孪生的状态的内容，其中所述数字孪生代表所述半导体制造工具
。30.
一种混合现实
(MR)
控制系统，其包含：一或多个处理器；一或多个内存装置，其储存计算机可执行指令，当被执行时，所述计算机可执行指令使所述一或多个处理器：与
MR
头戴式装置建立无线通信管道；获得代表来自半导体制造工具的传感器输出的传感器数据；基于所述传感器数据判断所述半导体制造工具的操作信息；及通过所述通信管道使所述操作信息被传输至所述
MR
头戴式装置
。31.
根据权利要求
30
所述的
MR
控制系统，其中所述
MR
控制系统与数字孪生通信，且其中所述传感器数据包含从所述数字孪生所获得的虚拟传感器数据
。32.
根据权利要求
30
或
31
中一者所述的
MR
控制系统，其中所述操作信息包含所述数字孪生的状态的指示
。33.
根据权利要求
31
所述的
MR
控制系统，其中所述指令进一步使所述一或多个处理器将与所述半导体制造工具的至少一部分相关的三维模型信息传输至所述<...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷纳，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：