温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了一种电子元器件封装结构，包括绝缘本体，所述绝缘本体底面嵌设有基岛、S极片和G极片，所述基岛靠近绝缘本体一侧设有芯片，所述芯片与基岛固定连接，所述基岛、S极片及G极片均存在间隙，且所述芯片与S极片和G极片电性连接，所述基岛、S极片...
该专利属于深圳优晶微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳优晶微电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。