一种金相分析切片配胶及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种金相分析切片配胶，包括固化剂和胶粉，还包括无机化合物填料，所述胶粉为丙烯酸树脂胶粉

【技术实现步骤摘要】
一种金相分析切片配胶及其使用方法


[0001]本专利技术涉及冷镶嵌配胶
，具体涉及一种金相分析切片配胶及其使用方法
。

技术介绍

[0002]制备金相切片试样是工件异常检测的前置工序，可选择热镶嵌和冷镶嵌两种方式
。
热镶嵌是采用金相镶嵌机加热镶嵌料和试样，使镶嵌料和试样融合为一体
。
冷镶嵌常用于
PCB(
印制电路板
)
或者
CCL(
覆铜板，包括挠性覆铜板
FCCL)
，其胶液由固化剂和胶粉组成
。
冷镶嵌操作过程是：将固化剂和胶粉按照预定比例混合成胶液，将工件置于镶嵌模具中，将胶液倒入镶嵌模具中，常压或者减压条件下固化
。
[0003]在无称量设备时，也可以采用估量固化剂和胶粉，估量不可避免地存在误差
。
实际操作中发现，当胶液中固化剂用量超过预定质量的5％时，金相切片试样中的样品与固化后的胶液界面处容易出现明显的开裂
。
固化剂与胶粉的混合物为乳白色，在固化完成前界面开裂无法通过检测获知
。
当裂缝最大宽度与模具尺寸的比值大于5％时，界面开裂会模糊金相切片的工件边缘，使得试验人员无法进一步采用显微镜准确测量工件剖边的参数，例如板边测试线条的蚀刻深度
、
侧向蚀刻量
、
划痕宽度
、
划痕深度等，最终导致金相试样及其内工件的报废
。
由于工件的异常分析不可重复，工件报废也导致异常分析的终止
。
[0004]PCB、CCL
的结构主要包括基材和金属薄层，冷镶嵌配胶固化后的研磨性能也影响工件切片的切面测试精度
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的之一在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种金相分析切片配胶，硬度低于丙烯酸树脂的填料不仅能改善工件与固化后的胶液界面处的开裂问题，研磨得到的样品横截面出现金属箔层拉伸
、
划痕等缺陷的几率也较低
。
[0006]为了实现上述技术效果，本专利技术的技术方案为：一种金相分析切片配胶，包括固化剂和胶粉，还包括无机化合物填料，所述胶粉为丙烯酸树脂胶粉
。
[0007]优选的技术方案为，固化剂
、
胶粉与无机化合物填料的质量之比为1：
(0.4
～
1)
：
(0.4
～
1)。
进一步的，固化剂
、
胶粉与无机化合物填料的质量之比为1：
(0.5
～
1)
：
(0.5
～
1)
，更进一步的，固化剂
、
胶粉与无机化合物填料的质量之比为1：
(0.6
～
0.8)
：
(0.6
～
0.8)。
[0008]胶粉与无机化合物填料的质量之比为1：
(0.85
～
1.15)
，更优选为1：
(0.9
～
1.1)
，也即胶粉的质量与无机化合物填料的质量相当，在无称量设备时便于操作人员估量两种固体物料
。
[0009]优选的技术方案为，所述无机化合物填料为第一填料和
/
或滑石粉，所述第一填料为选自氢氧化铝
、
氢氧化镁
、
氢氧化钙的至少一种
。
进一步的，优选的第一填料为氢氧化铝
。
进一步的，无机化合物填料不经过偶联剂预处理，直接与胶粉和固化剂混合
。
[0010]优选的技术方案为，所述胶粉与无机化合物填料的质量之和计为
M
，固化剂的质量
与
M
之比为1：
(1.3
～
1.8)
；进一步的，固化剂的质量与
M
之比为1：
(1.3
～
1.7)
，更进一步的，固化剂的质量与
M
之比为1：
(1.3
～
1.5)。
[0011]优选的技术方案为，所述无机化合物填料的粒径
D50
粒径为
0.5
～
50
μ
m。
进一步的，所述无机化合物填料的粒径
D50
粒径为
0.5
～
30
μ
m
，更进一步的，所述无机化合物填料的粒径
D50
粒径为1～
10
μ
m。
[0012]优选的技术方案为，所述第一填料的形态为球形或者类球形，所述滑石粉的形态为片状；所述无机化合物填料为氢氧化铝与滑石粉的复合粉体
。
进一步的，复合粉体采用机械混合法制得
。
[0013]优选的技术方案为，以复合粉体的质量为
100
％计，第一填料的质量百分比为
55
％～
75
％；更进一步的，第一填料的质量百分比为
58
％～
70
％，更进一步的，第一填料的质量百分比为
62
％～
67
％
。
[0014]本专利技术的目的之二在于提供一种金相分析切片配胶的使用方法，基于上述的金相分析切片配胶，包括以下步骤：
[0015]S1
：按质量比配置胶粉和无机化合物填料，混合均匀得混合粉料；
[0016]S2
：向
S1
的混合粉料中加入固化剂，搅拌均匀，得胶液；
[0017]S3
：将胶液导入置有工件的冷镶嵌模具中，常压下胶液固化，得冷镶嵌金相试样
。
[0018]优选的技术方案为，胶液固化的工艺条件为：温度
23
±
5℃
，湿度
55
±
10
％
。
[0019]优选的技术方案为，所述工件为
PCB
或
CCL。
[0020]本专利技术的优点和有益效果在于：
[0021]该金相分析切片配胶在原有亚克力冷镶嵌原料固化剂和胶粉的基础上，增加硬度较低的无机化合物填料，填料沉降于具有金属箔层的工件表面，减小固化前后胶液的收缩率，改善工件与固化后胶液界面处的开裂问题；
[0022]与碳化硅
、
碳化硅
、
二氧化硅等高硬度填料相比，硬度低于丙烯酸树脂的填料与工件金属箔层的适配度更高，研磨后的工件金属箔层拉伸幅度小
、
截面划痕少，降低金属箔层异常对缺陷观察结果的影响，进而提升测量结果的准确程度和精度；
[0023]适用于金属箔层和
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种金相分析切片配胶，包括固化剂和胶粉，其特征在于，还包括无机化合物填料，所述胶粉为丙烯酸树脂胶粉
。2.
根据权利要求1所述的金相分析切片配胶，其特征在于，固化剂
、
胶粉与无机化合物填料的质量之比为1：
(0.4
～
1)
：
(0.4
～
1)。3.
根据权利要求1所述的金相分析切片配胶，其特征在于，所述无机化合物填料为第一填料和
/
或滑石粉，所述第一填料为选自氢氧化铝
、
氢氧化镁
、
氢氧化钙的至少一种
。4.
根据权利要求1所述的金相分析切片配胶，其特征在于，所述胶粉与无机化合物填料的质量之和计为
M
，固化剂的质量与
M
之比为1：
(1.3
～
1.8)。5.
根据权利要求1所述的金相分析切片配胶，其特征在于，所述无机化合物填料的粒径
D50
为
0.5
～
50
μ
m。6.
根据权利要求3所述的金相分析切片配胶，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宏伟，
申请(专利权)人：江阴骏驰新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：