一种纳米晶软磁材料压力成型的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种纳米晶软磁材料压力成型的制作方法，将环氧树脂及纳米晶软磁材料制成粉末状；对粉末状的环氧树脂

【技术实现步骤摘要】
一种纳米晶软磁材料压力成型的制作方法


[0001]本专利技术涉及软磁材料
，尤其涉及一种纳米晶软磁材料压力成型的制作方法
。

技术介绍

[0002]软磁材料的发展经历了晶态
、
非晶态和纳米晶态的历程；非晶态软磁材料是一种全新的磁性材料，具有高磁导率
、
高饱和磁感应强度
、
低矫顽力
、
低损耗即高稳定性等特点；在软磁性能上，纳米晶软磁及保持了铁基非晶合金的高饱和磁感应强度值
。
同时在起始磁导率及中高频特性上达到或超过了岥莫合金和
Co
基非晶材料的水平；软磁材料的应用甚广，主要用于磁性天线
、
电感器
、
变压器
、
磁头
、
耳机
、
继电器
、
振动子
、
电视偏转轭
、
电缆
、
延迟线
、
传感器
、
微波吸收材料
、
电磁铁
、
加速器高频加速腔
、
磁场探头
、
磁性基片
、
磁场屏蔽
、
高频淬火聚能
、
电磁吸盘
、
磁敏元件
(
如磁热材料作开关
)
等
。
[0003]随着磁路元件向微型化
、
多功能化的方向发展，对于磁路元件的尺寸和形状要求越来越高，使得纳米晶软磁材料在不同领域的应用受到限制，故本申请提出一种纳米晶软磁材料压力成型的制作方法，用于解决上述提出的因制作纳米晶软磁材料的形状规格受限而使其在不同领域的应用受限的问题
。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种纳米晶软磁材料压力成型的制作方法
。
[0005]本专利技术提供的一种纳米晶软磁材料压力成型的制作方法，包括如下步骤：
[0006]1)
将环氧树脂及纳米晶软磁材料制成粉末状；
[0007]2)
对粉末状的所述环氧树脂
、
纳米晶软磁材料进行筛分，得到环氧树脂粉末及纳米晶软磁材料粉末；
[0008]3)
将所述环氧树脂粉末及纳米晶软磁材料粉末按照配比，混合均匀得到原材料粉末；
[0009]4)
将所述原材料粉末放入指定模具中，在5～
1000
吨
/cm2的压力下保压5～
10min
进行压制成型，得到胚体；
[0010]5)
将所述胚体在
90
～
500℃
的温度下进行热处理，降温后得到纳米晶软磁材料成型产品
。
[0011]优选的，所述原材料粉末中环氧树脂粉末的重量百分比为1～
15
％
。
[0012]优选的，所述纳米晶软磁材料粉末的粒度为
100
～
500
目，所述环氧树脂粉末的粒度为
200
～
800
目
。
[0013]优选的，所述热处理的时间为
10
～
45min。
[0014]优选的，对所述模具中的原材料粉末施加的压力呈梯形趋势逐渐增大
。
[0015]相对于现有技术而言，本专利技术的有益效果是：
[0016]本专利技术的纳米晶软磁材料压力成型的制作方法，采用压力压制成型的方式，可以实现制作出不同型号规格的纳米晶软磁材料，可广泛应用至不同领域而不受到限制；另外，添加的环氧树脂，可以使制得的纳米晶软磁材料具备较高的压力和冲击，具备耐磨性，耐腐蚀性等优点，提高其使用寿命
。
[0017]应当理解，
技术实现思路
部分中所描述的内容并非旨在限定本专利技术的实施例的关键或重要特征，亦非用于限制本专利技术的范围
。
本专利技术的其它特征将通过以下的描述变得容易理解
。
附图说明
[0018]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征
、
目的和优点将会变得更明显：
[0019]图1为本专利技术实施例提供的一种纳米晶软磁材料压力成型的制作方法的流程示意图
。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明
。
可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定
。
另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分
。
[0021]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合
。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术
。
[0022]请参考图1，本专利技术的实施例提供了一种纳米晶软磁材料压力成型的制作方法，包括如下步骤：
[0023]1)
将环氧树脂及纳米晶软磁材料研磨成粉末状；其中，通过破碎机
、
粉碎机等设备对环氧树脂及纳米晶软磁材料进行破碎，并通过调节设备参数，如转速，选用不同的筛网控制粉末的粒度，进行一个大概范围的筛选；
[0024]其中，纳米晶软磁材料为
FeCuNbSiB
；
[0025]2)
对粉末状的所述环氧树脂
、
纳米晶软磁材料进行筛分，得到环氧树脂粉末及纳米晶软磁材料粉末；其中，通过精度更高的筛分设备分别对粉末状的环氧树脂及纳米晶软磁材料进行细化的筛分，从而得到满足需求大小的环氧树脂粉末及纳米晶软材材料粉末；
[0026]3)
将所述环氧树脂粉末及纳米晶软磁材料粉末按照配比，混合均匀得到原材料粉末；
[0027]其中，在混合过程中，通过搅拌设备，将按照配比的环氧树脂粉末及纳米晶软磁材料粉末进行混合，通过其中的搅拌构件进行充分混合搅拌，搅拌时间保持在
20
‑
50
分钟，确保充分搅拌；
[0028]4)
将所述原材料粉末放入指定模具中，在5～
1000
吨
/cm2的压力下保压5～
10min
进行压制成型，得到胚体；
[0029]根据需求指定不同形状规格的模具，可以通过压力作用于模具上，从而实现制得不同规格形状的纳米晶软磁材料，满足不同应用领域的需求；
[0030]5)
将所述胚体在
90
～
500℃
的温度下进行热处理，降温后得到纳米晶软磁材料成
型产品
。
[0031]其中，环氧树脂在高温条件下会因高温变软化，可以与纳米晶软材材料粉末更好的融合，再经过降温后，提高结合的稳定性能
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种纳米晶软磁材料压力成型的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)
将环氧树脂及纳米晶软磁材料制成粉末状；
2)
对粉末状的所述环氧树脂
、
纳米晶软磁材料进行筛分，得到环氧树脂粉末及纳米晶软磁材料粉末；
3)
将所述环氧树脂粉末及纳米晶软磁材料粉末按照配比，混合均匀得到原材料粉末；
4)
将所述原材料粉末放入指定模具中，在5～
1000
吨
/cm2的压力下保压5～
10min
进行压制成型，得到胚体；
5)
将所述胚体在
90
～
500℃
的温度下进行热处理，降温后得到纳米晶软磁材料成型产品
。2.

【专利技术属性】
技术研发人员：韩忠永，
申请(专利权)人：北京富霖金港电子有限公司，
类型：发明
国别省市：