【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片生产工序间的双面刷洗设备
[0001]本技术属于晶圆片双面刷洗
,具体地说,涉及一种晶圆片生产工序间的双面刷洗设备
。
技术介绍
[0002]目前,在晶圆片的制造过程中,众所皆知的是,由已经实施过的制造操作程序所遗留在晶片表面的不必要残留必须加以清洗
。
此般的制造操作范例包括有等离子体蚀刻和化学机械抛光法
。
若不必要的残留物质和微粒在连续的制造操作过程中遗留在晶片的表面,这些残留物质和微粒将会造成如晶片表面刮伤和金属化特征间的不适当的交互作用等瑕疵
。
在一些案例中,此般瑕疵可能导致晶片上的装置变得无法运作
。
欲避免由于丢弃具有无法运作的装置的晶片而所造成的额外费用,因此,当在晶片表面上遗留不必要的残余物的制造操作程序之后,必须适当并有效率地清洗晶片
。
[0003]现有技术,专利申请号:
201320481458.4
公开了晶圆片生产工序间的双面刷洗设备,可以实现对晶圆片的双面刷洗,并配合驱动辊装置对晶圆片进行旋转,达到对晶圆片的全方位刷洗,刷洗效果好,而且工作效率高,毛刷张开机构能够将成对的刷洗轴组件分离开,取出或放下清洗的晶圆片,利用控制系统对移动喷淋装置进行控制,利用多组喷嘴对清洗过程中的晶圆片实现活性剂喷淋和纯水喷淋,自动化程度高,清洗效果好,并且在流转过程中,没有人为对晶圆片进行触碰,完全设置在一个清洗箱里进行,避免了在流转过程中对晶圆片的二次污染,另外,刷洗轴组件为可拆卸式,将刷 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种晶圆片生产工序间的双面刷洗设备,其特征在于:包括底座
(1)
,所述的底座
(1)
上端一侧滑动连接有双面清洗装置
(2)
,底座
(1)
上端另一侧滑动连接有侧面清洗装置
(3)
,所述的双面清洗装置
(2)
包括对称的第一电机
(203)
,两侧第一电机
(203)
的转动端固定连接有对称的第一双向丝杆
(204)
,两侧第一双向丝杆
(204)
的外壁螺纹连接有对称的第一滑块
(207)
,每个第一滑块
(207)
的上端转动连接有第一传动轴
(206)
,前后两侧的两个第一传动轴
(206)
的外壁套接有第一传送带
(205)
,每个第一滑块
(207)
内置动力装置驱动第一传动轴
(206)
转动,两侧第一传送带
(205)
的上端设置有
U
型盖
(201)
,
U
型盖
(201)
的底部中心处设置有凸块
(202)
且
U
型盖
(201)
内置储存仓以及输送泵,
(210)
的底部固定连接有底板
(208)
,底板
(208)
和凸块
(202)
相对面一侧设置有多个喷头,相对面另一侧设置有棉层,且底板
(208)
的一侧固定连接有传输板
(209)
,所述的侧面清洗装置
(3)
包括第二电机
(301)
,所述的第二电机
(301)
的转动端固定连接有第二双向丝杆
(302)
,第二双向丝杆
(302)
的外壁螺纹连接有对称的第二滑块
(304)
,两侧第二滑块
(304)
的上端固定连接有对称的安装板
(303)
,两侧安装板
(303)
上设置有对称的第三滑槽
(305)
,每个第三滑槽
(305)
的内部设置有两个第三滑块
(307)
,每个第三滑块
(307)
内置驱动装置,且两侧的多个第三滑块
(307...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈自力,
申请(专利权)人:厦门矽晶科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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