【技术实现步骤摘要】
一种传感器外壳
[0001]本技术涉及传感器安装
,具体涉及一种传感器外壳
。
技术介绍
[0002]TH8495K
型热电偶传感器封装过程中,由于该款传感器的体积小
、
重量轻,因此其内部使用低温共烧陶瓷
(LTCC)
线路板,线路板双面布板,电阻
、
电容
、
集成电路用的裸芯片分别贴装到线路板两面上,最后通过金丝键合与外壳实现电气连接
。
中国专利公开了一种传感器外壳
(
授权公告号
CN218600714U)
,该专利技术
。
该专利技术解决了然而目前的热电偶传感器在封装完成后,进行调试操作时,若是线路板上的个别器件有问题,则需要将线路板整体从传感器外壳中拆卸下来更换相应的器件,不仅操作不便,同时易对线路板上的其他器件造成损伤的问题
。
[0003]但是,现有技术中传感器外壳安装后内部空间有缺乏散热,容易导致传感器过热而发生故障
。
[0004]需要解决现有技术中对传感器外壳内传感器安装后便于散热的问题
。
[0005]因此,本领域技术人员提供了一种传感器外壳,以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
技术实现思路
[0006]为解决上述技术问题,本技术提供:
[0007]一种传感器外壳,包括:壳体机构;导热机构,所述导热机构安装在壳体机构上,并配合导热机构对传感器导热散热;定位机构,所述定位 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种传感器外壳,其特征在于,包括:壳体机构
(1)
;导热机构
(2)
,所述导热机构
(2)
安装在壳体机构
(1)
上,并配合导热机构
(2)
对传感器导热散热;定位机构
(5)
,所述定位机构
(5)
安装在壳体机构
(1)
内侧,并用于对传感器侧面定位;所述壳体机构
(1)
包括有外壳体
(101)
,外壳体
(101)
表面贯通开设有若干密封通槽
(102)
,所述外壳体
(101)
前侧面内壁贯通设有通槽体
(104)
;所述导热机构
(2)
包括有导热压板
(201)
,导热压板
(201)
活动位于外壳体
(101)
内部
。2.
根据权利要求1所述的一种传感器外壳,其特征在于,所述导热压板
(201)
表面整体固定安装设有若干顶散热翅片
(202)
,若干顶散热翅片
(202)
之间均设有底散热翅片
(203)
,若干顶散热翅片
(202)
均活动密封位于密封通槽
(102)
内侧
。3.
根据权利要求2所述的一种传感器外壳,其特征在于,所述底散热翅片
(203)
底端整体固定在导热压板
(201)
表面
。4.
根据权利要求1所述的一种传感器外壳,其特征在于,所述导热压板
...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘小云,刘永永,潘永存,
申请(专利权)人:深圳真朴科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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