表面铜柱铜箔的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种表面铜柱铜箔的制作方法，包括以下步骤：通过核微孔膜遮盖铜箔的待处理表面；将与核微孔膜的通孔位置对应处的铜箔的待处理表面经通孔露出；通过镀铜工艺处理铜箔的待处理表面，在核微孔膜的通孔处沉积铜；去除铜箔的待处理表面的核微孔膜，在铜箔的待处理表面形成外凸的铜柱，通过上述工艺，可在铜箔的表面形成密集的铜柱，增大铜箔的表面积，其与硅负极材料结合后，改善了硅负极上层电子传输效率，从而降低了硅基负极电池的阻抗，提升硅基负极电池的充放电性能及电池能量密度

【技术实现步骤摘要】
表面铜柱铜箔的制作方法


[0001]本专利技术涉及电池生产领域，特别涉及一种表面铜柱铜箔的制作方法
。

技术介绍

[0002]随着高密度高容量的锂离子电池的需求提升，传统负极采用石墨
/
碳类负极能量密度到一定极限，继续新型的负极材料，硅负极材料在容量比大幅度优于石墨
/
碳类负极，由于硅的导电性差，负极电子与铜箔集流体传输阻力大，采用增加负极集流体铜箔表面“凸起”或“凹型”结构，改善了硅负极上层电子传输距离，从而提升了硅基负极电池的充放电性能
。
[0003]如申请号为“CN201710220725.5”，名称为“一种负极集流体
、
电池负极
、
电池及其制备方法”的中国专利技术专利，公开了采用多孔铜箔制造集流体的技术方案，具体方案采用泡沫铜，实际形成的多孔铜箔中孔的孔径为
15
‑
500
μ
m
，孔径较大，所增加的接触面积不大，且泡沫铜生产工艺复杂
、
成本高，孔径控制精度不高，使得多孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种表面铜柱铜箔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤
1、
通过核微孔膜遮盖铜箔的待处理表面；步骤
2、
将与所述核微孔膜的通孔位置对应处的铜箔的待处理表面经通孔露出；步骤
3、
通过镀铜工艺处理铜箔的待处理表面，在所述核微孔膜的所述通孔处沉积铜；步骤
4、
去除铜箔的待处理表面的所述核微孔膜，在铜箔的待处理表面形成外凸的铜柱
。2.
根据权利要求1所述的表面铜柱铜箔的制作方法，其特征在于，在步骤1中，所述核微孔膜通过粘接层粘接至铜箔的待处理表面；在步骤2中，通过清除所述核微孔膜的所述通孔对应位置处的粘接层，使铜箔的待处理表面经所述通孔露出
。3.
根据权利要求2所述的表面铜柱铜箔的制作方法，其特征在于，在步骤2中，通过碱性或酸性溶液去除所述通孔对应位置处的所述粘接层
。4.
根据权利要求2所述的表面铜柱铜箔的制作方法，其特征在于，所述粘接层的厚度为
0.5
至5μ
m。5.
根据权利要求2所述的表面铜柱铜箔的制作方法，其特征在于，在步骤1中，所述粘接层与铜箔的待处理表面贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔清臣，刘斌，彭毅，王依娜，王永进，
申请(专利权)人：中山国安新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：