用于在电路板上提供底部填充物的设备制造技术

一种用于将底部填充物分配到印刷电路板上的组件的设备

【技术实现步骤摘要】
用于在电路板上提供底部填充物的设备、系统和方法
[0001]本申请是申请号为
201980093529.3、
申请日为
2019
‑
12
‑
19、
名称为“用于在电路板上提供底部填充物的设备
、
系统和方法”的中国专利申请的分案申请
。
[0002]相关申请的交叉引用
[0003]本申请要求于
2019
年1月4日提交的名称为：“在电路板上提供底部填充物的设备
、
系统和方法”的美国临时申请
62/788,501
的优先权权益，其全部内容通过引用并入本文，如同其全部内容被阐述一样
。
[0004]背景


[0005]本专利技术涉及电路板制造，尤其涉及一种在电路板上提供底部填充物的设备
、
系统和方法
。

技术介绍

[0006]在典型的印刷电路板生产过程中，必须执行许多步骤以完成目标板
。
简而言之，这些步骤通常包括将焊料放置在板上，与现有的印刷电路迹线相邻并沿着现有的印刷电路迹线；拾取电路组件并将其放置到焊料上，其中，作为示例，这些组件可以包括电阻器
、
电容器
、
电感器
、
晶体管
、
二极管
、
集成电路芯片等；回流，使得放置的板组件固定到印刷电路迹线并与其电相关联；以及所放置的组件的底部填充物，以便为组件提供机械支撑
。
[0007]然而，底部填充物工艺对于较大的板而言具有增加的难度，并且最少是因为难以接近大板上的组件以底部填充物那些组件，并且还因为在大多数工艺中底部填充物是毛细管作用的结果，在存在热的情况下底部填充物通过毛细管作用在组件下方流动
。
在通过底部填充物交联之前，没有已知的方法可以将这种热一致地施加到大的板，特别是对于具有奇怪形状的大的板
。
在通过底部填充物交联时，底部填充物将不再通过所提及的毛细管作用移动到组件下方的空的空间中
。

技术实现思路

[0008]本公开是并且包括至少一种用于将底部填充物分配到印刷电路板上的组件的设备
、
系统和方法
。
该设备
、
系统和方法可以包括：具有输入部的底部填充物腔室，通过该输入部接收印刷电路板；至少一个能够将底部填充物分配到组件的分配机器人；下加热器，其适于在所述印刷电路板处于所述底部填充物腔室内时基本上均匀地加热所述印刷电路板的下侧的至少一半或全部；以及顶部加热器，一旦印刷电路板在底部填充物腔室内，顶部加热器能够加热印刷电路板的顶侧的一半
。
附图说明
[0009]本公开通过示例而非限制的方式在附图中示出，其中，相同的附图标记可以指示类似的元件，并且其中：
[0010]图1示出了电路板组件；
[0011]图2示出了底部填充物组件的毛细管作用；
[0012]图3示出了底部填充物机；
[0013]图4示出了底部填充物机；
[0014]图5示出了底部填充物机；
[0015]图6示出了将板转位到顶部加热器；
[0016]图7示出了将板转位到顶部加热器；
[0017]图8示出了载体；
[0018]图9示出了载体；
[0019]图
10
示出了载体；
[0020]图
11
示出了载体；
[0021]图
12
示出了传送输入部；
[0022]图
13
示出了顶部加热器；
[0023]图
14
示出了顶部加热器；
[0024]图
15
示出了顶部加热器；
[0025]图
16
示出了顶部加热器；
[0026]图
17
示出了底部填充物方案的执行；
[0027]图
18
示出了图形用户界面；
[0028]图
19
示出了图形用户界面；
[0029]图
20
示出了图形用户界面；
[0030]图
21
示出了底部填充物机中的碰撞规避；
[0031]图
22
示出了底部填充物机中的碰撞规避；
[0032]图
23
示出了通信的底部填充物系统；以及
[0033]图
24
示出了底部填充物处理系统
。
具体实施方式
[0034]本文提供的附图和描述可能已经被简化以说明与清楚理解本文描述的设备
、
系统和方法相关的方面，同时为了清楚起见，消除了可以在典型的类似设备
、
系统和方法中发现的其它方面
。
本领域的普通技术人员可以认识到，其它元件和
/
或操作对于实现本文所述的设备
、
系统和方法可能是期望的和
/
或必要的
。
但是因为这样的元件和操作在本领域中是公知的，并且因为它们不促进对本公开的更好理解，所以在此可能不提供对这样的元件和操作的讨论
。
然而，本公开被认为固有地包括本领域普通技术人员将已知的对所描述的方面的所有这样的元件
、
变化和修改
。
[0035]本文所使用的术语仅用于描述特定实例实施例的目的，且不希望为限制性的
。
例如，如本文所用，单数形式“一”、“一个”和“该”也可旨在包括复数形式，除非上下文另外清楚地指明
。
术语“包括”、“包含”、“含有”和“具有”是包含性的，因此指定了所述特征
、
整数
、
步骤
、
操作
、
元件和
/
或组件的存在，但不排除一个或多个其它特征
、
整数
、
步骤
、
操作
、
元件
、
组件和
/
或其群组的存在或添加
。
除非明确地确定为执行顺序，否则这里描述的方法步骤
、
过程和操作不应被解释为必须要求它们以所讨论或示出的特定顺序执行
。
还应当理解，可
以采用附加的或替代的步骤
。
[0036]当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“接合到”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，其可以直接在另一元件或层上
、
直接接合到
、
直接连接到或直接联接到另一元件或层，或者可以存在中间元件或层
。
相反，当元件被称为“直接在另一元件或层上”、“直接接合到”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件或层时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于将底部填充物分配到印刷电路板上的组件的设备，所述设备包括：底部填充物腔室，所述底部填充物腔室具有输入部，通过所述输入部接收所述印刷电路板；至少一个分配机器人，所述分配机器人能够将底部填充物分配到所述组件；加热器，所述加热器适于基本上均匀地加热所述印刷电路板的下侧的至少一半或全部，并且一旦所述印刷电路板位于所述底部填充物腔室内则加热所述印刷电路板的顶侧的一半；以及处理系统，所述处理系统将所述顶侧的一半转位到所述加热器中，并且控制由所述至少一个分配机器人将所述底部填充物分配到所述顶侧的未被插入到所述加热器中的另一半上
。2.
根据权利要求1所述的设备，所述设备还包括能够传送所述印刷电路板通过所述输入部的传送器
。3.
根据权利要求2所述的设备，其中，所述传送器包括滑道
。4.
根据权利要求2所述的设备，其中，所述传送器是自动的，并且通过所述输入部的输送受到自动计时器的控制
。5.
根据权利要求1所述的设备，所述设备还包括载体，所述印刷电路板在所述载体上进入所述底部填充物腔室
。6.
根据权利要求5所述的设备，其中，所述加热器包括所述载体
。7.
根据权利要求6所述的设备，其中，所述载体包括翅片式加热器
。8.
根据权利要求6所述的设备，其中，所述载体包括空气循环器
。9.
根据权利要求8所述的设备，其中，所述空气循环器使所述热量沿着所述印刷电路板的半径从所述印刷电路板的周边穿过所述印刷电路板的下...

【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：捷普有限公司，
类型：发明
国别省市：