【技术实现步骤摘要】
石墨烯薄膜与基底对位贴合结构
[0001]本技术涉及多层材料贴合生产
,尤其是涉及石墨烯薄膜与基底贴合生产
。
技术介绍
[0002]石墨烯是一种导电材料,通常制作成薄膜形态并附着在相应基底载体上
。
实际生产时,先是将基底及石墨烯薄膜依据需要分别裁切成相应形状
、
尺寸,然后再将裁切好的石墨烯薄膜和基底贴合在一起,以便基底携带石墨烯薄膜组装到相应的电子产品上
。
为此,石墨烯薄膜和基底贴合对位情况则极大影响后续电子产品的生产质量,传统的基于牵引载带边缘对准的放卷辊压贴合方式已经难以保证贴合质量,因此,本申请人提出一种石墨烯薄膜与基底对位贴合结构,即为本案申请
。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种石墨烯薄膜与基底对位贴合结构,提升对位贴合效果
。
[0004]为达到上述目的,本技术采用如下技术方案:
[0005]石墨烯薄膜与基底对位贴合结构,其具有:
[0006]基底模切机构,该基底模切机构包括有第一模切辊和第一支撑底辊,第一模切辊的外周上设有第一模切区,并在第一模切区中设有第一对位切刀,该第一模切区通过相应模切刀对基底进行裁切,获得相应形状
、
尺寸的基底膜片,该第一对位切刀用于在基底上构造贴合套口,贴合套口位于基底膜片上;
[0007]基底提废机构,该基底提废机构设置在基底模切机构的下游,用于将基底模切机构模切出来的基底废料提取;
[000 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
石墨烯薄膜与基底对位贴合结构,其特征在于,具有:基底模切机构(1),该基底模切机构(1)包括有第一模切辊(
11
)和第一支撑底辊(
12
),第一模切辊(
11
)的外周上设有第一模切区(
111
),并在第一模切区(
111
)中设有第一对位切刀(
112
),该第一模切区(
111
)通过相应模切刀对基底进行裁切,获得相应形状
、
尺寸的基底膜片,该第一对位切刀(
112
)用于在基底上构造贴合套口,贴合套口位于基底膜片上;基底提废机构(2),该基底提废机构(2)设置在基底模切机构(1)的下游,用于将基底模切机构(1)模切出来的基底废料提取;贴合机构(3),该贴合机构(3)包括有第二支撑底辊(
31
)和覆合压辊(
32
),用于将模切好的基底和石墨烯薄膜贴合在一起,其中覆合压辊(
32
)还用于涨紧并牵引石墨烯薄膜;输出牵引机构(4),该输出牵引机构(4)设置在贴合机构(3)的下游,用于将贴合机构(3)贴合后的复合产品牵引传送;输出牵引机构(4)具有形成对辊输出的上传送辊(
41
)和下传送辊(
42
),并在上传送辊(
41
)的上侧布设第二模切辊(5),第二模切辊(5)配合上传送辊(
41
)对石墨烯薄膜进行模切,模切后的石墨烯薄膜经过提废后由上述的覆合压辊(
32
)牵引进入贴合;第二模切辊(5)的外周上设有第二模切区(
51
)及第二对位切刀(
52
),该第二模切区(
51
)通过相应模切刀对石墨烯薄膜进行裁切,获得相应形状
、
尺寸的石墨烯膜片,该第二对位切刀(
52
)用于在...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘玉保,
申请(专利权)人:东莞澳普林特精密电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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