模拟复合集流体水电镀工艺的电镀液及哈林试验方法技术

本发明专利技术公开了一种模拟复合集流体水电镀工艺的电镀液及哈林试验方法，该电镀液包括：五水合硫酸铜原液

【技术实现步骤摘要】
模拟复合集流体水电镀工艺的电镀液及哈林试验方法


[0001]本专利技术涉及复合铜箔制备
，特别涉及一种模拟复合集流体水电镀工艺的电镀液及哈林试验方法
。

技术介绍

[0002]随着新能源汽车市场及储能电池的发展和应用，对高能量密度的动力锂电池需求越来越大，其中锂电池负极集流体导电铜薄膜的用量大幅增加，甚至出现供不应求的局面，薄膜生产厂家常常需要通过提高拉膜速度
(
正常在
350
～
400
米
/
分钟
)
来增加产能
、
降低生产成本，提高效益
。
为了满足下游客户端对薄膜高质量的要求
,
一个重要的途径就是通过在实验室对水电镀工序进行模拟试验，以验证实际生产能力，指导实践生产
。
[0003]随着新能源锂电技术的发展，传统负极集流体
(
纯铜箔
)
加工厚度即将到达极限，难以满足锂电技术的进一步发展
。
近几年来，复合铜箔受到大量集流体生产厂家的关注，目前复合铜箔是以
PET
或
PP
为基材，在厚度为4～6μ
m
的塑料薄膜表面先采用真空沉积
(
磁控溅射
)
的方式，制作一层
20
～
80nm
的金属膜层，将薄膜金属化；然后采用水介质电镀
(
水电镀
)
的方式，将铜层加厚到1～5μ
m
，复合铜箔整体厚度在5～8μ
m
之间，来代替传统铜箔
。
复合铜箔能节省约
2/3
的铜，显著降低材料成本，实现量产后进一步扩大电芯的降本空间
。
[0004]但目前复合铜箔集流体生产也存在着不足：利用现有的高分子薄膜层为基膜，在加工制备复合集流体时通常采用两步法，即磁控溅射
+
水电镀，实际生产过程中水电镀电流难以控制，电流过大容易击穿薄膜，电流过小容易使镀铜层不均匀甚至出现镀不上去的尴尬局面，因此在实际生产前利用实验室的条件进行水电镀模拟试验显得尤为重要
。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种模拟复合集流体水电镀工艺的电镀液及哈林试验方法
。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种模拟复合集流体水电镀工艺的电镀液，包括：五水合硫酸铜原液
、
硫酸
、
盐酸
、
开缸剂
Mu、
酸性镀铜整平剂
A、
酸性镀铜光亮剂
B
以及去离子水；
[0007]其中，开缸剂
Mu
的浓度为4‑
16mL/L
，酸性镀铜整平剂
A
的浓度为
0.25
‑
1mL/L
，酸性镀铜光亮剂
B
的浓度为
0.15
‑
0.6mL/L。
[0008]优选的是，其中，所述五水合硫酸铜原液和去离子水的质量比为
1:1
～
1:1.2
，硫酸和去离子水的质量比在
0.6:1
～
0.8:1
，盐酸和去离子水的质量比在
0.0003:1
～
0.0005:1
；
[0009]所述硫酸为
98wt
％的浓硫酸，盐酸为
36wt
％的浓盐酸
。
[0010]优选的是，所述开缸剂
Mu
的制备原料按重量份计包括：第一载体1份
、
基础光亮剂
0.3
份
、
多硫发光材料1份
、
第一润湿剂
97.7
份；
[0011]所述开缸剂
Mu
通过以下方法制备得到：于搅拌下向第一载体中加入第一润湿剂，搅拌至溶液澄清透明时，加入基础光亮剂和多硫发光材料，密闭条件
、25
～
30℃
下反应
0.5
～
1h
，得到所述开缸剂
Mu。
[0012]优选的是，所述第一载体选自聚乙二醇
、
脂肪胺聚氧乙烯醚
、
辛基酚聚氧乙烯醚中的一种或多种，所述基础光亮剂选自聚二甲基酰胺基磺酸钠
、
醇硫基丙烷磺酸钠中的一种或多种，所述多硫发光材料选自
ZnSCu、ZnSMn、(ZnCd)SCu
中的一种或多种，所述第一润湿剂选自十二烷基硫酸钠
。
[0013]优选的是，所述酸性镀铜整平剂
A
的制备原料按重量份计包括：染料3份
、
低电区光亮剂
0.12
份
、
染料分散剂
96.88
份；
[0014]所述酸性镀铜整平剂
A
通过以下方法制备得到：于搅拌下将染料加入染料分散剂中，搅拌至溶液澄清透明时，再加入低电区光亮剂，密闭条件
、25
～
30℃
下反应
0.5
～
1h
，得到所述酸性镀铜整平剂
A。
[0015]优选的是，所述染料选自健拿绿
B、
健拿黑
R
中的一种或两种，所述低电区光亮剂选自聚酰胺的交链物
、
交联聚酰胺水溶液中的一种或多种，所述染料分散剂选自脂肪胺与环氧乙烷加成物
、
多胺与环氧乙烷加成物中的一种或多种
。
[0016]优选的是，所述酸性镀铜光亮剂
B
的制备原料按重量份计包括：第二载体1份
、
光亮剂
0.3
份，整平剂1份，第二润湿剂
97.7
份；
[0017]所述酸性镀铜光亮剂
B
通过以下方法制备得到：于搅拌下向第二载体中加入光亮剂，搅拌至溶液澄清透明时，加入整平剂和第二润湿剂，密闭条件
、25
～
30℃
下反应
0.5
～
1h
，得到所述酸性镀铜光亮剂
B。
[0018]优选的是，所述第二载体选自聚乙二醇
、
脂肪胺聚氧乙烯醚
、
辛基酚聚氧乙烯醚中的一种或多种，所述光亮剂选自聚二硫二丙烷磺酸钠
、
苯基二硫丙烷磺酸钠中的一种或多种，所述整平剂选自聚乙烯亚胺的丙基磺酸盐
、
聚乙烯亚胺烷基化合物中的一种或多种，所述第二润湿剂选自十二烷基硫酸钠
。
[0019]优选的是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种模拟复合集流体水电镀工艺的电镀液，其特征在于，包括：五水合硫酸铜原液
、
硫酸
、
盐酸
、
开缸剂
Mu、
酸性镀铜整平剂
A、
酸性镀铜光亮剂
B
以及去离子水；其中，开缸剂
Mu
的浓度为4‑
16mL/L
，酸性镀铜整平剂
A
的浓度为
0.25
‑
1mL/L
，酸性镀铜光亮剂
B
的浓度为
0.15
‑
0.6mL/L。2.
根据权利要求1所述的模拟复合集流体水电镀工艺的电镀液，其特征在于，其中，所述五水合硫酸铜原液和去离子水的质量比为
1:1
～
1:1.2
，硫酸和去离子水的质量比在
0.6:1
～
0.8:1
，盐酸和去离子水的质量比在
0.0003:1
～
0.0005:1
；所述硫酸为
98wt
％的浓硫酸，盐酸为
36wt
％的浓盐酸
。3.
根据权利要求1所述的模拟复合集流体水电镀工艺的电镀液，其特征在于，所述开缸剂
Mu
的制备原料按重量份计包括：第一载体1份
、
基础光亮剂
0.3
份
、
多硫发光材料1份
、
第一润湿剂
97.7
份；所述开缸剂
Mu
通过以下方法制备得到：于搅拌下向第一载体中加入第一润湿剂，搅拌至溶液澄清透明时，加入基础光亮剂和多硫发光材料，密闭条件
、25
～
30℃
下反应
0.5
～
1h
，得到所述开缸剂
Mu。4.
根据权利要求3所述的模拟复合集流体水电镀工艺的电镀液，其特征在于，所述第一载体选自聚乙二醇
、
脂肪胺聚氧乙烯醚
、
辛基酚聚氧乙烯醚中的一种或多种，所述基础光亮剂选自聚二甲基酰胺基磺酸钠
、
醇硫基丙烷磺酸钠中的一种或多种，所述多硫发光材料选自
ZnSCu、ZnSMn、(ZnCd)SCu
中的一种或多种，所述第一润湿剂选自十二烷基硫酸钠
。5.
根据权利要求1所述的模拟复合集流体水电镀工艺的电镀液，其特征在于，所述酸性镀铜整平剂
A
的制备原料按重量份计包括：染料3份
、
低电区光亮剂
0.12
份
、
染料分散剂
96.88
份；所述酸性镀铜整平剂
A
通过以下方法制备得到：于搅拌下将染料加入染料分散剂中，搅拌至溶液澄清透明时，再加入低电区光亮剂，密闭条件
、25
～
30℃
下反应
0.5
～
1h
，得到所述酸性镀铜整平剂
A。6.
根据权利要求5所述的模拟复合集流体水电镀工艺的电镀液，其特征在于，所述染料选自健拿绿
B、
健拿黑
R
中的一种或两种，所述低电区光亮剂选自聚酰胺的交链物
、
交联聚酰胺水溶液中的一种或多种，所述染料分散剂选自脂肪胺与环氧乙烷加成物
、
多胺与环氧乙烷加成物中的一种或多种
。7.
...

【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，曹闯，高福来，
申请(专利权)人：太仓斯迪克新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：