【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件封装，尤其涉及一种电子元器件封装结构。
技术介绍
1、电子元器件封装主要是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。
2、而现有的封装结构主要是将芯片利用绝缘材料进行包裹，再从绝缘处理的边缘延伸出金属引脚，在使用时，通过焊接将金属引脚与电路板进行固定连接，并且使芯片与电路板进行导通。但是现有的封装结构，在使用时引脚直接裸露在外部，并且需要牺牲芯片封装的尺寸给金属引脚进行让位，给现有的一些封装结构的安装使用带来不便。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种电子元器件封装结构，通过改变芯片封装的引脚结构，从而确保可在适配现有电路板焊接点位的情况下，增加了封装结构的尺寸，同时也提高了封装结构的散热能力。
2、本技术公开的一种电子元器件封装结构所采用的技术方案是:
3、一种电子元器件封装结构，包括绝缘本体，所述绝缘本体底面嵌设有基岛、s极片和g极片，所述基岛靠近绝缘本体一侧设有芯片，所述芯片与基岛固定连接，所述基岛、s极片及g极片均存在间隙，且所述芯片与s极片和g极片电性连接，所述基岛、s极片及g极片均朝向绝缘本体边缘延伸设有主引脚，所述主引脚与绝缘本体的边缘对齐。
4、作为优选方案，所述基岛与s极片和g极片相对
5、作为优选方案，所述主引脚数量为8组，分别所述基岛对应4组、s极片对应3组及g极片对应1组。
6、作为优选方案，所述芯片与s极片通过铝带进行连接，所述芯片与g极片通过径线进行连接。
7、作为优选方案，所述基岛、s极片及g极片均突出于绝缘本体底面。
8、作为优选方案，所述基岛两侧设有副引脚。
9、作为优选方案，所述绝缘本体表面设有识别点。
10、本技术公开的一种电子元器件封装结构的有益效果是：利用绝缘本体和基岛对芯片进行封装固定，同时在绝缘本体底面还设有s极片和g极片，s极片和g极片均与芯片电芯连接，并且基岛、s极片及g极片均延伸设有主引脚，并且主引脚与绝缘本体的边缘对齐，从而在焊接使用时，封装结构的主引脚部分隐藏在绝缘本体下方，从而可增加了绝缘本体的尺寸，同时基岛、s极片及g极片均嵌设有绝缘本体地面，在使用时，可利用基岛、s极片和g极片远离绝缘本体一侧进行散热，并且在绝缘本体尺寸增加的情况下，可对应适当增加基岛、s极片及g极片的尺寸，从而提高封装结构的散热能力。
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1.一种电子元器件封装结构，其特征在于，包括绝缘本体，所述绝缘本体底面嵌设有基岛、S极片和G极片，所述基岛靠近绝缘本体一侧设有芯片，所述芯片与基岛固定连接，所述基岛、S极片及G极片均存在间隙，且所述芯片与S极片和G极片电性连接，所述基岛、S极片及G极片均朝向绝缘本体边缘延伸设有主引脚，所述主引脚与绝缘本体的边缘对齐。
2.如权利要求1所述的一种电子元器件封装结构，其特征在于，所述基岛与S极片和G极片相对排列设置，且所述基岛与S极片和G极片的主引脚均朝相互远离方向延伸。
3.如权利要求2所述的一种电子元器件封装结构，其特征在于，所述主引脚数量为8组，分别所述基岛对应4组、S极片对应3组及G极片对应1组。
4.如权利要求2或3所述的一种电子元器件封装结构，其特征在于，所述芯片与S极片通过铝带进行连接，所述芯片与G极片通过径线进行连接。
5.如权利要求1所述的一种电子元器件封装结构，其特征在于，所述基岛、S极片及G极片均突出于绝缘本体底面。
6.如权利要求5所述的一种电子元器件封装结构，其特征在于，所述基岛两侧设有副引脚。p>
7.如权利要求1所述的一种电子元器件封装结构，其特征在于，所述绝缘本体表面设有识别点。
...【技术特征摘要】
1.一种电子元器件封装结构，其特征在于，包括绝缘本体，所述绝缘本体底面嵌设有基岛、s极片和g极片，所述基岛靠近绝缘本体一侧设有芯片，所述芯片与基岛固定连接，所述基岛、s极片及g极片均存在间隙，且所述芯片与s极片和g极片电性连接，所述基岛、s极片及g极片均朝向绝缘本体边缘延伸设有主引脚，所述主引脚与绝缘本体的边缘对齐。
2.如权利要求1所述的一种电子元器件封装结构，其特征在于，所述基岛与s极片和g极片相对排列设置，且所述基岛与s极片和g极片的主引脚均朝相互远离方向延伸。
3.如权利要求2所述的一种电子元器件封装结构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘轶亮，邹泽明，徐泽霖，
申请(专利权)人：深圳优晶微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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