本实用新型专利技术提供了一种用于检验晶圆片的辅助装置，包括：底座，所述底座相对的两边缘分别设置有轨道，所述轨道的一端部设置有限位凸起；所述轨道上设置有滑块，两个所述滑块和底盘连接，所述底盘置于所述底座上方；所述底盘上设置有一检验盘，所述检验盘和所述底盘通过轴承转动连接；所述检验盘设置于底盘上远离所述限位凸起一侧。该装置结构简单，更方便取放待检验的晶圆片，不容易划伤待检验的晶圆片，同时方便多点检测。同时方便多点检测。同时方便多点检测。
【技术实现步骤摘要】
一种用于检验晶圆片的辅助装置
[0001]本技术涉及半导体检验
，尤其涉及一种用于检验晶圆片的辅助装置。
技术介绍
[0002]在现有半导体技术中，晶圆检验主要通过快检相机进行，这就需要借助辅助装置对晶圆进行固定安放，以便检验。但当前辅助装置中用于放晶圆片的检验盘一般是固定在相机下方的，在检验的过程中将待检验的晶圆片送入盘中，由于摄像头的位置都是比较贴近所述检验盘的，因此，在送入晶圆片的过程中晶圆片会和检验盘接触并产生滑动，这样容易划伤晶圆片。并且，检验晶圆片时需要检验多处，因此晶圆片在检验盘内进行转动，也会产生摩擦，容易划伤晶圆片。
[0003]因此，专利技术一种用于检验晶圆片的辅助装置，解决上述问题，迫在眉睫。
技术实现思路
[0004]本技术提供一种用于检验晶圆片的辅助装置，结构简单，更方便取放待检验的晶圆片，不容易划伤待检验的晶圆片，同时方便多点检测。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种用于检验晶圆片的辅助装置，包括：底座，所述底座相对的两边缘分别设置有轨道，所述轨道的一端部设置有限位凸起；所述轨道上设置有滑块，两个所述滑块和底盘连接，所述底盘置于所述底座上方；所述底盘上设置有一检验盘，所述检验盘和所述底盘通过轴承转动连接；所述检验盘设置于底盘上远离所述限位凸起一侧。
[0006]进一步地，所述底座上远离所述限位凸起一侧设置有检验摄像头。
[0007]本技术的有益效果如下：
[0008](1)通过所述的转动设置，当需要检验晶圆片的不同点位时不需要再直接在所述检验盘上转动晶圆片，因为这样所述晶圆片和所述检验盘之间会存在摩擦，容易划伤晶圆片，可以直接旋转所述检验盘实现该功能。
[0009](2)将所述检验盘和所述底盘通过所述滑块设置成可以滑动的结构，送入晶圆片的过程中可以避免晶圆片会和检验盘接触并产生滑动，容易划伤晶圆片的问题。当需要送入晶圆片到所述检验盘中时，直接将所述检验盘通过所述滑块移出，即可快速轻松放入晶圆片。
附图说明
[0010]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0011]图1是一种用于检验晶圆片的辅助装置的侧视图。
[0012]图2是所述底盘105的俯视图。
[0013]图3是图2中沿D
‑
D`的剖视图。
[0014]图4是另一种用于检验晶圆片的辅助装置的侧视图。
具体实施方式
[0015]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参照图1，一种用于检验晶圆片的辅助装置，包括：底座101，所述底座101相对的两边缘分别设置有轨道102。因为图1是侧视图，所以只示出了一所述轨道102，与该所述轨道102相对的另一侧还设置有一相同的所述轨道102。所述轨道102的一端部设置有限位凸起103。所述轨道103上设置有滑块104，两个所述滑块104和底盘105连接，所述底盘105置于所述底座101上方。如此，当所述滑块104在所述轨道102上滑动时，可以带动所述底盘105滑动。
[0017]请参考图1
‑
图3，所述底盘105上设置有一检验盘106，所述检验盘106和所述底盘105通过轴承107转动连接,所述检验盘106设置于底盘105上远离所述限位凸起103一侧的区域A。
[0018]轴承是一种机械零件，通常由内圈、外圈、滚动体和保持架组成。内圈和外圈是两个圆形环，它们之间由滚动体(如球、圆柱形滚子)支撑，以便旋转。两个部件需要相对旋转时，通常可以使用轴承连接。如，内圈略高于外圈，并将所述检验盘106固定于该内圈即可，外圈则和所述底盘105连接。本技术对此不做限制。通过所述检验盘106的转动设置，当需要检验晶圆片的不同点位时不需要再直接在所述检验盘106上转动晶圆片，因为这样所述晶圆片和所述检验盘106之间会存在摩擦，容易划伤晶圆片，可以直接旋转所述检验盘106实现该功能。
[0019]所述底座101上远离所述限位凸起103一侧区域B设置有检验摄像头(图中未示出)。在使用过程中，因为检验摄像头和所述检验盘106的位置比较贴近，当需要在所述检验盘106中放置晶圆片时，可以通过所述滑块104滑动，将所述底盘105拉出摄像头，便于放入晶圆片。请参考图4，图4中在所述区域B简单示意出了摄像头108，此时所述检验盘106通过所述滑块104滑动已移入所述摄像头108，可以进行检验工作。因此，将所述检验盘106和所述底盘105通过所述滑块104设置成可以滑动的结构，可以避免在图4情况下送入晶圆片的过程中晶圆片会和检验盘接触并产生滑动，容易划伤晶圆片的问题。当需要送入晶圆片到所述检验盘106中时，直接将所述检验盘通过所述滑块移出，远离所述区域B，即图1的状态，即可快速轻松放入晶圆片。所述限位凸起103是用来卡住所述滑块104，避免其冲出所述轨道102。
[0020]显然，上述仅为本技术的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本技术不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本技术的保护范围。因此，虽然通过以上实施例
对本技术进行了较为详细的说明，但是本技术不仅仅限于以上实施例，在不脱离本技术构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本技术的范围由所附的权利要求范围决定。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于检验晶圆片的辅助装置，其特征在于，包括：底座，所述底座相对的两边缘分别设置有轨道，所述轨道的一端部设置有限位凸起；所述轨道上设置有滑块，两个所述滑块和底盘连接，所述底盘置于所述底座上方；所述底盘...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈自力，
申请(专利权)人：厦门矽晶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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