阵列基板的制备方法及阵列基板技术

本申请提供一种阵列基板的制备方法及阵列基板，涉及液晶显示器技术领域，其中，该方法包括在衬底基板上依次形成薄膜晶体管层和钝化层；针对待形成的彩膜层所涉及的每种基色，在钝化层上依次形成基色对应的色阻层和保护层后，对色阻层和保护层进行图案化处理，形成基色对应的彩膜区域，从而得到彩膜层，彩膜层包括多种基色的彩膜区域；在彩膜层上形成像素电极层

【技术实现步骤摘要】
阵列基板的制备方法及阵列基板


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种阵列基板的制备方法及阵列基板
。

技术介绍

[0002]薄膜晶体管液晶显示装置
(Thin Film Transistor
‑
Liquid Crystal Display
，
TFT
‑
LCD)
具有画质好
、
体积小
、
重量轻
、
低驱动电压
、
低功耗
、
无辐射和制造成本相对较低的优点，在显示领域中占据主导地位
。
[0003]目前在制作
TFT
‑
LCD
时，通常会采用
COA(Color Filter on Array)
技术将彩膜层
(Color filter
，
CF)
制作在阵列基板
(Array)
上，来解决液晶显示装置对盒工艺中因对位偏差造成的漏光等问题
。
然而，现有的
COA
技术在制作阵列基板时，需要较多的阵列基板光罩
(Array mask)
，也称为掩模版，导致生产成本较高
。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供一种阵列基板的制备方法及阵列基板，用于降低生产成本
。
[0005]为了实现上述目的，第一方面，本申请实施例提供一种阵列基板的制备方法，该方法包括：
[0006]在衬底基板上依次形成薄膜晶体管层和钝化层；
[0007]针对待形成的彩膜层所涉及的每种基色，在所述钝化层上依次形成所述基色对应的色阻层和保护层后，对所述色阻层和所述保护层进行图案化处理，形成所述基色对应的彩膜区域，从而得到彩膜层，所述彩膜层包括多种基色的彩膜区域；
[0008]在所述彩膜层上形成像素电极层
。
[0009]在第一方面的一种可能的实施方式中，所述针对待形成的彩膜层所涉及的每种基色，在所述钝化层上依次形成所述基色对应的色阻层和保护层后，对所述色阻层和所述保护层进行图案化处理，形成所述基色对应的彩膜区域，包括：
[0010]在所述钝化层上依次涂布第一基色色阻层和第一保护层后，对所述第一基色色阻层和所述第一保护层进行图案化处理，形成第一基色彩膜区域；
[0011]在所述钝化层上依次涂布第二基色色阻层和第二保护层后，对所述第二基色色阻层和所述第二保护层进行图案化处理，形成第二基色彩膜区域；
[0012]在所述钝化层上依次涂布第三基色色阻层和第三保护层后，对所述第三基色色阻层和所述第三保护层进行图案化处理，形成第三基色彩膜区域；
[0013]所述彩膜层包括所述第一基色彩膜区域
、
所述第二基色彩膜区域和所述第三基色彩膜区域
。
[0014]在第一方面的一种可能的实施方式中，所述保护层为透明聚合物层，同种基色对应的透明聚合物层的透明聚合物与对应的所述色阻层的透明聚合物相同
。
[0015]在第一方面的一种可能的实施方式中，各种基色对应的保护层所采用的透明聚合物相同
。
[0016]在第一方面的一种可能的实施方式中，所述保护层的厚度为1～2μ
m。
[0017]在第一方面的一种可能的实施方式中，所述彩膜层上形成有第一过孔；
[0018]所述在所述彩膜层上形成像素电极层，包括：
[0019]通过所述第一过孔在所述钝化层上形成第二过孔；
[0020]在所述彩膜层上形成像素电极层，所述像素电极层通过所述第一过孔和所述第二过孔与所述薄膜晶体管层的源漏极层连接
。
[0021]在第一方面的一种可能的实施方式中，所述对所述色阻层和所述保护层进行图案化处理，包括：
[0022]对所述色阻层和所述保护层进行预烘烤；
[0023]对所述色阻层和所述保护层进行曝光和显影，形成图案化色阻层
、
图案化保护层以及所述第一过孔；
[0024]对所述图案化色阻层和所述图案化保护层进行后烘烤
。
[0025]在第一方面的一种可能的实施方式中，采用干法刻蚀形成所述第二过孔
。
[0026]在第一方面的一种可能的实施方式中，所述薄膜晶体管层包括：形成于所述衬底基板上的栅极层
、
覆盖在所述栅极层及所述衬底基板上的绝缘层
、
在所述绝缘层上与所述栅极层对应设置的半导体层以及形成于所述半导体层上的源漏极层
。
[0027]第二方面，本申请实施例提供一种阵列基板，所述阵列基板是基于第一方面或第一方面任一项所述的方法制备，所述阵列基板包括依次层叠的衬底基板
、
薄膜晶体管层和钝化层，所述钝化层上设置有对应每种基色的色阻层和保护层，所述保护层位于所述色阻层之上，在所述保护层的上方为像素电极层
。
[0028]在第二方面的一种可能的实施方式中，所述阵列基板还包括第一过孔，所述第一过孔贯穿所述色阻层和所述保护层
。
[0029]本申请实施例提供的阵列基板的制备方法，在衬底基板上形成薄膜晶体管层和钝化层，针对待形成的彩膜层所涉及的每种基色，在钝化层上依次形成基色对应的色阻层和保护层后，对色阻层和保护层进行图案化处理，形成基色对应的彩膜区域，从而得到彩膜层，彩膜层包括多种基色的彩膜区域，在彩膜层上形成像素电极层
。
本申请实施例提供的阵列基板的制备方法，通过在色阻层上设置保护层，和现有技术相比，如此可以节约掉曝光第二个钝化层
(
覆盖于色阻上的钝化层
)
或平坦层所需使用的掩膜板，实现阵列基板侧使用三道掩膜板即可完成加工；且保护层可以在三道掩膜板的工艺下，避免液晶层和色阻层接触，从而避免色阻层污染液晶层；另外在三道掩膜板的工艺下，在刻蚀钝化层过孔时会直接刻到
RGB
色阻层，由于色阻有颜料会污染干净的机台，因为在色阻层上设置有保护层，所以刻蚀的是保护层，而保护层是透明树脂成分与平坦层
(PFA)
类似，从而不会出现污染干净机台的问题；且色阻层材料和保护层材料相同，如此在在曝光阶段可以共用掩膜板
、
共用黄光段曝光工艺，从而实现减少一道掩膜板的使用和简化工艺，进而可以减少光罩的使用和图案化处理的次数，从而降低生产成本
。
附图说明
[0030]图1为本申请实施例提供的阵列基板制备方法的流程示意图；
[0031]图2为本申请实施例提供的薄膜晶体管层的结构示意图；
[0032]图3为本申请实施例提供的彩膜层制备方法的流程示意图；
[0033]图
4A
～图
4C
为本申请实施例提供的第一基色彩膜区域的制备过程示意图；
[0034]图<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种阵列基板的制备方法，其特征在于，包括：在衬底基板上依次形成薄膜晶体管层和钝化层；针对待形成的彩膜层所涉及的每种基色，在所述钝化层上依次形成所述基色对应的色阻层和保护层后，对所述色阻层和所述保护层进行图案化处理，形成所述基色对应的彩膜区域，从而得到彩膜层，所述彩膜层包括多种基色的彩膜区域；在所述彩膜层上形成像素电极层
。2.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述针对待形成的彩膜层所涉及的每种基色，在所述钝化层上依次形成所述基色对应的色阻层和保护层后，对所述色阻层和所述保护层进行图案化处理，形成所述基色对应的彩膜区域，包括：在所述钝化层上依次涂布第一基色色阻层和第一保护层后，对所述第一基色色阻层和所述第一保护层进行图案化处理，形成第一基色彩膜区域；在所述钝化层上依次涂布第二基色色阻层和第二保护层后，对所述第二基色色阻层和所述第二保护层进行图案化处理，形成第二基色彩膜区域；在所述钝化层上依次涂布第三基色色阻层和第三保护层后，对所述第三基色色阻层和所述第三保护层进行图案化处理，形成第三基色彩膜区域；所述彩膜层包括所述第一基色彩膜区域
、
所述第二基色彩膜区域和所述第三基色彩膜区域
。3.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述保护层为透明聚合物层，同种基色对应的透明聚合物层的透明聚合物与对应的所述色阻层的透明聚合物相同
。4.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，各种基色对应的保护层所采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶夙缔，袁海江，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：