ＬＥＤ集成光源板、专用模具及制造方法技术

本发明专利技术公开了一种成本低、生产效率高、能够提高发光效率的ＬＥＤ集成光源板及其专用模具和制造方法。光源板包括表面敷设电路连线（２）的导热绝缘基板（１）、ＬＥＤ芯片（３）或ＬＥＤ芯片模组（３１），每个ＬＥＤ芯片（３）或ＬＥＤ芯片模组（３１）上覆有采用模具成型灌注固化形成的球面透镜（４）；专用模具包括下模板（６）、上模板（７）、透镜成型模（８），ＬＥＤ集成光源板位于下模板（６）内，ＬＥＤ集成光源板上依次压盖透镜成型模（８）、上模板（７），上模板（７）与下模板（６）相紧固，透镜成型模（８）上设有与ＬＥＤ芯片（３）对应的球面模头（８１），上模板（７）上设有用于避让球面模头（８１）空间的让位孔（７３）。制造方法包括固晶、合模、灌胶、初烤、脱模、硬化的步骤。可应用于ＬＥＤ光源领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED集成光源板；另外，本专利技术还涉及一种LED集成光源板的专用模具；另外，本专利技术还涉及一种LED集成光源板的制造方法。
技术介绍
LED作为一种新型照明光源以其节能、环保、发光效率高、寿命长等突出优点正越 来越广泛地应用在各种场合。采用大功率LED光源应用在灯具中现在已经可以作为路灯、 洗墙灯等大型灯具使用。在大功率LED光源中普遍将LED芯片及透镜先封装成直插式灯珠 或是贴片式封装，这通常称为第一次光源封装，再将封装好的LED焊接在导热绝缘基板如 铝基板、铜基板上形成的一个光源板，称作第二次光源封装，并通过导热绝缘基板进行散热 及作为电路连接的基板。由于其必须经过二次光源封装，其工序复杂，成本高，生产效率低； 透镜与LED芯片之间的相对位置不好控制，影响配光，导致发光效率降低。将LED芯片直接焊接或是胶粘在导热绝缘基板或是普通电路板上的技术称作平 面集成光源的技术，由于借用一次封装即可形成光源板，所以其成本低、生产效率高，但是 目前平面集成光源的技术需要在LED芯片涂上一层硅胶或树脂作为保护层，尚未能在其表 面形成有效的球面透镜，充其量仅能形成平面型透镜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ集成光源板，其特征在于：包括表面敷设有电路连线（２）的导热绝缘基板（１）、若干个ＬＥＤ芯片（３）或ＬＥＤ芯片模组（３１），若干个所述ＬＥＤ芯片（３）或所述ＬＥＤ芯片模组（３１）直接与所述电路连线（２）相电连接构成ＬＥＤ集成光源板，所述电路连线（２）引出正负极端子（５），每个所述ＬＥＤ芯片（３）或所述ＬＥＤ芯片模组（３１）上均覆有球面透镜（４），各所述球面透镜（４）采用模具成型灌注固化形成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊纬，
申请(专利权)人：广州南科集成电子有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]