一种充电管理芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，且公开了一种充电管理芯片，包括芯片本体和连接针脚，所述连接针脚对称设在芯片本体两侧，所述连接针脚上活动设有防脱机构，所述防脱机构包括压框

【技术实现步骤摘要】
一种充电管理芯片


[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种充电管理芯片
。

技术介绍

[0002]电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换
、
分配
、
检测及其他电能管理的职责的芯片，主要负责识别
CPU
供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出
。
常用电源管理芯片有
LMG3410R050
，
UCC12050
，
BQ25790、HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494
等
。
[0003]根据专利网公开的
(
授权公告号为：
CN113270920A)
中所描述“本技术公开了一种电源充电管理芯片，包括集成在一起的
RC
电子振荡器
、
晶振振荡器
、
展频锁相环时钟
、
第二电源转换器
、
第一电源转换器
、
第三电源转换器
、CPU、I2C
从设备
、
第一高宽带总线桥接器
、
电源管理单元
、
第一全桥式升压电路
、
第二全桥式升压电路
、
第三全桥式升压电路
、
第一总线
、
静态随机读写存储器
、
矢量中断控制器
、CPUROM&SPIFlash、
第二高速总线桥接器
、
第二总线
、
第一
I2C
接口
、
定时器
、
串口
、
单次
/
多次编程存储器
、
低速
ADC、
振幅偏移调节
DDM、
脉冲调制
/
频率偏移调节模块
、
第二
I2C
接口
、
电源管理模块
、USB
电源管理模块
、C
型
USB
接口的
CC
物理层端口
、
第一
USBDPHY、C
型
USB
口
、A
型
USB
口和第二
USBDPHY。
本专利技术将
TypeCPD3.0、TypeABC1.2、Qi1.2.4
的控制部分集成在一起，”。
[0004]针对上述描述内容，申请人认为存在以下问题：
[0005]该技术在使用过程中，充电管理芯片通过连接针脚进行焊接，在振动环境下工作时，振动传递到线路板上，在振动的过程中会导致连接针脚与线路板连接处容易发生脱焊现象，从而造成电源管理芯片的虚接，因此需要改进出一种充电管理芯片来解决上述问题
。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种充电管理芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种充电管理芯片，包括芯片本体和连接针脚，所述连接针脚对称设在芯片本体两侧；
[0008]所述连接针脚上活动设有防脱机构，所述防脱机构包括压框
、
压杆和橡胶绝缘柱，所述压框呈冂字形结构，所述压框压在连接针脚表面，所述压框侧壁一体成型有压杆，所述压杆等距排列在压框侧壁，且压杆呈直角结构，所述压杆一端连接有橡胶绝缘柱，所述橡胶绝缘柱端部抵接在连接针脚表面
。
[0009]优选的，所述压框下表面与连接针脚位置相对应处开设有限位卡槽，所述限位卡槽与连接针脚相卡接
。
[0010]优选的，所述芯片本体上表面活动安装有散热机构，所述散热机构包括散热片和散热翅片，所述散热片贴合在芯片本体上表面
。
和连接针脚2，所述连接针脚2对称设在芯片本体1两侧；
[0028]所述连接针脚2上活动设有防脱机构，所述防脱机构包括压框
3、
压杆4和橡胶绝缘柱5，所述压框3呈冂字形结构，所述压框3压在连接针脚2表面，所述压框3侧壁一体成型有压杆4，所述压杆4等距排列在压框3侧壁，且压杆4呈直角结构，所述压杆4一端连接有橡胶绝缘柱5，所述橡胶绝缘柱5端部抵接在连接针脚2表面，芯片本体1两侧通过连接针脚2焊接在线路板上，将冂字形的压框3压在连接针脚2上，压框3两端贯穿线路板腔壁，并通过焊锡进行固定，压框3侧壁的压杆4端部通过橡胶绝缘柱5抵接在连接针脚2表面，通过压杆4可对连接针脚2起到限位的作用，可避免连接针脚2发生脱焊现象，可提升对芯片本体1安装的稳定性，橡胶绝缘柱5具有绝缘性，可避免连接针脚2上的电流通过压杆4传递到其他针脚上
。
[0029]进一步的，所述压框3下表面与连接针脚2位置相对应处开设有限位卡槽6，所述限位卡槽6与连接针脚2相卡接，压框3表面的限位卡槽6卡在连接针脚2上，可提升压框3的安装精度
。
[0030]实施例二
:
[0031]请参阅图3，并结合实施例一，进一步得到，优选的，所述芯片本体1上表面活动安装有散热机构，所述散热机构包括散热片7和散热翅片8，所述散热片7贴合在芯片本体1上表面，所述散热片7表面一体成型有散热翅片8，通过散热片7和散热翅片8相互配合可实现对芯片本体1的快速散热，提升芯片本体1运行的稳定性
。
[0032]进一步的，所述芯片本体1表面涂抹有散热硅脂
12
，所述散热硅脂
12
用于芯片本体1和散热片7的连接，散热硅脂
12
具有较强的热传导性，可将芯片本体1在工作时所产生的热量传递到散热片7上
。
[0033]进一步的，所述散热片7两侧对称设有旋转连接带9，所述旋转连接带9上设有定位销
10
，所述芯片本体1两侧表面对称开设有定位孔
11
，所述定位销
10
与定位孔
11
相互插接，旋转连接带9端部通过定位销
10
与定位孔
11
相插接，可对散热片7进行固定，将定位销
10
与定位孔
11
分离后可实现对散热机构的快速拆卸
。
[0034]在实际操作过程中，当此装置使用时，芯片本体1两侧通过连接针脚2焊接在线路板上，将冂字形的压框3压在连接针脚2上，压框3两端贯穿线路板腔壁，并通过焊锡进行固定，压框3表面的限位卡槽6卡在连接针脚2上，可提升压框3的安装精度，压框3侧壁的压杆4端部通过橡胶绝缘柱5抵接在连接针脚2表面，通过压杆4可对连接针脚2起到限位的作用，可避免连接针脚2发生脱焊现象，可提升对芯片本体1安装的稳定性，橡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种充电管理芯片，包括芯片本体
(1)
和连接针脚
(2)
，其特征在于：所述连接针脚
(2)
对称设在芯片本体
(1)
两侧；所述连接针脚
(2)
上活动设有防脱机构，所述防脱机构包括压框
(3)、
压杆
(4)
和橡胶绝缘柱
(5)
，所述压框
(3)
呈冂字形结构，所述压框
(3)
压在连接针脚
(2)
表面，所述压框
(3)
侧壁一体成型有压杆
(4)
，所述压杆
(4)
等距排列在压框
(3)
侧壁，且压杆
(4)
呈直角结构，所述压杆
(4)
一端连接有橡胶绝缘柱
(5)
，所述橡胶绝缘柱
(5)
端部抵接在连接针脚
(2)
表面
。2.
根据权利要求1所述的一种充电管理芯片，其特征在于：所述压框
(3)
下表面与连接针脚
(2)
位置相对应处开设有限位卡槽
(6)
，所述限位卡槽
(6)
与连接针脚
(2)
相卡接
。...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾长春，刘轶亮，魏厚平，
申请(专利权)人：深圳优晶微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：