一种晶圆检测的抽样方法技术

本发明专利技术提供一种晶圆检测的抽样方法

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检测的抽样方法、系统及设备


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，具体的，涉及一种晶圆检测的抽样方法
、
系统及设备
。

技术介绍

[0002]通常集成电路的制造工艺十分复杂，整个程需要许多的步骤才能完成，从晶圆片到集成电路成品大约需要经过数百道的工序，生产过程环环相扣，任何一个小的错误都将导致整个晶圆的报废，为了能够及时的发现问题，一般在芯片的制造过程中都会对生产工艺进行光学和电子的缺陷检测，由于缺陷检测设备的价格非常昂贵，所以业内都对工艺之后的晶圆进行抽样的缺陷检测
。
[0003]现有半导体制造缺陷检测抽样方式为固定晶圆组尾号抽样方法，但该方法受晶圆组尾号影响，可能会存在某一个机台在一段时间内没有抽样检测的晶圆片过站，例如：假设抽样规则是抽样0，3，5，8的晶圆组尾号，而某一个机台在一段时间跑货都是跑尾号为1，2，4，6，7，9的晶圆片，这会导致该机台长时间没有监控
。
若该机台出现问题，则难以被发现，从而影响更多晶圆的质量，还会导致具有缺陷的晶圆未被抽样检测出来
。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术提供一种晶圆检测的抽样方法
、
系统及设备，选中目标机台，在该目标机台中设定抽样函数，并根据抽样函数计算出抽样晶圆数，当目标机台中的晶圆数达到抽样晶圆数时，即标记抽样晶圆数所在的晶圆组的下一个晶圆组为抽样晶圆组，最后将该抽样晶圆组送入检测站点进行检测
。
本专利技术提供的晶圆检测抽样方法针对目标机台进行，从而保证了每台目标机台均能被监控；另外，抽样函数根据晶圆缺陷率与机台周期的相关性设置，有针对性的设置抽样频率，能够保证及时发现有问题的机台和有缺陷的晶圆，有助于提升产品良率
。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种晶圆检测的抽样方法，包括如下步骤：
[0006]选中目标机台；
[0007]根据所述目标机台设定抽样标准，根据所述抽样标准确定所述目标机台的抽样晶圆数；
[0008]根据所述抽样晶圆数，标记进行检测的抽样晶圆组，当所述目标机台中的晶圆数达到所述抽样晶圆数时，即标记所述抽样晶圆数所在的晶圆组的下一个晶圆组为抽样晶圆组；
[0009]针对不同的机台，重复上述步骤，以在每一个机台中选择进行检测的抽样晶圆组
。
[0010]可选的，标记所述抽样晶圆组之后还包括：将所述抽样晶圆组送入检测站点进行检测
。
[0011]可选的，所述目标机台将所述抽样晶圆组的序号发送至制造执行系统，所述制造
执行系统将所述抽样晶圆组送入检测站点
。
[0012]可选的，在所述目标机台中设定抽样标准包括：设定抽样函数
Wn
＝
K
×
(n
1/a
‑
1)
，由所述抽样函数获得所述目标机台中的所述抽样晶圆数，其中，
n
为晶圆组序号，
a
为晶圆缺陷率与机台周期的相关性系数，
K
为间隔常数，
W
n
为抽样晶圆数，即所述抽样标准
。
[0013]可选的，还包括：
[0014]获取所述目标机台的晶圆缺陷率；
[0015]确定所述晶圆缺陷率与所述目标机台的机台周期是否相关，以确定所述相关性系数
a
的取值
。
[0016]可选的，确定所述晶圆缺陷率与所述目标机台的机台周期是否相关，以确定所述相关性系数
a
的取值包括以下步骤：
[0017]当所述晶圆缺陷率与所述机台周期无关时，相关性系数
a
＝1；
[0018]当所述晶圆缺陷率与所述机台周期相关时，相关性系数
a
大于或等于
2。
[0019]可选的，相关性系数
a
的数值与晶圆缺陷率和机台周期的相关性成正比
。
[0020]可选的，所述间隔常数
K
的数值介于
25
～
1000。
[0021]本专利技术还提供一种晶圆检测的抽样系统，所述抽样系统用于实现如上述任意一项所述的晶圆检测的抽样方法，包括：
[0022]目标机台，用于加工晶圆片，加工后的晶圆片为待抽样进行检测的晶圆片；
[0023]抽样单元，用于根据所述目标机台设定抽样标准，并根据所述抽样标准确定所述目标机台的抽样晶圆数；
[0024]标记单元，用于根据所述抽样晶圆数，标记进行检测的抽样晶圆组，当所述目标机台中的晶圆数达到所述抽样晶圆数时，即标记所述抽样晶圆数所在的晶圆组的下一个晶圆组为抽样晶圆组；
[0025]检测单元，用于对自所述目标机台选取的所述抽样晶圆组的晶圆片进行抽样检测
。
[0026]本专利技术还提供一种电子设备，包括：
[0027]处理器；以及
[0028]与所述处理器通信连接的存储器；其中，
[0029]所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行的指令，所述指令能够被处理器执行，以使处理器能够执行如上述任一项所述的晶圆检测的抽样方法
。
[0030]本专利技术提供的晶圆检测的抽样方法
、
系统及设备，至少具有以下有益效果：
[0031]本专利技术提供的晶圆检测抽样方法针对目标机台进行，从而保证了每台目标机台均能被监控；另外，抽样函数根据晶圆缺陷率与机台周期的相关性设置，有针对性的设置抽样频率，能够保证及时发现有问题的机台和有缺陷的晶圆，有助于提升产品良率
。
附图说明
[0032]图1显示为实施例一提供的晶圆检测的抽样方法的流程图
。
[0033]图2显示为现有技术中抽样检测方法的场景示意图
。
[0034]图3显示为实施例一中的抽样函数图
。
[0035]图4显示为实施例二中的抽样函数图
。
具体实施方式
[0036]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其它优点与功效
。
本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变
。
[0037]需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，虽图示中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目
、
形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态
、
数量
、
位置关系及比例可在实现本方技术方案的前提下随意改变，且其组件布局形态也可能更为复杂
。
[0038]实施例一
[0039]本实施例提供一种晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶圆检测的抽样方法，其特征在于，包括如下步骤：选中目标机台；根据所述目标机台设定抽样标准，根据所述抽样标准确定所述目标机台的抽样晶圆数；根据所述抽样晶圆数，标记进行检测的抽样晶圆组，当所述目标机台中的晶圆数达到所述抽样晶圆数时，即标记所述抽样晶圆数所在的晶圆组的下一个晶圆组为抽样晶圆组；针对不同的机台，重复上述步骤，以在每一个机台中选择进行检测的抽样晶圆组
。2.
根据权利要求1所述的晶圆检测的抽样方法，其特征在于，标记所述抽样晶圆组之后还包括：将所述抽样晶圆组送入检测站点进行检测
。3.
根据权利要求2所述的晶圆检测的抽样方法，其特征在于，所述目标机台将所述抽样晶圆组的序号发送至制造执行系统，所述制造执行系统将所述抽样晶圆组送入检测站点
。4.
根据权利要求1所述的晶圆检测的抽样方法，其特征在于，在所述目标机台中设定抽样标准包括：设定抽样函数
W
n
＝
K
×
(n
1/a
‑
1)
，由所述抽样函数获得所述目标机台中的所述抽样晶圆数，其中，
n
为晶圆组序号，
a
为晶圆缺陷率与机台周期的相关性系数，
K
为间隔常数，
W
n
为抽样晶圆数，即所述抽样标准
。5.
根据权利要求4所述的晶圆检测的抽样方法，其特征在于，还包括：获取所述目标机台的晶圆缺陷率；确定所述晶圆缺陷率与所述目标机台的机台周期是否相关，以确定所述相关性系数
a
的取值
。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建华，许平康，沈洪，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：