电流遮板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电流遮板，主要是安装于一能填充电镀液体的电镀槽内，所述电镀槽底部设有一限制遮板移动范围的固定座，且其顶部安装有一能带动所述电流遮板位移的飞靶，所述电流遮板具有容设于所述固定座内的一第一浮板及一第二浮板，所述两浮板能在电镀液体作用下分别浮升至不同高度，使得所述电流遮板所构成的一遮挡长度大于所述固定座的垂直长度，且所述第二浮板在受到所述飞靶带动下能够相对于所述第一浮板位移来改变所述遮挡长度的大小，使得所述电流遮板的遮挡长度可对应飞靶延伸位置的不同而进行改变。

Current shield

The utility model relates to a current cover plate, is installed in a plating bath can fill plating liquids within a fixed seat, the tank bottom is provided with a limited range of movement of the cover plate, and the top mounted one can drive the flying target current cover plate displacement, the current shutter has the fixed seat is arranged in a first floating plate and a floating plate second, wherein the two floating plate in electroplating liquid under the action of floating to different height respectively, so that the current composition of shield a length greater than the vertical length of occlusion of the fixed seat, and the second with respect to the floating plate the first floating plate displacement to change the length of the block in size by the flying target driven, so that the current shield block length corresponding to the extended position of the flying target different and change.

【技术实现步骤摘要】
电流遮板
本技术涉及一种电流遮板，尤指一种安装在电镀槽中，可以随着被电镀的基板的长度自动改变遮板长度的电流遮板。
技术介绍
在印刷电路板的制造领域中，除了利用蚀刻等属于被称为是减去法(Subtractive)的方式来制造电路板外，另一大类的制造方式则是反过来利用被称为是加成法(Additive)的方式来制造；加成法是利用在预镀好薄铜的基板上，涂布覆盖光阻剂(D/F)并以紫外光曝光显影制作出遮盖框架，并让需要形成线路的地方露出，然后利用电镀槽以电镀的方式增厚基板上的铜箔线路到制作出来的电路板所需要的规格厚度，之后线路上再镀上抗蚀刻的锡金属后，去除光阻剂并把最底层未被锡金属保护的铜箔电镀掉以在基板上形成电路。在这样的加工过程中，为了保持电镀加工质量的一致性，电镀槽的设计与受加工的电路板的长度息息相关，请参考图1、2所示的电镀槽示意图，在图1所示的电镀槽设计上，主要是具有一槽体10、槽体10的上方安装有一向下延伸的飞靶11、一顶层浮板12以及多数个位于所述飞靶11两侧的阳极篮13；所述飞靶11通过一夹具111以夹持一之后被加工为PCB的基板14；所述顶层浮板12用以阻挡并减少阳离子过量镀到所述基板14的表面，可利用比重关系在电镀液中浮升，所述顶层浮板12通过一滑轴121连接所述槽体10的顶部，并通过所述滑轴121限制于垂直方向上下滑动，其中，当所述基板14安装于所述夹具111时，所述顶层浮板12位于所述基板14的下方，收到浮力作用而与所述基板14的底部互相接触；所述阳极篮13作为电镀时的阳极，内部具有一放置空间(图未示)，用来放置做为电镀原料的金属球，以供应反应中的阳离子到镀液中，再镀到电路板上面。在一般的电镀情况下，当所述基板14具有足够的长度而使得所述顶层浮板12底端会低于所述阳极篮13的底端时，因加工时所述基板14所处于的电流放电区的电场方向较为均匀，使得最后加工出的PCB的线路的厚度较为均匀，但是当所述基板14的长度较短而使得所述顶层浮板12的底端会高于所述阳极篮13的底端时(如图2所示)，其所处于的放电区电场会因所述阳极篮13的形状而产生的尖端放电现象而产生方向不均匀的混乱不均匀电场15，使得生成于靠近所述基板14底端的部分的线路厚度增厚，导致最后生产出来的PCB上的线路厚度不均匀。故为了解决这样的问题，除了配合所述基板14长度以更换不同的槽体10外，另一种方式就是如图2所示，在槽体10内的所述阳极篮13与所述顶层浮板12之间的位置安装一平行于所述基板14表面的遮板16，使得靠近放电区末端的顶层浮板12处于方向较为均匀的电场中，以解决尖端放电现象所产生的PCB线路厚度不均的问题；但以上两种方式，无论是更换电镀槽或是在电镀槽槽体10内放入各种配合所述基板14长度的遮板16，皆需要额外的设备变更停机时间，而影响到产值基距。
技术实现思路
为解决所述技术问题，本技术的目的在于：提供一种安装于电镀槽中的电流遮板，该电流遮板可对应被电镀的基板的长度变化，通过安装于飞靶的基板的底端压抵而调整电流遮板板的高度，以防止电镀时，因基板底端高低位置的不同而产生不均匀的电镀结果。本技术的次要目的在于提供一种电流遮板，该电流遮板具有可变化的垂直长度，使得电流遮板为了对应基板的底端位置而需要完全展开时，电流遮板的垂直长度可大于固定座的垂直长度，而在为了对应基板的底端位置而需要缩短时，电流遮板的垂直长度能够缩短到小于固定座的垂直长度。为实现所述目的，本技术所采用的技术方案是：一种电流遮板，安装于一能填充电镀液体的电镀槽内，所述电镀槽底部设有一限制所述电流遮板移动范围的固定座，且顶部安装有一能带动所述电流遮板位移的飞靶，又所述固定座形成有一限位空间，其特征在于：所述电流遮板具有容设于所述限位空间的一第一浮板以及一第二浮板，且所述第一浮板及第二浮板能在所述电镀液体作用下分别浮升至不同高度，使得所述电流遮板所构成的一遮挡长度大于所述固定座的垂直长度，且所述第二浮板在受到所述飞靶带动下能够相对于所述第一浮板位移来改变所述遮挡长度的大小。关于所述电流遮板的详细结构部分，于一些实施例中，所述第一浮板与第二浮板分别构设有一第一限位件以及一第二限位件，使得所述第一浮板与第二浮板之间沿着一垂直方向产生相对位移。其中，于一些实施例中，所述第一限位件设为多数个由底部垂直延伸的凸柱，且所述凸柱顶部具有一直径大于所述凸柱的挡片，而所述第二限位件设为多数个对应所述凸柱套接的套筒。而关于所述实施例中，所述第一浮板于所述第二浮板间的作动方式，所述第二浮板在受到所述飞靶推抵即产生向下位移，又所述第一浮板在受到所述第二浮板的套筒推抵始产生下向位移。而关于所述套筒与所述凸柱的详细设置位置，所述第一浮板或第二浮板的水平长度大于所述固定座的水平长度，而所述多数个凸柱以及套筒分别设置于所述第一浮板以及所述第二浮板的边角位置。关于所述第一浮板与所述第二浮板间的详细形状部分，于一些较佳实施例中，所述第一浮板具有形成一第一间隔距离的两第一壁板，且所述两第一壁板之间设有多数个第一支撑板相互连接，而所述第二浮板具有形成一第二间隔距离的两第二壁板，且所述两第二壁板之间设有多数个与所述多数个第一支撑板错位排列的第二支撑板，又所述第一间隔距离或所述第二间隔距离中的其中之一大于其中另一，使所述第一浮板或所述第二浮板的其中之一能够位移进入具有较大所述间隔距离的所述浮板的两所述壁板之间。于一较佳实施例中，所述两第二壁板于所述第一支撑板的对应位置分别形成有一凹槽，使得所述第二浮板在向下移动过程中无法接触所述第一支撑板。另外，在细部的形状设计上，于一些实施例中，所述第二壁板于两相对侧位置分别形成有一水平长度大于所述第一浮板的外凸部；所述第一支撑板具有两分别连接于所述第一壁板的倾斜部以及一连接于所述两倾斜部之间的水平部。与现有技术相比，采用所述技术方案的本技术的优点在于：为了使电流遮板能够对应飞靶延伸长度的变化，并且可以对应飞靶的底端位置而使得电流遮板的长度能由大于固定座的垂直长度的状态，变为电流遮板的长度而小于固定座的垂直长度的状态，所述电流遮板具有容设于所述限位空间的第一浮板及第二浮板，所述第一浮板及所述第二浮板能够在电镀槽中所填注的电镀溶液的作用下浮升至不同的高度，使得所述飞靶未完全抵顶所述电流遮板时，所述电流遮板所构成的一遮档长度能够大于所述固定座的垂直长度，并在完全抵顶后，所述第二浮板受到所述飞靶带动而能够相对于所述第一浮板位移而改变所述遮挡长度的大小，使得所述遮挡长度小于所述固定座的垂直长度，使得所述电流遮板的遮挡长度可对应电路板底端位置的不同而进行大幅度的改变。附图说明图1、图2为本技术电流遮板的前案示意图；图3为本技术于一实施例中的剖面图；图4为图3的侧面组合图；图5为图3实施例中第一浮板的立体图；图6为图3实施例中第二浮板的立体图；图7为图3实施例中电流遮板受到顶层浮板作用的剖面示意图；图8为图3实施例中电场方向的示意图；图9为本技术于另一实施例中的剖面图；图10为本技术于再一实施例中的剖面图。附图标记说明：10-槽体；11-飞靶；111-夹具；12-顶层浮板；121-滑轴；13-阳极篮；14-基板；15-混乱不均匀电场；16-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电流遮板，安装于一能填充电镀液体的电镀槽内，所述电镀槽底部设有一限制所述电流遮板移动范围的固定座，且顶部安装有一能带动所述电流遮板位移的飞靶，所述固定座形成有一限位空间，其特征在于，所述电流遮板具有容设于所述限位空间的一第一浮板以及一第二浮板，且所述第一浮板及第二浮板能在所述电镀液体作用下分别浮升至不同高度，使得所述电流遮板所构成的一遮挡长度大于所述固定座的垂直长度，且所述第二浮板在受到所述飞靶带动下能够相对于所述第一浮板位移来改变所述遮挡长度的大小。

【技术特征摘要】
1.一种电流遮板，安装于一能填充电镀液体的电镀槽内，所述电镀槽底部设有一限制所述电流遮板移动范围的固定座，且顶部安装有一能带动所述电流遮板位移的飞靶，所述固定座形成有一限位空间，其特征在于，所述电流遮板具有容设于所述限位空间的一第一浮板以及一第二浮板，且所述第一浮板及第二浮板能在所述电镀液体作用下分别浮升至不同高度，使得所述电流遮板所构成的一遮挡长度大于所述固定座的垂直长度，且所述第二浮板在受到所述飞靶带动下能够相对于所述第一浮板位移来改变所述遮挡长度的大小。2.根据权利要求1所述的电流遮板，其特征在于：所述第一浮板与第二浮板分别构设有一第一限位件以及一第二限位件，使得所述第一浮板与第二浮板之间沿着一垂直方向产生相对位移。3.根据权利要求2所述的电流遮板，其特征在于：所述第一限位件为多数个由底部垂直延伸的凸柱，且所述凸柱顶部具有一直径大于所述凸柱的挡片，而所述第二限位件为多数个对应所述凸柱套接的套筒。4.根据权利要求3所述的电流遮板，其特征在于：所述第二浮板在受到所述飞靶推抵能够产生向下位移，又所述第一浮板在受到所述第二浮板的套筒推抵能够产生下向位移。5.根据权利要求3所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：马建荣，
申请(专利权)人：马建荣，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71