【技术实现步骤摘要】
一种用于外包装图像检测的设备
[0001]本专利技术涉及图像检测设备
,具体为一种用于外包装图像检测的设备
。
技术介绍
[0002]包装是企业创造利润的重要手段之一,包装的作用在于可以起到保护产品
、
防伪
、
装饰美化及宣传产品,没有好的包装就没有好的市场,这已经是一条市场营销规律,包装盒上的信息码与产品的名称一旦印刷不完整或者错误,这也是生产责任事故的一种,需要杜绝和克服
。
随着我国对包装印刷安全的重视,相关部门对包装印刷进行质量控制与监督的力度也逐渐加大,法规陆续颁布,将包装的检测与质量控制已纳入各单位质量控制的重要项目之一
。
[0003]现有的包装检测方式是:首先,将产品包装完成后通过传送带进行运输,运输过程中通过检测相机拍照检测,根据图像处理以及对比判断外包装出现漏白
、
跑版
、
压痕等不良现象,实际在操作过程中,产品在传送带上快速运转,相机拍照容易出现拍照不清晰的问题,进而影响产品的检测标准,检测效率较低
。
技术实现思路
[0004]基于此,本专利技术的目的是提供一种用于外包装图像检测的设备,以解决相机拍照容易出现拍照不清晰的问题,进而影响产品的检测标准的技术问题
。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种用于外包装图像检测的设备,包括支撑框,所述支撑框的内部开设有空腔,所述空腔的内底部设置有
X
射线发生器, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种用于外包装图像检测的设备,包括支撑框
(1)
,其特征在于:所述支撑框
(1)
的内部开设有空腔
(2)
,所述空腔
(2)
的内底部设置有
X
射线发生器
(7)
,所述支撑框
(1)
的顶部设置有探测器阵列
(3)
,所述探测器阵列
(3)
的顶部设置有报警器
(4)
和微电脑控制器
(5)
,所述支撑框
(1)
的底部设置有传输机构
(6)。2.
根据权利要求1所述的用于外包装图像检测的设备,其特征在于:所述探测器阵列
(3)
由
n*n
块石墨烯
‑
半导体异质结探测单元组成,所述石墨烯
‑
半导体异质结探测单元包括硅半导体层
、
石墨烯层和金增强层,硅半导体层厚度为
200nm
,石墨烯层厚度为
50nm
,金增强层厚度为
20nm
;所述石墨烯层为
AB
结构,且
I
D
/I
G
为1%
。3.
根据权利要求1所述的用于外包装图像检测的设备,其特征在于:所述报警器
(4)、X
射线发生器
(...
【专利技术属性】
技术研发人员:高超,俞丹萍,刘欣雨,彭蠡,
申请(专利权)人:山西浙大新材料与化工研究院,
类型:发明
国别省市:
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