一种域控制器制造技术

本发明专利技术公开了一种域控制器

【技术实现步骤摘要】
一种域控制器、集成式中央计算机和相关车辆


[0001]本专利技术涉及设备散热
，特别涉及一种域控制器
、
集成式中央计算机和相关车辆
。

技术介绍

[0002]随着汽车智能化发展，随着域控制器的运算能力的快速提升，以及各种车载集中式中央计算机的出现，导致域控制器和集中式中央计算机的整体功率大幅增加，特别是采用了大算力芯片例如系统级芯片
(System on Chip
，
SOC)
的情况下会导致发热量急剧上升，对整个中央计算机的散热提出了非常高的要求
。
[0003]而常见的散热方式包括：风冷散热
、
液冷散热等方式，液冷散热的原理是利用经过热源的液体带走芯片所产生的热量，没有噪音，具有较高的换热能力；例如在高性能计算领域，已出现例如冷板液冷技术
、
浸没式液冷技术，但这些技术通常针对机房中的服务器，由于车载场景下，考虑到设备空间有限
、
与汽车其他部件之间的配合等因素，上述液冷技术并不能简单移用至域控制器和中央计算机的领域，使得域控制器
、
中央计算机的散热依然是当前研发的热点问题
。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，提出了本专利技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种域控制器
、
集成式中央计算机和相关车辆
。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供一种域控制器，包括：
[0006]第一壳体
、
散热器
、
电路板和第二壳体；
[0007]第一壳体和第二壳体扣合并可拆卸地连接，所述电路板设置于所述第一壳体和所述第二壳体扣合形成的第一腔体中；
[0008]所述第一壳体中设置有液冷流道，所述散热器设置于所述液冷流道中；
[0009]所述电路板中至少包含一电子元器件，所述散热器设置于所述电子元器件上方，用于将所述电子元器件产生的热量传导出去
。
[0010]在一个实施例中，所述第一壳体中设置有第二腔体，所述第二腔体具有至少一个进液口和至少一个出液口，所述至少一个进液口和至少一个出液口连通；所述进液口
、
所述出液口和所述第二腔体形成所述液冷流道
。
[0011]在一个实施例中，所述散热器包括底座和底座上的散热鳍片或者扰流柱；
[0012]所述第二腔体的底部具有开口，所述散热器的底座设置于所述开口中，且与所述第一壳体焊接；
[0013]所述散热鳍片或者扰流柱位于所述液冷流道中
。
[0014]在一个实施例中，所述散热器的底座与所述第一壳体采用搅拌摩擦焊的方式焊接在一起，密封所述开口
。
[0015]在一个实施例中，所述散热器为铝挤散热器或铜合金散热器；所述散热器的散热
鳍片的厚度大于等于
0.5mm
，间距小于等于
2mm。
[0016]在一个实施例中，所述进液口和所述出液口设置于所述第一壳体的同一侧面，或者分设于第一壳体不同侧面上
。
[0017]在一个实施例中，所述散热器设置于所述电子元器件上方，且所述散热器与所述电子元器件之间填充有导热胶
。
[0018]在一个实施例中，上述域控制器，还包括：流道盖板；
[0019]所述流道盖板位于所述液冷流道上方，与所述第一壳体固定连接，用于覆盖并密封所述液冷流道
。
[0020]在一个实施例中，所述流道盖板与所述第一壳体之间采用搅拌摩擦焊的方式焊接在一起
。
[0021]第二方面，本专利技术实施例提供一种集成式中央计算机，包括多个如前述的域控制器；
[0022]多个域控制器的液冷流道之间通过管道串联
。
[0023]在一个实施例中，多个域控制器叠放；且相邻域控制器的液冷流道的出液孔和进液孔之间依次通过橡胶管道串联；
[0024]所述橡胶管道与所述进液孔和所述出液孔之间通过卡箍固定
。
[0025]第三方面，本专利技术实施例提供一种车辆，该车辆包括如前述的域控制器，或者包含如前述的集成式中央计算机
。
[0026]本专利技术实施例提供的上述技术方案的有益效果至少包括：
[0027]在本专利技术实施例提供的上述域控制器，散热器与域控制器的壳体分离设置，使得采用散热性能好的散热器成为可能，电路板上电子元器件例如芯片的发热量能够快速高效地传导到散热器上，散热器上的热量又被液冷流道中流动的冷却液带走，最终实现快速带走散热器上的热量
。
并且，液冷流道设置于第一壳体中，使得冷却液也能充分带走第一壳体上的热量，从而实现对域控制器中发热量大的电子元器件进行充分的
、
快速的散热，液冷流道设置于第一壳体中，也使得整体结构更加紧凑，更适应车载系统的使用场景
。
[0028]本专利技术实施例提供的集成式中央计算机由多个模块化的域控制器组成，采用了模块化结构设计，且各个模块化的域控制器的液冷流道为独立设计，只需要将域控制器的液冷流道与液冷流道之间通过橡胶管道串联，集成后的中央计算机留有一个进液口和一个出液口，能非常方便实现多个域控制器液冷散热；这种串联式液冷结构优点很多，一是可以串联两个或多个域控制器，可实现多域控集成中央计算机；二是串联不受域控制器数量和类型的限制，可以选择不同域控制器组合，实现多种配置方案的选择，灵活多变，适用于各种实际应用场景；三是串联的域控制器结构上可实现模块化设计；四是串联式液冷的新型液冷流道结构，具有液冷流道结构设计简单，散热效率高，组装简单，成本低等优点
。
[0029]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解
。
本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书
、
权利要求书
、
以及附图中所特别指出的结构来实现和获得
。
[0030]下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述
。
附图说明
[0031]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制
。
在附图中：
[0032]图1为本专利技术实施例提供的域控制器的结构的爆炸图；
[0033]图2为本专利技术实施例提供的域控制器中液冷流道的结构的示意图；
[0034]图3为本专利技术实施例提供的域控制器中第一壳体底部的示意图；
[0035]图4为本专利技术实施例提供的电子元器件和散热器填充导热胶的结构示意图；
[0036]图5为本专利技术实施例提供的集成式中央计算机结构的爆炸图；
[0037]图6和图7为本专利技术实施例提供的集成式中央计算机两个侧面的示意图
。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种域控制器，其特征在于，包括：第一壳体
、
散热器
、
电路板和第二壳体；第一壳体和第二壳体扣合并可拆卸地连接，所述电路板设置于所述第一壳体和所述第二壳体扣合形成的第一腔体中；所述第一壳体中设置有液冷流道，所述散热器设置于所述液冷流道中；所述电路板中至少包含一电子元器件，所述散热器设置于所述电子元器件上方，用于将所述电子元器件产生的热量传导出去
。2.
如权利要求1所述的域控制器，其特征在于，所述第一壳体中设置有第二腔体，所述第二腔体具有至少一个进液口和至少一个出液口，所述至少一个进液口和至少一个出液口连通；所述进液口
、
所述出液口和所述第二腔体形成所述液冷流道
。3.
如权利要求2所述的域控制器，其特征在于，所述散热器包括底座和底座上的散热鳍片或者扰流柱；所述第二腔体的底部具有开口，所述散热器的底座设置于所述开口中，且与所述第一壳体焊接；所述散热鳍片或者扰流柱位于所述液冷流道中
。4.
如权利要求3所述的域控制器，其特征在于，所述散热器的底座与所述第一壳体采用搅拌摩擦焊的方式焊接在一起，密封所述开口
。5.
如权利要求3所述的域控制器，其特征在于，所述散热器为铝挤散热器或铜合金散热器；所述散热器的散热鳍片的厚度大于等于
0.5mm
，间距小于等于<...

【专利技术属性】
技术研发人员：左瑞平，张旭，
申请(专利权)人：苏州畅行智驾汽车科技有限公司，
类型：发明
国别省市：