功率模块组件制造技术

本发明专利技术公开了一种功率模块组件

【技术实现步骤摘要】
功率模块组件、电机控制器及车辆


[0001]本专利技术涉及半导体领域，尤其是涉及一种功率模块组件
、
电机控制器及车辆
。

技术介绍

[0002]相关技术中，车辆中设置有功率处理模块，功率模块组件具有芯片，为避免芯片高温故障，功率模块组件还设置有降温处理的结构
。
现有技术中，功率模块组件采用双面水冷，该方案中，功率模块组件双面均需与水道做密封结构，对机械结构
、
精度把控要求较高，并且双面水冷以水冷作为基础，在车辆水泵确定的情况下，水流量及水阻的大小被限制，该方案对功率模块组件的降温效果提升不明显
。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一
。
为此，本专利技术的一个目的在于提出了一种功率模块组件
。
根据本专利技术设计的功率模块组件采用一面水冷方式
、
一面相变材料吸热方式进行芯片的散热，降温迅速且降温效果明显
。
[0004]本专利技术还提出了一种具有上述功率本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种功率模块组件，其特征在于，包括：芯片层，所述芯片层包括基板以及设置于所述基板上的芯片
(450)
；第一散热部和第二散热部
(350)
，所述芯片层设置于所述第一散热部与所述第二散热部
(350)
之间；其中所述第一散热部背离所述芯片层的一侧适于与外部散热介质热交换以降低所述芯片层温度，所述第二散热部
(350)
内设置有相变介质并通过相变以吸收所述芯片层的热量
。2.
根据权利要求1所述的功率模块组件，其特征在于，还包括：支撑件
(360)
，所述支撑件
(360)
设置于所述第一散热部与所述第二散热部
(350)
之间，所述支撑件
(360)
形成有与所述芯片
(450)
表面贴合的传导面
(154)
并将所述芯片
(450)
产生的热量传递至所述第一散热部和
/
或所述第二散热部
(350)。3.
根据权利要求2所述的功率模块组件，其特征在于，所述支撑件
(360)
设置于所述第一散热部与所述芯片层和
/
或所述第二散热部
(350)
与芯片层之间
。4.
根据权利要求3所述的功率模块组件，其特征在于，所述第二散热部
(350)
包括：相变壳体
(351)
，所述相变壳体
(351)
内形成有用于容纳相变材料
(352)
的相变材料容纳腔
(354)
，且所述相变壳体
(351)
与所述支撑件
(360)
直接和
/
或间接接触
。5.
根据权利要求4所述的功率模块组件，其特征在于，所述第二散热部
(350)
还包括：导热部，所述导热部设置于所述相变材料容纳腔
(354)
的内壁并朝向所述相变材料容纳腔
(354)
内部凸出
。6.
根据权利要求5所述的功率模块组件，其特征在于，所述导热部构造为由所述相变材料容纳腔
(354)
靠近所述芯片层一侧向远离所述芯片层延伸的多个导热针
(353)。7.
根据权利要求5所述的功率模块组件，其特征在于，所述导热部构造为形成于所述相变材料容纳腔
(354)
内部的导热板
(355)
，所述导热板
(355)
设置于所述相变材料容纳腔
(354)
内且彼此间隔开以形成散热流道
。8.
根据权利要求7所述的功率模块组件，其特征在于，所述导热板
(355)
在厚度方向上由所述相变材料容纳腔
(354)
靠近所述芯片层一侧向远离所述芯片层延伸，且所述导热板
(355)
在长度方向上构造为折线形或曲线形和
/
或波浪形
。9.
根据权利要求3所述的功率模块组件，其特征在于，所述支撑件
(360)
构造为导电件，所述第二散热部
(350)
与所述支撑件
(360)
之间设置有第一绝缘层和所述支撑件
(360)
与所述第一散热部之间设置有第二绝缘层
。10.
根据权利要求9所述的功率模块组件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：廉玉波，凌和平，翟震，刘海军，张海星，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：