一种用于外包装图像检测的设备制造技术

技术编号:39741561 阅读:10 留言:0更新日期:2023-12-17 23:42
本发明专利技术公开了一种用于外包装图像检测的设备,涉及图像检测设备技术领域

【技术实现步骤摘要】
一种用于外包装图像检测的设备


[0001]本专利技术涉及图像检测设备
,具体为一种用于外包装图像检测的设备


技术介绍

[0002]包装是企业创造利润的重要手段之一,包装的作用在于可以起到保护产品

防伪

装饰美化及宣传产品,没有好的包装就没有好的市场,这已经是一条市场营销规律,包装盒上的信息码与产品的名称一旦印刷不完整或者错误,这也是生产责任事故的一种,需要杜绝和克服

随着我国对包装印刷安全的重视,相关部门对包装印刷进行质量控制与监督的力度也逐渐加大,法规陆续颁布,将包装的检测与质量控制已纳入各单位质量控制的重要项目之一

[0003]现有的包装检测方式是:首先,将产品包装完成后通过传送带进行运输,运输过程中通过检测相机拍照检测,根据图像处理以及对比判断外包装出现漏白

跑版

压痕等不良现象,实际在操作过程中,产品在传送带上快速运转,相机拍照容易出现拍照不清晰的问题,进而影响产品的检测标准,检测效率较低


技术实现思路

[0004]基于此,本专利技术的目的是提供一种用于外包装图像检测的设备,以解决相机拍照容易出现拍照不清晰的问题,进而影响产品的检测标准的技术问题

[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种用于外包装图像检测的设备,包括支撑框,所述支撑框的内部开设有空腔,所述空腔的内底部设置有
X
射线发生器,所述支撑框的顶部设置有探测器阵列,所述探测器阵列的顶部设置有报警器和微电脑控制器,所述支撑框的底部设置有传输机构

[0006]通过采用上述技术方案,首先,使
X
射线发生器发出
X
射线,利用
X
射线透过传送带上的被检测物,然后照射到探测器阵列上,由探测器阵列中的每一个单元,接受到
X
射线,就能输出电信号,采用一个成像装置可以基于各个单元的电信号进行成像,
X
射线发生器发出的是面光源,范围在探测器阵列的平面内,使得成像为完整的平面图形,有利于提高呈像清晰度,并进行实时检测

[0007]进一步的,所述探测器阵列由
n*n
块石墨烯

半导体异质结探测单元组成,所述石墨烯

半导体异质结探测单元包括硅半导体层

石墨烯层和金增强层,硅半导体层厚度为
200nm
,石墨烯层厚度为
50nm
,金增强层厚度为
20nm
;所述石墨烯层为
AB
结构,且
I
D
/I
G
为1%

[0008]一般认为,材料在
X
射线波段的吸收截面和原子序数的四次方成正比,而传统的单层石墨烯或碳材料由于原子序数很低,对高能射线的吸收很弱,被认为不能用于
X
射线的探测;而金属材料由于其超强的电子声子相互作用,对光生载流子具有极强的散射效应,将光子能量快速演变成声子振动的热能,而不是可探测的电信号,也被认为不能用于
X
射线的探测

本申请克服上述两个技术偏见,并将石墨烯和金属结合半导体基材,实现了
X
射线的高灵敏度探测

[0009]而本申请的探测器部件,包括半导体层

石墨烯层和增强层,增强层吸收的高能光子演变成材料中的高能热电子,在增强层中短暂库仑散射后,发生部分电子数量增益,同时发生电子

声子散射,消除电子;但是在金属增强层的电子自由程范围内,电子

声子散射不足以完全复合掉热电子,此时,电子库仑散射主导,在外电场作用下,所增益的热电子可以快速转移到石墨烯层中;石墨烯纳米膜中电子

声子相互作用弱,可以稳定住金属中转移的热电子,同时,石墨烯中电子电子库仑散射也非常强,可进一步的放大载流子数量;这些电子最终经过具有超长自由程的石墨烯纳米膜,最终越过异质结势垒,到达半导体层,形成电信号

[0010]通过采用上述技术方案,利用多个石墨烯

半导体异质结探测单元组成探测器阵列,利用
X
射线透过传送带上的被检测物,然后照射到探测器阵列上,使探测器阵列输出电信号

[0011]进一步的,所述探测器阵列

报警器
、X
射线发生器与微电脑控制器连接

[0012]通过采用上述技术方案,利用报警器的设置,当检测出包装不合格时,通过报警器的报警提醒,方便提升操作人员对不合格包装的收集

[0013]进一步的,所述传输机构包括辊柱,所述辊柱的外侧设置有传送带,所述支撑框的内部设置有两个安装块

[0014]通过采用上述技术方案,利用传送带的设置,有利于通过传送带对包装进行运输,并减少人工对包装的运输操作,提升检测设备的机械设备化

[0015]进一步的,所述辊柱的一侧设置有电机,所述电机的输出端与辊柱卡合连接,所述电机与外部电源电性连接

[0016]通过采用上述技术方案,利用电机带动滚柱进行转动,并带动传送带带动传送带上的检测包装进行移动,有利于提高包装的检测效率

[0017]进一步的,所述
X
射线发生器的两侧均设置有固定杆,所述固定杆的外表面转动套设有转柱

[0018]通过采用上述技术方案,通过转柱的限位,有利于使传送带在移动的过程中,呈“U”形结构设置,有利于限制传送带上的包装,并防止包装在运输的过程中出现掉落的情况

[0019]进一步的,所述固定杆设置有多个,多个所述固定杆沿
X
射线发生器的长度线呈等距线性排布

[0020]通过采用上述技术方案,将固定杆设置为多个,当传送带在转柱上进行移动时,有利于提供传送带足够的支撑性,增强传送带的移动平稳性

[0021]综上所述,本专利技术主要具有以下有益效果:
[0022]1、
本专利技术通过探测器阵列

微电脑控制器和
X
射线发生器,首先,控制微电脑控制器,使
X
射线发生器发出
X
射线,利用
X
射线透过传送带上的被检测物,然后照射到探测器阵列上,由探测器阵列中的每一个单元,接受到
X
射线,就能输出电信号,采用一个成像装置可以基于各个单元的电信号进行成像,
X
射线发生器发出的是面光源,范围在探测器阵列的平面内,使得成像为完整的平面图形,有利于提高呈像清晰度,并进行实时检测,防止传送带速度过快,导本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于外包装图像检测的设备,包括支撑框
(1)
,其特征在于:所述支撑框
(1)
的内部开设有空腔
(2)
,所述空腔
(2)
的内底部设置有
X
射线发生器
(7)
,所述支撑框
(1)
的顶部设置有探测器阵列
(3)
,所述探测器阵列
(3)
的顶部设置有报警器
(4)
和微电脑控制器
(5)
,所述支撑框
(1)
的底部设置有传输机构
(6)。2.
根据权利要求1所述的用于外包装图像检测的设备,其特征在于:所述探测器阵列
(3)

n*n
块石墨烯

半导体异质结探测单元组成,所述石墨烯

半导体异质结探测单元包括硅半导体层

石墨烯层和金增强层,硅半导体层厚度为
200nm
,石墨烯层厚度为
50nm
,金增强层厚度为
20nm
;所述石墨烯层为
AB
结构,且
I
D
/I
G
为1%
。3.
根据权利要求1所述的用于外包装图像检测的设备,其特征在于:所述报警器
(4)、X
射线发生器
(...

【专利技术属性】
技术研发人员:高超俞丹萍刘欣雨彭蠡
申请(专利权)人:山西浙大新材料与化工研究院
类型:发明
国别省市:

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