静电吸附盘靶盘组件制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种用于吸附晶圆的静电吸附盘靶盘组件

【技术实现步骤摘要】
静电吸附盘靶盘组件


[0001]本技术涉及半导体设备
，尤其涉及一种用于吸附晶圆的静电吸附盘靶盘组件
。

技术介绍

[0002]静电吸盘使用的静电吸附技术是一种替代传统机械夹持
、
真空吸附方式的先进技术，在半导体领域中有着广泛应用
。
静电吸盘是用于吸附固定晶圆的重要部件，国内晶圆生产线以4英寸
、6
英寸
、8
英寸和
12
英寸为主，但静电吸附盘尺寸固定，通用性较差，例如4英寸晶圆无法直接应用在6英寸静电吸附盘上，只能额外设置4英寸的静电吸附盘
。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种静电吸附盘靶盘组件，用于解决现有静电吸附盘通用性较差的问题
。
[0004]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]提供一种静电吸附盘靶盘组件，包括：靶盘，所述靶盘背面形成与所述静电吸附盘吸附的吸附面；
[0006]卡盘，设于所述靶盘正面，用于卡接晶圆；
[0007]滑动卡片，滑动连接于所述卡盘，用于卡接晶圆；
[0008]所述靶盘为金属材质，金属材质的导电性能使得靶盘能够被吸附在静电吸附盘上
。
[0009]优选的，靶盘尺寸与静电吸附盘相近
。
[0010]优选的，所述卡盘呈环形，环形卡盘的中间区域形成晶圆放置区
。
[0011]优选的，卡盘内径尺寸略大于待卡接晶圆的直径，便于放置晶圆
。<br/>待晶圆放入晶圆放置区后，通过滑动卡片将晶圆卡接在晶圆放置区中
。
[0012]优选的，所述靶盘正面为粗糙面，粗糙面用于增加晶圆放置区与晶圆背部的摩擦力，进一步稳固晶圆，防止晶圆滑动
。
[0013]优选的，所述环形卡盘上设有朝向晶圆放置区的固定卡片
。
[0014]优选的，所述固定卡片呈楔形；
[0015]楔形固定卡片与靶盘间的间隙形成卡槽；
[0016]所述晶圆卡接在所述卡槽内
。
[0017]优选的，固定卡片数量为3个；
[0018]优选的，固定卡片设置在滑动卡片对侧
。
[0019]优选的，所述环形卡盘上设有朝向晶圆放置区的限位部；
[0020]所述限位部用于限定所述晶圆的径向位置，防止所述晶圆在所述晶圆放置区内产生径向移动
。
[0021]优选的，所述环形卡盘上设有滑动卡片放置区；
[0022]所述滑动卡片放置区设有滑槽；
[0023]所述滑动卡片插于所述滑槽中，沿所述滑槽滑动
。
[0024]当放置晶圆时，将滑动卡片沿滑槽推入至滑动卡片放置区内，此时滑动卡片不会阻挡晶圆落入晶圆放置区，当晶圆落入晶圆放置区后，将滑动卡片从滑槽中拉出，抵接在晶圆上，使晶圆固定在晶圆放置区内
。
[0025]优选的，还包括设于所述滑动卡片放置区的顶件；
[0026]所述顶件抵接在所述滑动卡片与所述卡盘之间
。
[0027]优选的，所述顶件为具有伸缩量的弹性件；
[0028]所述弹性件包括弹簧
、
弹片
。
[0029]放置弹性件抵接滑动卡片和卡盘，当放置晶圆时，将滑动卡片沿滑槽推入至滑动卡片放置区内，此时弹性件产生压缩量，当晶圆落入晶圆放置区后，松开滑动卡片，在弹性件的作用下，滑动卡片沿滑槽弹出，抵接在晶圆上，使晶圆固定在晶圆放置区内
。
[0030]优选的，所述靶盘的材质为铝镁合金
。
[0031]铝镁合金在保证导电性的前提下，质量较轻，便于静电吸附盘吸附
。
[0032]本技术的有益效果：
[0033]本技术提供的静电吸附盘靶盘组件，通过铝镁合金制成的轻质导电靶盘，以静电吸附盘吸附靶盘，再通过更换靶盘上不同尺寸的卡盘，以达到同一静电吸附盘吸附不同尺寸晶圆的目的，从而提升现有静电吸附盘的适配性
。
在晶圆加工处理，尤其是晶圆离子注入工艺中非常实用
。
附图说明
[0034]图1是本技术静电吸附盘靶盘组件的主视示意图；
[0035]图2是本技术静电吸附盘靶盘组件未卡接晶圆时的示意图；
[0036]图3是本技术静电吸附盘靶盘组件固定卡片示意图；
[0037]图4是本技术静电吸附盘靶盘组件限位部示意图；
[0038]图5是本技术静电吸附盘靶盘组件滑动卡片放置区示意图
。
[0039]图中：
1、
靶盘；
2、
卡盘；
3、
晶圆；
4、
固定卡片；
5、
限位部；
6、
滑动卡片；
7、
顶件；
8、
滑槽；
9、
晶圆放置区；
10、
滑动卡片放置区
。
具体实施方式
[0040]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明
。
可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定
。
另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构
。
[0041]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系
。
对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义
。
[0042]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之
“
下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触
。
而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征
。
第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征
。
[0043]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、
等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制
。
此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义
。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
静电吸附盘靶盘组件，其特征在于，包括：靶盘，所述靶盘背面形成与静电吸附盘吸附的吸附面；卡盘，设于所述靶盘正面，用于卡接晶圆；滑动卡片，滑动连接于所述卡盘，用于卡接晶圆；所述靶盘为金属材质
。2.
根据权利要求1所述的静电吸附盘靶盘组件，其特征在于：所述靶盘正面为粗糙面
。3.
根据权利要求1所述的静电吸附盘靶盘组件，其特征在于：所述卡盘呈环形，环形卡盘的中间区域形成晶圆放置区
。4.
根据权利要求3所述的静电吸附盘靶盘组件，其特征在于：所述环形卡盘上设有朝向晶圆放置区的固定卡片
。5.
根据权利要求4所述的静电吸附盘靶盘组件，其特征在于：所述固定卡片呈楔形；楔形固定卡片与靶盘间的间隙形成卡槽；所述晶圆卡接在所述卡槽内
。6.
根据权利要求5所述的静电吸附盘靶...

【专利技术属性】
技术研发人员：董建浩，刘建夺，任晖，倪宝岩，母凤文，郭超，
申请(专利权)人：青禾晶元天津半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：