金属电镀装置及其驱动方法制造方法及图纸

公开一种金属电镀装置及其驱动方法，涉及电镀技术领域

【技术实现步骤摘要】
金属电镀装置及其驱动方法


[0001]本公开涉及电镀
，尤其涉及一种金属电镀装置及其驱动方法
。

技术介绍

[0002]随着显示技术的发展，显示装置中需要具有更大电流负载能力的金属导线
。
金属导线一般采用“制作导电体
→
光刻胶图案化或刻蚀
→
电镀”的流程进行制备
。
[0003]然而，目前电镀工艺中制备得到的金属导线，存在宽度过大的问题
。

技术实现思路

[0004]本公开一些实施例的目的在于提供一种金属电镀装置及其驱动方法，以解决电镀工艺中制备得到的金属导线宽度过大的问题
。
[0005]为达到上述目的，本公开一些实施例提供了如下技术方案：
[0006]一方面，提供了一种金属电镀装置
。
金属电镀装置包括电镀阳极
、
电镀阴极
、
导电体和辅助电极
。
所述导电体在第一方向上位于所述电镀阳极的一侧，且与所述电镀阴极电连接
。
所述辅助电极在第二方向上与所述导电体的至少一侧相对设置，所述辅助电极上的电压小于所述电镀阴极上的电压；所述第二方向与所述第一方向相互垂直
。
[0007]本公开实施例所提供的金属电镀装置，能够形成从电镀阳极指向导电体的第一电场，以及从导电体指向辅助电极的第二电场；其中，第一电场在第二方向上的电场分量和第二电场在第二方向上的电场分量方向相反，因此可以利用第二电场降低甚至消除电镀过程中导电体所在位置处第一电场在第二方向上的电场分量，以减少甚至防止金属在导电体第二方向上的侧壁处沉积，从而减小在导电体上电镀形成的金属导线在第二方向上的尺寸，即减小金属导线的宽度
。
[0008]在一些实施例中，在垂直于所述第一方向的平面上，所述辅助电极包围所述导电体设置
。
[0009]在一些实施例中，所述金属电镀装置还包括电镀基板
。
所述导电体的数量为多个，所述电镀基板电连接多个所述导电体
。
所述电镀阴极与所述电镀基板电连接
。
[0010]在一些实施例中，所述电镀阴极设置在所述辅助电极与所述导电体之间
。
[0011]在一些实施例中，所述金属电镀装置还包括导电胶带
。
所述导电胶带分别与所述电镀阴极和所述电镀基板粘接
。
[0012]在一些实施例中，所述电镀阴极设置在所述辅助电极远离所述导电体的一侧
。
[0013]在一些实施例中，所述金属电镀装置还包括导电搭接机构
。
所述导电搭接机构，包括连接所述电镀阴极的导电杆
、
以及与所述导电杆连接的导电片；其中，所述导电杆与所述电镀阴极转动连接和
/
或所述导电片与所述导电杆转动连接，所述导电片跨过所述辅助电极搭接于所述电镀基板
。
[0014]在一些实施例中，所述金属电镀装置还包括电场强度检测装置和电压控制器
。
所述电场强度检测装置设置在所述电镀阴极和所述导电体之间
。
所述电压控制器，其输入端
与所述电场强度检测装置电连接，其输出端与所述辅助电极电连接；所述电压控制器基于所述电场强度检测装置检测到的电场强度，调整所述辅助电极的电压
。
[0015]又一方面，提供了一种如上所述的金属电镀装置的驱动方法
。
金属电镀装置的驱动方法，包括：向所述电镀阳极提供第一电压，且向所述电镀阴极提供第二电压，以形成所述电镀阳极与所述导电体之间的第一电场；所述第一电压的电压值大于所述第二电压的电压值
。
向所述辅助电极提供第三电压，以形成所述导电体与所述辅助电极之间的第二电场；其中，所述第二电场在所述第二方向上的电场方向，与所述第一电场在所述第二方向上的电场方向相反
。
[0016]在一些实施例中，应用于如上所述的金属电镀装置；所述方法还包括：基于所述电场强度检测装置检测到的电场强度，调节所述第三电压，以降低所述电场强度；其中，所述电场强度为所述第一电场和所述第二电场在所述电场强度检测装置所处位置的叠加电场强度
。
[0017]本公开实施例所提供的金属电镀装置的驱动方法，由于应用于如上所述的金属电镀装置，因此也具有降低甚至消除电镀过程中导电体所在位置处第一电场在第二方向上的电场分量，以减少甚至防止金属在导电体第二方向上的侧壁处沉积，从而减小在导电体上电镀形成的金属导线在第二方向上的尺寸，即减小金属导线宽度的效果
。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸
、
方法的实际流程
、
信号的实际时序等的限制
。
[0019]图1为根据一些实施例提供的金属电镀装置的结构图；
[0020]图
2A
～图
2C
为根据一些实施例提供的电镀金属装置制备的金属导线在不同制作阶段的结构图；
[0021]图3为根据一些实施例提供的金属电镀装置制备金属导线时的电场分布示意图；
[0022]图4为根据一些实施例提供的金属电镀装置制备的金属导线的结构图；
[0023]图5为根据一些实施例提供的金属电镀装置的结构图；
[0024]图6为根据一些实施例提供的金属电镀装置中省略电镀阳极和电镀池的结构图；
[0025]图7为根据一些实施例提供的金属电镀装置中省略电镀阳极和电镀池的结构图；
[0026]图8为根据一些实施例提供的金属电镀装置的结构图；
[0027]图9为根据一些实施例提供的金属电镀装置中多个导电体的轮廓侧壁结构图；
[0028]图
10
为根据一些实施例提供的金属电镀装置中电场强度检测装置的结构图；
[0029]图
11
为根据一些实施例提供的金属电镀装置的驱动方法的流程图；
[0030]图
12
为根据一些实施例提供的金属电镀装置的驱动方法的流程图；
[0031]图
13
为根据一些实施例提供的金属电镀装置的驱动方法的流程图
。
具体实施方式
[0032]下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种金属电镀装置，其特征在于，包括：电镀阳极和电镀阴极；导电体，在第一方向上位于所述电镀阳极的一侧，且与所述电镀阴极电连接；辅助电极，在第二方向上与所述导电体的至少一侧相对设置，所述辅助电极上的电压小于所述电镀阴极上的电压；所述第二方向与所述第一方向相互垂直
。2.
根据权利要求1所述的金属电镀装置，其特征在于，在垂直于所述第一方向的平面上，所述辅助电极包围所述导电体设置
。3.
根据权利要求1或2所述的金属电镀装置，其特征在于，还包括电镀基板；所述导电体的数量为多个，所述电镀基板电连接多个所述导电体；所述电镀阴极与所述电镀基板电连接
。4.
根据权利要求3所述的金属电镀装置，其特征在于，所述电镀阴极设置在所述辅助电极与所述导电体之间
。5.
根据权利要求4所述的金属电镀装置，其特征在于，还包括导电胶带；所述导电胶带分别与所述电镀阴极和所述电镀基板粘接
。6.
根据权利要求3所述的金属电镀装置，其特征在于，所述电镀阴极设置在所述辅助电极远离所述导电体的一侧
。7.
根据权利要求6所述的金属电镀装置，其特征在于，还包括导电搭接机构；所述导电搭接机构，包括连接所述电镀阴极的导电杆
、
以及与所述导电杆连接的导电片；其中，所述导电杆与所述电镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭凯，卢美荣，刘伟星，滕万鹏，徐智强，张春芳，彭锦涛，王新星，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：