一种金相分析切片配胶及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种金相分析切片配胶，包括固化剂和胶粉，还包括无机化合物填料，所述胶粉为丙烯酸树脂胶粉

【技术实现步骤摘要】
一种金相分析切片配胶及其使用方法


[0001]本专利技术涉及冷镶嵌配胶
，具体涉及一种金相分析切片配胶及其使用方法
。

技术介绍

[0002]制备金相切片试样是工件异常检测的前置工序，可选择热镶嵌和冷镶嵌两种方式
。
热镶嵌是采用金相镶嵌机加热镶嵌料和试样，使镶嵌料和试样融合为一体
。
冷镶嵌常用于
PCB(
印制电路板
)
或者
CCL(
覆铜板，包括挠性覆铜板
FCCL)
，其胶液由固化剂和胶粉组成
。
冷镶嵌操作过程是：将固化剂和胶粉按照预定比例混合成胶液，将工件置于镶嵌模具中，将胶液倒入镶嵌模具中，常压或者减压条件下固化
。
[0003]在无称量设备时，也可以采用估量固化剂和胶粉，估量不可避免地存在误差
。
实际操作中发现，当胶液中固化剂用量超过预定质量的5％时，金相切片试样中的样品与固化后的胶液界面处容易出现明显的开裂
。
固化剂与胶粉的混合物为乳白色，在固化完成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种金相分析切片配胶，包括固化剂和胶粉，其特征在于，还包括无机化合物填料，所述胶粉为丙烯酸树脂胶粉
。2.
根据权利要求1所述的金相分析切片配胶，其特征在于，固化剂
、
胶粉与无机化合物填料的质量之比为1：
(0.4
～
1)
：
(0.4
～
1)。3.
根据权利要求1所述的金相分析切片配胶，其特征在于，所述无机化合物填料为第一填料和
/
或滑石粉，所述第一填料为选自氢氧化铝
、
氢氧化镁
、
氢氧化钙的至少一种
。4.
根据权利要求1所述的金相分析切片配胶，其特征在于，所述胶粉与无机化合物填料的质量之和计为
M
，固化剂的质量与
M
之比为1：
(1.3
～
1.8)。5.
根据权利要求1所述的金相分析切片配胶，其特征在于，所述无机化合物填料的粒径
D50
为
0.5
～
50
μ
m。6.
根据权利要求3所述的金相分析切片配胶，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宏伟，
申请(专利权)人：江阴骏驰新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：