一种晶圆盒搬运设备用倒流系统技术方案

本发明专利技术提出的一种晶圆盒搬运设备用倒流系统，倒流系统包括机架

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆盒搬运设备用倒流系统


[0001]本专利技术涉及晶圆盒搬运设备领域，具体为一种晶圆盒搬运设备用倒流系统
。

技术介绍

[0002]众所周知
,
随着我国的产业升级
,
人们对于产品的要求提高之后
,
传统的晶圆盒搬运设备防尘方式多采用空气过滤和密封，但在搬运过程中，在晶圆盒转移过程中，难免会接触到灰尘，因此已经不能满足目前客户和产业升级的需求
,
所以今天在半导体晶圆行业更倾向于采用高压防尘的方式
。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片
,
晶圆厂及集成商采用高压防尘方式，主要的原因是由于各种晶圆的制程工艺极其精密复杂
,
各大厂有不同的工艺管控和极致化设备控制能力
。
作为前后道主制程工艺的辅助清洁设备单元
,
除尘系统的快速清洁
、
和防止回落极为重要，但在晶圆盒转运过程中，两设备均采用高压除尘方式，极可能造成一方压力更强造成灰尘回落在搬运设备内，本专利技术针对此问题提出解决方案
。

技术实现思路

[0003]1、
专利技术目的
。
[0004]本专利技术提出了一种晶圆盒搬运设备用倒流系统，以达到最佳防尘目的
。
[0005]2、
本专利技术所采用的技术方案
。
[0006]本专利技术提出的一种晶圆盒搬运设备用倒流系统，倒流系统包括机架
、
一号空气过滤单元
、
二号空气过滤单元
、
挡板连接件
、
升降挡板和密封舱箱体，密封舱箱体安装在机架上，二号空气过滤单元位于密封舱箱体下侧，并锁紧在密封舱箱体下方，为密封舱提供过滤空气，升降挡板通过两只挡板连接件安装在密封舱箱体侧部，有效避免升降挡板与密封舱直接接触，避免了升降挡板与周围结构可能产生的摩擦产尘现象；一号空气过滤单元位于机架顶部，一号空气过滤单元与二号空气过滤单元分别位于升降挡板两侧
。
[0007]更进一步，所述机架上还安装有过风板和轴流风机，所述过风板上设有出风孔，过风板固定安装在机架上，并紧靠密封舱箱体，使密封舱箱体形成密闭空间，机架底部安装轴流风机
。
[0008]更进一步，当密封舱为降下状态时，二号空气过滤单元持续向密封舱箱体内输送过滤空气，此时舱内气体通过过风板流动至设备后方空间，再通过轴流风机抽出至机台底部，形成第一种气流循环
。
[0009]更进一步，所述升降挡板侧边还安装有多组导轮，配合挡板连接件减小升降挡板与密封舱箱体侧部摩擦
。
[0010]更进一步，所述一号空气过滤单元与二号空气过滤单元设置方向相反
。
[0011]更进一步，当密封舱为升起状态时，二号空气过滤单元持续输送过滤空气，吹至晶圆盒落位平台底部，后续向四周发散充满密封舱箱体形成正压，此时密封舱箱体开口的方向即为气体宣泄口，形成第二种气流循环，使舱内可能存在的微粒沿此循环排出
。
[0012]更进一步，为避免所对接制程设备内部正压过大将其内部微粒吹至我方设备的情况，加装了一号空气过滤单元，在我方设备与制程设备间形成类风幕气流
。
[0013]3、
本专利技术所产生的技术效果
。
[0014]本专利技术针对密封舱降下及升起状态都设计了稳定的气流循环，空气过滤单元均采用
U16
等级滤网以及可调速离心风机组成，为气流循环提供稳定可靠的空气供应，且额外增加一套空气过滤单元进一步杜绝外部微粒污染晶圆片的可能性；对一些可能产尘的区域，如升降挡板做结构优化，再比如
Z
轴这种大几率产尘区域，在结构设计上做隔离处理，避免微粒扩散至密封舱区域；同时，设备细节上，结构润滑皆使用高标准无尘专用润滑脂，走线部分也采用专用无尘拖链包覆走线
。
附图说明
[0015]图1是密封舱结构示意图图2是密封舱气流循环结构示意图 (
闭合状态）
。
[0016]图3是密封舱气流循环结构示意图 (
开启状态）
。
[0017]图中序号说明：1机架
、2
密封舱
、3
一号空气过滤单元
、4
二号空气过滤单元
、5
挡板连接件
、6
升降挡板
、7
过风板
、8
轴流风机
。
具体实施方式实施例
[0018]本专利技术提出的一种晶圆盒搬运设备用倒流系统，结合图1‑3，倒流系统包括机架
1、
一号空气过滤单元
3、
二号空气过滤单元
4、
挡板连接件
5、
升降挡板6和密封舱2，密封舱2安装在机架上，二号空气过滤单元3位于密封舱2下侧，并锁紧在密封舱2下方，为密封舱2提供过滤空气，升降挡板6通过两只挡板连接件5安装在密封舱2侧部，有效避免升降挡板6与密封舱2直接接触，避免了升降挡板6与周围结构可能产生的摩擦产尘现象；一号空气过滤单元3位于机架顶部，一号空气过滤单元3与二号空气过滤单元4分别位于升降挡板两侧
。
[0019]所述机架1上还安装有过风板7和轴流风机8，所述过风板7上设有出风孔，过风板7固定安装在机架1上，并紧靠密封舱2，使密封舱2形成密闭空间，机架1底部安装轴流风机
8。
[0020]当密封舱2为降下状态时，二号空气过滤单元4持续向密封舱箱体内输送过滤空气，此时舱内气体通过过风板7流动至设备后方空间，再通过轴流风机8抽出至机台底部，形成第一种气流循环
。
[0021]所述升降挡板6侧边还安装有多组导轮，配合挡板连接件减小升降挡板6与密封舱箱体侧部摩擦
。
[0022]所述一号空气过滤单元3与二号空气过滤单元4设置方向相反
。
[0023]当密封舱2为升起状态时，二号空气过滤单元4持续输送过滤空气，吹至晶圆盒落位平台底部，后续向四周发散充满密封舱箱体形成正压，此时密封舱箱体开口的方向即为气体宣泄口，形成第二种气流循环，使舱内可能存在的微粒沿此循环排出
。
[0024]为避免所对接制程设备内部正压过大将其内部微粒吹至我方设备的情况，加装了一号空气过滤单元3，在我方设备与制程设备间形成类风幕气流
。
[0025]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征
、
结构
、
材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中
。
在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例
。
而且，描述的具体特征
、
结构
、
材料或者特点可以在任何的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶圆盒搬运设备用倒流系统，其特征在于：倒流系统包括机架
、
一号空气过滤单元
、
二号空气过滤单元
、
挡板连接件
、
升降挡板和密封舱箱体，密封舱箱体安装在机架上，二号空气过滤单元位于密封舱箱体下侧，并锁紧在密封舱箱体下方，为密封舱箱体提供过滤空气，升降挡板通过两只挡板连接件安装在密封舱箱体侧部，有效避免升降挡板与密封舱直接接触，避免了升降挡板与周围结构可能产生的摩擦产尘现象；一号空气过滤单元位于机架顶部，一号空气过滤单元与二号空气过滤单元分别位于升降挡板两侧
。2.
根据权利要求1所述的一种晶圆盒搬运设备用倒流系统，其特征在于：所述机架上还安装有过风板和轴流风机，所述过风板上设有出风孔，过风板固定安装在机架上，并紧靠密封舱箱体，使密封舱箱体形成密闭空间，机架底部安装轴流风机
。3.
根据权利要求2所述的一种晶圆盒搬运设备用倒流系统，其特征在于：当密封舱为降下状态时，二号空气过滤单元持续向密封舱箱体内...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄兴治，洪敏珏，胡敏刚，魏然，
申请(专利权)人：天堃自动化科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：