阵列基板制造技术

本申请公开了一种阵列基板

【技术实现步骤摘要】
阵列基板、显示面板和显示装置


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种阵列基板
、
显示面板和显示装置
。

技术介绍

[0002]目前，触控显示面板实现压力触控检测的方式主要有两种：电阻式压力触控和电容式压力触控，其中，电阻式压力触控因为其高灵敏度和低成本的优势而备受关注
。
电阻式触控显示装置通常将应变片
(
压感传感器，其阻值随自身形变量的变化而变化
)
设置在阵列基板的周围区域中，同时将该应变片通过触控线连接至设置于触控显示装置上的集成电路，从而检测触控显示装置的压力值和按压位置
。
[0003]特别是在触控显示面板中，数据线断线是指由于某些原因所导致的数据线在其始端和末端之间某处发生断开的情况，此时，从断开位置开始到断开的数据线的末端，断线上的像素电极就不能得到正常的数据信号，从而形成液晶面板的显示缺陷，譬如亮暗线不良等问题发生，通常的做法是在数据线的外围区域设置一圈专门的修复线用于修复断线的数据线，这样将会导致显示面板的边框变大，并增加制备成本
。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种阵列基板
、
显示面板和显示装置，减小边框宽度，降低制备成本
。
[0005]本申请公开了一种阵列基板，包括源极驱动芯片和多根数据线，多根所述数据线并列设置，并与所述源极驱动芯片连接，所述阵列基板还包括第一修复线组
、
第二修复线组和多根虚拟触控线，多根所述虚拟触控线与所述数据线并列设置，所述虚拟触控线用于平衡电场，所述第一修复线组设置在所述虚拟触控线靠近所述源极驱动芯片的一侧，且与所述源极驱动芯片连接；所述第二修复线组设置在所述虚拟触控线远离所述源极驱动芯片的一侧；
[0006]当所述数据线发生断线时，所述数据线断成不连接的第一数据线和第二数据线，所述第一数据线与所述源极驱动芯片连接，将所述第二数据线与第二修复线组导通，使所述第一修复线组
、
所述虚拟触控线
、
所述第二修复线组和所述第二数据线导通
。
[0007]可选的，所述虚拟触控线的两端分别与所述第一修复线组和所述第二修复线组浮接；
[0008]当所述数据线发生断线时，将所述第二数据线与第二修复线组导通，将所述虚拟触控线的两端分别与所述第一修复线组和第二修复线组导通；
[0009]且与所述第一修复线组和所述第二修复线组导通的所述虚拟触控线与所述第二数据线之间的距离小于其余所述虚拟触控线与所述第二数据线之间的距离
。
[0010]可选的，所述第一修复线组包括第一子修复线和第二子修复线，所述第一子修复线的一端与所述源极驱动芯片连接，另一端浮接；所述第二子修复线的一端与所述源极驱动芯片连接，另一端浮接；且所述第一子修复线的正投影与所述第二子修复线的正投影不
重叠；
[0011]所述第二修复线组包括第三子修复线和第四子修复线，所述第三子修复线的两端均浮接，所述第四子修复线的两端均浮接，且所述第三子修复线的正投影与所述第四子修复线的正投影不重叠
。
[0012]可选的，所述源极驱动芯片包括的第一引脚
、
第三引脚和多个第二引脚，所述第一引脚
、
所述第二引脚和所述第三引脚并列设置，且多个所述第二引脚位于所述第一引脚与所述第二引脚之间；多根所述数据线分别与多个所述第二引脚一一连接，所述第一子修复线与所述第一引脚连接；所述第二子修复线与所述第三引脚连接；
[0013]当断线的所述数据线与所述第一引脚之间的距离小于断线的所述数据线与所述第二引脚之间的距离时；
[0014]将所述第二数据线与第三子修复线导通，将所述虚拟触控线的两端分别与所述第一子修复线和第三子修复线导通；
[0015]当断线的所述数据线与所述第一引脚之间的距离大于断线的所述数据线与所述第二引脚之间的距离时；
[0016]将不所述第二数据线与第四子修复线导通，将所述虚拟触控线的两端分别与所述第二子修复线和第四子修复线导通
。
[0017]可选的，所述第一修复线组包括连接的连接段和水平段，所述水平段与所述数据线垂直设置，所述连接段的一端与所述源极驱动芯片连接，另一端连接在所述水平段的中点
。
[0018]可选的，所述源极驱动芯片包括的第一引脚
、
第三引脚和多个第二引脚，所述第一引脚
、
所述第二引脚和所述第三引脚并列设置，且多个所述第二引脚位于所述第一引脚与所述第二引脚之间；
[0019]所述第一修复线组包括连接的连接段和水平段，所述水平段与所述数据线垂直设置，所述连接段的一端与所述第一引脚或者所述第三引脚连接，另一端连接在所述水平段的端部；
[0020]当所述数据线发生断线时，将所述第二数据线与第二修复线组导通，使所述第一修复线组
、N
条所述虚拟触控线
、
所第二修复线组和所述数据线导通；
[0021]其中，所述第二修复线组与距离所述第二数据线最远的所述虚拟触控线之间的连接点为第一连接点，所述第二数据线与第二修复线组连接点为第二连接点；
[0022]N
＝
R1/(R1
‑
R2)
，
R1
为单条所述虚拟触控线的电阻值，
R2
为所述第二修复线组上所述第一连接点与所述第二连接点之间的电阻值
。
[0023]可选的，所述阵列基板还包括堆叠设置的衬底
、
扫描线
、
第一绝缘层和第二绝缘层，所述数据线和所述源极驱动芯片设置在第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，所述虚拟触控线与所述数据线同层设置，且所述虚拟触控线在所述衬底上的正投影与所述数据线在所述衬底上的正投影不重叠；
[0024]所述第一修复线组和所述第二修复线组设置在所述衬底与所述第一绝缘层之间，或所述第一修复线组和所述第二修复线组设置在所述第二绝缘层远离所述第一绝缘层的一侧
。
[0025]可选的，所述阵列基板还包括堆叠设置的衬底
、
扫描线
、
第一绝缘层和第二绝缘
层，所述数据线和所述源极驱动芯片设置在第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，所述虚拟触控线设置在所述衬底与所述第一绝缘层之间，或所述虚拟触控线设置在所述第二绝缘层远离所述第一绝缘层的一侧；
[0026]所述第一修复线组与所述第二修复线组均与所述虚拟触控线同层设置，所述虚拟触控线在所述衬底上的投影与所述数据线在所述衬底上的投影重叠
。
[0027]本申请还公开了一种显示面板，显示面板包括上述所述的阵列基板
。
[0028]本申请还公开了一种显示装置，所述显示装置包括驱动电路和显示面板，所述驱动电路与所述显示面板连接
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种阵列基板，包括源极驱动芯片和多根数据线，多根所述数据线并列设置，并与所述源极驱动芯片连接，其特征在于，所述阵列基板还包括第一修复线组
、
第二修复线组和多根虚拟触控线，多根所述虚拟触控线与所述数据线并列设置，所述虚拟触控线用于平衡电场，所述第一修复线组设置在所述虚拟触控线靠近所述源极驱动芯片的一侧，且与所述源极驱动芯片连接；所述第二修复线组设置在所述虚拟触控线远离所述源极驱动芯片的一侧；当所述数据线发生断线时，所述数据线断成不连接的第一数据线和第二数据线，所述第一数据线与所述源极驱动芯片连接，将所述第二数据线与第二修复线组导通，使所述第一修复线组
、
所述虚拟触控线
、
所述第二修复线组和所述第二数据线导通
。2.
根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述虚拟触控线的两端分别与所述第一修复线组和所述第二修复线组浮接；当所述数据线发生断线时，将所述第二数据线与第二修复线组导通，将所述虚拟触控线的两端分别与所述第一修复线组和第二修复线组导通；且与所述第一修复线组和所述第二修复线组导通的所述虚拟触控线与所述第二数据线之间的距离小于其余所述虚拟触控线与所述第二数据线之间的距离
。3.
根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一修复线组包括第一子修复线和第二子修复线，所述第一子修复线的一端与所述源极驱动芯片连接，另一端浮接；所述第二子修复线的一端与所述源极驱动芯片连接，另一端浮接；且所述第一子修复线的正投影与所述第二子修复线的正投影不重叠；所述第二修复线组包括第三子修复线和第四子修复线，所述第三子修复线的两端均浮接，所述第四子修复线的两端均浮接，且所述第三子修复线的正投影与所述第四子修复线的正投影不重叠
。4.
根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述源极驱动芯片包括的第一引脚
、
第三引脚和多个第二引脚，所述第一引脚
、
所述第二引脚和所述第三引脚并列设置，且多个所述第二引脚位于所述第一引脚与所述第二引脚之间；多根所述数据线分别与多个所述第二引脚一一连接，所述第一子修复线与所述第一引脚连接；所述第二子修复线与所述第三引脚连接；当断线的所述数据线与所述第一引脚之间的距离小于断线的所述数据线与所述第二引脚之间的距离时；将所述第二数据线与第三子修复线导通，将所述虚拟触控线的两端分别与所述第一子修复线和第三子修复线导通；当断线的所述数据线与所述第一引脚之间的距离大于断线的所述数据线与所述第二引脚之间的距离时；将不所述第二数据线与第四子修复线导通，将所述虚拟触控线的两端分别与所述第二子修复线和第四子修复线导通
。5.
根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨远界，叶利丹，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：