一种适用于谐振器芯片自动测试的方法技术

技术编号：40417663 阅读：25 留言：0更新日期：2024-02-20 22:35

一种适用于谐振器芯片自动测试的方法，包括以下步骤，将待测晶圆装载到载物台上，控制所述载物台移动以使得所述待测晶圆与探针接触，利用网络分析仪接收所述待测区域的检测信号；网络分析仪分析所述检测信号，得到所述待测区域的检测数据并显示所述待测区域的频率响应曲线，网络分析仪对所述中心频率进行分bin；每个所述待测区域测试完成后，所述载物台按照指定步距将所述待测晶圆移动；将每个所述待测区域的所述检测数据保存至电脑，并形成map图。本发明专利技术能够直接选别出适合市场不同频率需求的晶圆片，使用者可对比晶圆片片内频率，不同晶圆片片间频率分布，不同批次间频率分布的差异，以到达实时监控工艺制程能力的目的。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆检测设备，特别是一种适用于谐振器芯片自动测试的方法。

技术介绍

1、谐振器探针自动测试是前道谐振器晶圆制造中必不可少的工序之一，其目的是为了在前道工序筛选出适配客户要求的器件，剔除不满足要求的器件，提高后道封装和测试的良品率，提高效率，降低材料成本，主要包括中心频率(f0)、插损(il)、幅度(rip)，现有的谐振器探针自动测试方法在对晶圆进行测试后，无法直观的观察晶圆片片内频率，不同晶圆片片间频率分布，不同批次间频率分布的差异，影响生产良品率。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种适用于谐振器芯片自动测试的方法，以解决
技术介绍
中提出的问题。

2、本专利技术的技术解决方案是：一种适用于谐振器芯片自动测试的方法，包括以下步骤，

3、一，将待测晶圆装载到载物台上，控制所述载物台移动以使得所述待测晶圆与探针接触，其中，所述待测晶圆划分为多个待测区域，每个所述待测区域具有编号和位置坐标；

4、二，利用网络分析仪一通道发出激励信号通过所述...

【技术保护点】

1.一种适用于谐振器芯片自动测试的方法，其特征在于：包括以下步骤，

2.根据权利要求1所述的适用于谐振器芯片自动测试的方法，其特征在于：所述步骤三中，所述网络分析仪设有插损预设值。

3.根据权利要求2所述的适用于谐振器芯片自动测试的方法，其特征在于：所述网络分析仪将待测区域的插损和损预设值进行比较，当所述待测区域的插损大于所述插损预设值时，所述网络分析仪停止对所述待测区域的测试，并转入下一所述待测区域的测试。

4.根据权利要求3所述的适用于谐振器芯片自动测试的方法，其特征在于：所述步骤三中，所述网络分析仪设有幅度预设值。