一种防止RFID信息泄露的透明电磁屏蔽卡套制造技术

本实用新型专利技术涉及安装仪技术领域，具体为一种防止RFID信息泄露的透明电磁屏蔽卡套，包括金属边框，所述金属边框内部粘接卡套主体，所述卡套主体设置弧形开口，弧形开口方便卡片的取出和放入，所述卡套主体有六层结构，具体顺序是PVC层一粘接透明粘胶层一，透明粘胶层一另一侧粘接透明电磁屏蔽层，透明电磁屏蔽层另一侧连接透明柔性基材层，所述透明柔性基材层另一侧粘接透明粘胶层二，透明粘胶层二另一侧粘接PVC层二；金属边框设计，稳固性好，防止电子卡片在特殊情况下因弯折而损坏，设置透明屏蔽层，屏蔽层与金属边框直接接触，有效防止信息泄露，并且卡套本体采用透明材料，用户可以直观看到卡套内储存的卡片，便于用户查找卡片。片。片。

【技术实现步骤摘要】
一种防止RFID信息泄露的透明电磁屏蔽卡套


[0001]本技术涉及电子卡片保护套
，具体为一种防止RFID信息泄露的透明电磁屏蔽卡套。

技术介绍

[0002]随着社会经济以及高新电子科技的快速发展，各种电子卡片类产品已经进入千家万户，并且这些电子类产品给人们的日常生活带来了诸多便利，例如，电子卡片类产品包括银行卡、公交卡、会员卡、打折卡、促销卡以及购物卡等等，目前大部分的卡片类产品保护套仅仅具有防止卡片被刮伤等功能，非法者很容易利用微型RFID收发器通过无线信号盗取卡内的重要信息，这可能会导致银行卡被盗刷或者用于非法用途，信息安全性较差，部分卡套虽然可以屏蔽信号，但是卡套本身不透明，不方便用户查找所需卡片。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种防止RFID信息泄露的透明电磁屏蔽卡套，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防止RFID信息泄露的透明电磁屏蔽卡套，包括金属边框，所述金属边框内部粘接卡套主体，所述卡套主体设置弧形开口，弧形开口方便卡片的取出和放入，所述卡套主体有六层结构，具体顺序是PVC层一粘接透明粘胶层一，透明粘胶层一另一侧粘接透明电磁屏蔽层，透明电磁屏蔽层另一侧连接透明柔性基材层，所述透明柔性基材层另一侧粘接透明粘胶层二，透明粘胶层二另一侧粘接PVC层二。
[0005]优选的，所述金属边框是一种三边密封连接，一端开口的边框，形状类似U型，金属边框边角处经过圆角处理，边框内有设有凹槽。
[0006]优选的，所述卡套主体为透明屏蔽层，四周涂有透明防水密封胶，粘接在金属边框凹槽内。
[0007]优选的，所述PVC层一和PVC层二均为PVC材料，粘胶层一和透明粘胶层二材质相同，可以是丙烯酸、亚克力、硅胶，所述透明电磁屏蔽层材质包含石墨烯、纳米银、铜金属网格，所述透明柔性基材层材质可以是COP、PET。
[0008]优选的，所述透明电磁屏蔽层与金属边框有直接接触。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0010]1.金属边框设计，稳固性好，防止电子卡片在特殊情况下因弯折而损坏。
[0011]2.设置透明屏蔽层，屏蔽层与金属边框直接接触，有效防止信息泄露，并且卡套本体采用透明材料，用户可以直观看到卡套内储存的卡片，便于用户查找卡片。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图。
[0013]图2为本技术卡套主体结构剖视图。
[0014]图3为本技术卡套俯视图。
[0015]图中：卡套主体1，PVC层一11，透明粘胶层一12，透明电磁屏蔽层13，透明柔性基材层14，透明粘胶层二15，PVC层二16，弧形开口2，金属边框3。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种防止RFID信息泄露的透明电磁屏蔽卡套，包括金属边框3，金属边框3内部粘接卡套主体1，卡套主体1设置弧形开口2，卡套主体1有六层结构，具体顺序是PVC层一11粘接透明粘胶层12，透明粘胶层一12另一侧粘接透明电磁屏蔽层13，透明电磁屏蔽层13另一侧连接透明柔性基材层14，透明柔性基材层14另一侧粘接透明粘胶层二15，透明粘胶层二15另一侧粘接PVC层二16。
[0018]金属边框3是一种三边密封连接，一端开口的边框，形状类似U型，金属边框3边角处经过圆角处理，圆角处理防止金属边角划伤用户，边框内有设有凹槽，放置卡套主体1。
[0019]卡套主体1为透明屏蔽层，四周涂有透明防水密封胶，粘接在金属边框3凹槽内，粘接固定住卡套主体1。
[0020]PVC层一11和PVC层二16均为PVC材料，PVC材料具有高强度，高刚度和高硬度，工作温度范围从零下15度到60度，可粘接，可焊接等特性，最外层结构设置PVC，便于与金属边框3粘接固定，并且耐磨耐脏，粘胶层一12和透明粘胶层二15材质相同，可以是丙烯酸、亚克力、硅胶，是透明粘胶剂，胶体固化后仍保持柔软性，透明电磁屏蔽层13材质包含石墨烯、纳米银、铜金属网格，屏蔽性能好，透明柔性基材层14材质可以是COP、PET，材质具有高透明、低双折射率、低吸水、高刚性、高耐热、水蒸汽气密性好等特性，透明效果好。
[0021]透明电磁屏蔽层13与金属边框3有直接接触，屏蔽性能好，有效防止信息泄露。
[0022]使用时，将电子卡片塞入卡套主体1内，放入包内或者其他地方进行存储时，金属边框3防止卡片因形变而受到损坏，卡套主体1中设置透明电磁屏蔽层13，保护卡片信息不会泄露，当使用者多个卡套均放置卡片时，透明材质方便使用者查找所需卡片，卡套主体1上设置的弧形开口2方便使用者取出和放入卡片。
[0023]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止RFID信息泄露的透明电磁屏蔽卡套，包括金属边框（3），其特征在于：所述金属边框（3）内部粘接卡套主体（1），所述卡套主体（1）设置弧形开口（2），所述卡套主体（1）有六层结构，具体顺序是PVC层一（11）粘接透明粘胶层一（12），透明粘胶层一（12）另一侧粘接透明电磁屏蔽层（13），透明电磁屏蔽层（13）另一侧连接透明柔性基材层（14），所述透明柔性基材层（14）另一侧粘接透明粘胶层二（15），透明粘胶层二（15）另一侧粘接PVC层二（16）。2.根据权利要求1所述的一种防止RFID信息泄露的透明电磁屏蔽卡套，其特征在于：所述金属边框（3）是一种三边密封连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏伟，李慧，
申请(专利权)人：深圳市志凌伟业光电有限公司，
类型：新型
国别省市：