一种高撕裂强度的多层共挤薄膜制造技术

本发明专利技术公开了一种高撕裂强度的多层共挤薄膜，其包括内层

【技术实现步骤摘要】
一种高撕裂强度的多层共挤薄膜


[0001]本专利技术涉及多层共挤薄膜
，具体涉及一种高撕裂强度的多层共挤薄膜
。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，共挤薄膜作为包装膜在很多领域得到广泛的使用，多层共挤薄膜是将聚乙烯，聚丙烯，聚酰胺，乙烯
‑
乙烯醇共聚物，乙烯
‑
醋酸乙烯酯共聚物等各种聚合物材料和其它改性树脂及填料，通过多个螺杆分别融熔塑化，利用各种树脂的流变形能和压力匹配，然后通过一个多层模头进行组合成为一层薄膜
。
多层共挤又分为多层共挤吹膜和多层共挤流延，通常而言，人们所说的多层共挤薄膜是指具有三层或三层以上结构的薄膜
。
[0003]但目前的共挤薄膜大多存在抗撕裂强度差等问题
。
目前的现有方法通过增加尼龙，或者使用茂金属来增加撕裂强度
。
因为没有尼龙的存在，薄膜的撕裂强度很难提升，但通常
MD\TD
撕裂强度仅为1‑
2N
，其依然不能满足高撕裂强度的需求
。
[0004]故，针对上述问题，亟需一种高撕裂强度的多层共挤薄膜
。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术公开了一种高撕裂强度的多层共挤薄膜，其能有效解决现有技术存在的上述问题
。
[0006]为实现上述目的，本专利技术的技术方案是提供了：
[0007]一种高撕裂强度的多层共挤薄膜，其包括内层
、
上层
、<br/>中间层
、
下层
、
外层及连接层，所述内层和外层均为
LDPE
，所述上层及下层为由至少一层改性
LDEP
膜构成，所述中间层为
EVOH
，且所述中间层与上层和下层间均通过连接层连接
。
[0008]进一步的，所述改性
LDPE
膜通过在
LDPE
中添加交联剂制备而成
。
[0009]进一步的，以
LDPE
量为基准，按重量份，所述改性
LDPE
膜通过在
LDPE
中添加1‑5％交联剂，电子束辐照剂量
50
‑
100kgy
制备而成
。
[0010]进一步的，所述连接层选用马来酸酐接枝聚乙烯
(TIE)。
[0011]进一步的，所述交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯
(TAIC)。
[0012]进一步的，所述上层及下层均为1‑5层
。
[0013]进一步的，所述上层及下层均为2层
。
[0014]进一步的，所述薄膜总厚度为
50
‑
100um
；
[0015]以薄膜总厚度为基准，所述内层厚度占比为8‑
12
％，所述上层厚度占比为
20
‑
30
％，所述中间层及连接层厚度占比为
20
‑
30
％，所述下层厚度占比为
20
‑
30
％，所述外层厚度占比为
12
‑
18
％
。
[0016]进一步的，以薄膜总厚度为基准，所述内层厚度占比为
10
％，所述上层厚度占比为
25
％，所述中间层及连接层厚度占比为
25
％，所述下层厚度占比为
25
％，所述外层厚度占比为
15
％
。
[0017]一种高撕裂强度的多层共挤薄膜的制备方法，所述内层
、
上层
、
连接层
、
中间层
、
连接层
、
下层及外层的原材料按顺序进入挤出机
‑
经过熔融后经过模头，形成膜泡经过牵引辊再到收卷机
。
其中，模头温度
230℃
，产量
300kg/H。
[0018]本专利技术的优点和有益效果在于：
[0019](1)
本专利技术利用
TAIC
的助交联剂配合电子束交联，可以在低剂量的时候大幅提升薄膜的整体撕裂性能
。
同时，可以内外同时使用
。
[0020](2)
本专利技术通过添加交联剂，经过电子束处理，提高薄膜内网状结构，从而大幅提升产品的撕裂强度
。
其中，电子束处理通过电子加速器产生高能电子束，电子束穿透薄膜，使薄膜分子连产生交联
。
附图说明
[0021]图1是专利技术所述的一种高撕裂强度的多层共挤薄膜的结构示意图；
[0022]内层
1、
上层
2、
中间层
3、
下层
4、
外层
5、
连接层
6。
具体实施方式
[0023]下面结合实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步描述
。
以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围
。
[0024]EVOH:
乙烯
‑
乙烯醇共聚物；
[0025]TIE:
马来酸酐接枝聚乙烯；
[0026]TAIC:
三烯丙基异氰脲酸酯
。
[0027](
一
)
薄膜制备
[0028]实施例1：
[0029]一种高撕裂强度的多层共挤薄膜，其包括内层
1、
上层
2、
中间层
3、
下层
4、
外层5及连接层6，所述内层1和外层5均为
LDPE
，所述上层2及下层4为由二层改性
LDEP
膜构成，所述中间层3为
EVOH
，且所述中间层3与上层2和下层4间均通过
TIE
连接，薄膜厚度为
100um。
[0030]以
LDPE
量为基准，按重量份，所述改性
LDPE
膜通过在
LDPE
中添加2％
TAIC
交联剂，电子束辐照剂量
50kgy
制备而成
。
[0031]薄膜结构：
LDPE/LDPE/LDPE/TIE/EVOH/TIE/LDPE/LDPE/LDPE
；
[0032]其中，各层厚度占比为：
10
％
、10
％
、15
％
、10
％
、5
％
、10
％
、15
％
、10
％
、15
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种高撕裂强度的多层共挤薄膜，其特征在于，其包括内层
(1)、
上层
(2)、
中间层
(3)、
下层
(4)、
外层
(5)
及连接层
(6)
；所述内层
(1)
和外层
(2)
均为
LDPE
，所述上层
(2)
及下层
(4)
为由至少一层改性
LDEP
膜构成，所述中间层
(3)
为
EVOH
，且所述中间层
(3)
与上层
(2)
和下层
(4)
间均通过连接层
(6)
连接
。2.
根据权利要求1所述的一种高撕裂强度的多层共挤薄膜，其特征在于，所述改性
LDPE
膜通过在
LDPE
中添加交联剂制备而成
。3.
根据权利要求2所述的一种高撕裂强度的多层共挤薄膜，其特征在于，以
LDPE
量为基准，按重量份，所述改性
LDPE
膜通过在
LDPE
中添加1‑5％交联剂，电子束辐照剂量
50
‑
100kgy
制备而成
。4.
根据权利要求1所述的一种高撕裂强度的多层共挤薄膜，其特征在于，所述连接层
(6)
选用马来酸酐接枝聚乙烯
。5.
根据权利要求3所述的一种高撕裂强度的多层共挤薄膜，其特征在于，所述交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱吉鸣，刘金花，杨伟，
申请(专利权)人：升辉新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：