一种用于外抽式真空包装机的反馈式抑制抽取装置制造方法及图纸

一种用于外抽式真空包装机的反馈式抑制抽取装置，包括抽气管道以及和所述抽气管道连接的抽气嘴，所述抽气嘴包括固定支撑机构，所述固定支撑机构固定在所述抽气管道一端；以及活动密封机构，所述活动密封机构在空气压力下向所述固定支撑机构发生形变，并和所述固定支撑机构紧密接触

【技术实现步骤摘要】
一种用于外抽式真空包装机的反馈式抑制抽取装置


[0001]本技术涉及半导体生产设备
，特别是一种用于外抽式真空包装机的反馈式抑制抽取装置
。

技术介绍

[0002]外抽式真空包装机是半导体芯片制造行业常用的真空包装设备，与内抽真空包装机的结构不同，外抽式真空包装机利用放在包装里的抽气嘴把包装袋里的空气吸取后实现真空，再抽走抽气嘴完成封口
。
半导体芯片制造行业主要利用其高效便捷的真空抽取形式来包装晶圆，但若是由于外界因素导致真空不稳定或者抽取参数不匹配，会影响包装袋内的空气抽取程度，使真空抽取完成度不够导致包装袋内晶圆松散易晃动；或者真空抽取过量内外压差突变过快导致晶圆碎裂
。
传统的外抽式真空包装设备在操作时需要仔细检查设备真空表和真空电磁阀确保真空稳定，并且还要根据实际包装产品调整设备参数，会使操作繁琐化，同时还得承担晶圆碎裂的风险，耗时耗财，并不能很好的体现外抽式真空包装机的作业高效性
。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种用于外抽式真空包装机的反馈式抑制抽取装置，以解决
技术介绍
中提出的问题
。
[0004]本技术的技术解决方案是：一种用于外抽式真空包装机的反馈式抑制抽取装置，包括抽气管道以及和所述抽气管道连接的抽气嘴，所述抽气嘴包括固定支撑机构，所述固定支撑机构固定在所述抽气管道一端；以及
[0005]活动密封机构，所述活动密封机构在空气压力下向所述固定支撑机构发生形变，并和所述固定支撑机构紧密接触r/>。
[0006]进一步的，所述固定支撑机构包括底部支板以及对撑设在所述底部支板两端的倾斜加固板
。
[0007]进一步的，所述底部支板远离所述抽气管道一端具有第一凸起
。
[0008]进一步的，所述第一凸起和所述底部支板具有第一夹角
a
，其中
120
°
[0009]进一步的，所述活动密封机构包括顶部压板以及对称设在所述顶部压板两端的倾斜活动板
。
[0010]进一步的，所述顶部压板远离所述抽气管道一端具有第二凸起
。
[0011]进一步的，所述第二凸起和所述顶部压板具有第二夹角
b
，其中
120
°
[0012]<b<150
°
。
[0013]进一步的，所述第一凸起和所述第二凸起密封配合，所述倾斜加固板和所述倾斜活动板密封配合
。
[0014]进一步的，所述第一凸起和所述第二凸起为弧形
。
[0015]进一步的，所述活动密封机构由弹性金属制成
。
[0016]本技术有益效果是：
[0017]与现有技术相比，本技术为了保证能够将包装袋内的空气抽取干净，可以将设备参数调大，保证各类型产品的包装袋都能抽取干净空气，接下来使用本技术来抽取包装袋内的空气，随着包装袋内空气的排走和包装袋体积的减小，对抽气嘴的压迫增大，抽气嘴的口径逐渐变小，抽气速率也增加，选用合适的弹性金属做为抽气嘴，使袋内真空抽取程度达到半导体晶圆包装的规格，抽气嘴就能闭合，防止晶圆由于真空的进一步抽取而碎裂，如此就能使外抽式真空包装机在运用于半导体芯片行业实现便捷高效的生产操作，并且无晶圆碎裂的风险
。
附图说明
[0018]图1为本技术结构示意图；
[0019]图2为抽气嘴示意图；
具体实施方式
[0020]下面结合附图以实施例对本技术作进一步说明
。
[0021]本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护
。
[0022]实施例，如图1‑2所示，一种用于外抽式真空包装机的反馈式抑制抽取装置，包括和外抽式真空包装机5连接的抽气管道1以及和抽气管道1连接的抽气嘴2，抽气嘴2包括固定支撑机构3，固定支撑机构3固定在抽气管道1一端；以及
[0023]活动密封机构4，活动密封机构4在空气压力下向固定支撑机构3发生形变，并和固定支撑机构3紧密接触，优选的，本实施例中的活动密封机构4和抽气管道1一端固定连接，在真空抽气的过程中，包装袋体积逐渐减小并对抽气嘴2进行压迫，固定支撑机构3和活动密封机构4紧密接触后，抽气嘴2完全闭合并停止真空抽取
。
[0024]本技术为了保证能够将包装袋内的空气抽取干净，可以将设备参数调大，保证各类型产品的包装袋都能抽取干净空气，接下来使用本技术来抽取包装袋内的空气，随着包装袋内空气的排走和包装袋体积的减小，对抽气嘴2的压迫增大，抽气嘴2的口径逐渐变小，抽气速率也增加，选用合适的弹性金属做为抽气嘴2，使袋内真空抽取程度达到半导体晶圆包装的规格，抽气嘴2就能闭合，防止晶圆由于真空的进一步抽取而碎裂，如此就能使外抽式真空包装机在运用于半导体芯片行业实现便捷高效的生产操作，并且无晶圆碎裂的风险
。
[0025]在本技术的一个可选的实施方式中，固定支撑机构3包括底部支板
301
以及对撑设在底部支板
301
两端的倾斜加固板
302
，底部支板
301
远离抽气管道1一端具有第一凸起
303
，第一凸起
303
和底部支板
301
具有第一夹角
a
，其中
120
°
<a<150
°
，活动密封机构4包括顶部压板
401
以及对称设在顶部压板
401
两端的倾斜活动板
402
，顶部压板
401
远离抽气管道1一端具有第二凸起
403
，第二凸起
403
和顶部压板
401
具有第二夹角
b
，其中
120
°
<b<150
°
，申请人经过多次试验，在将底部支板
301
和顶部压板
401
的长度设置为
7mm
，宽度设置为
18mm
，厚度设置为
0.5mm
后，抽气效果最佳；外抽式真空包装机抽取一定气压的真空时，第一凸起
303
和第二凸起
403
相互靠近，倾斜加固板
302
和倾斜活动板
402
相互靠近，抽气嘴2完全闭合后停止真空抽取
。
[0026]在本技术的一个可选的实施方式中，第一凸起
303
和第二凸起本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于外抽式真空包装机的反馈式抑制抽取装置，包括抽气管道
(1)
以及和所述抽气管道
(1)
连接的抽气嘴
(2)
，其特征在于：所述抽气嘴
(2)
包括固定支撑机构
(3)
，所述固定支撑机构
(3)
固定在所述抽气管道
(1)
一端；以及活动密封机构
(4)
，所述活动密封机构
(4)
在空气压力下向所述固定支撑机构
(3)
发生形变，并和所述固定支撑机构
(3)
紧密接触
。2.
根据权利要求1所述的一种用于外抽式真空包装机的反馈式抑制抽取装置，其特征在于：所述固定支撑机构
(3)
包括底部支板
(301)
以及对撑设在所述底部支板
(301)
两端的倾斜加固板
(302)。3.
根据权利要求2所述的一种用于外抽式真空包装机的反馈式抑制抽取装置，其特征在于：所述底部支板
(301)
远离所述抽气管道
(1)
一端具有第一凸起
(303)。4.
根据权利要求3所述的一种用于外抽式真空包装机的反馈式抑制抽取装置，其特征在于：所述第一凸起
(303)
和所述底部支板
(301)
具有第一夹角
a
，其中
120
°
<a<150
°
。5.
根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志远，刘周炫，
申请(专利权)人：浙江华远微电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：