一种焊接方法及厚膜加热基板的焊接方法技术

本发明专利技术涉及一种焊接方法及厚膜加热基板的焊接方法

【技术实现步骤摘要】
一种焊接方法及厚膜加热基板的焊接方法


[0001]本专利技术涉及一种焊接方法及厚膜加热基板的焊接方法
。

技术介绍

[0002]厚膜加热技术是在一块基板，如不锈钢钢板
、
陶瓷
、
玻璃或铝合金板上采用厚膜丝网印刷工艺，先后在基板上印刷绝缘介质
、
加热电阻
、
导体和绝缘保护层，经高温烧结而成的加热器件
。
目前厚膜热能印刷技术已逐渐成熟，具有导热性能佳
、
散热面积大和安全性能高的特点
。
[0003]现有不锈钢厚膜加热器，受限于丝网印刷技术，基板表面无其他散热结构，故基板表面温度较高，无法充分有效的利用其热量，造成了部分余热的浪费，导致了热效率低的缺点
。
[0004]究其原因，在不锈钢部件与铝合金部件焊接时，由于两者材质的不同，且由于两个产品公差的原因，面接触时存在接触不均匀的现象
。
在焊接过程中无法均匀焊接，导致在两者之间形成空气夹层，导致导热不均匀的缺点
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种可将不锈钢钢板与铝合金
。
[0006]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现：
[0007]一种焊接方法，其特征在于，包括第一部件和第二部件，所述第一部件为铝合金材质制成；所述第二部件为不锈钢材质制成；
[0008]所述第一部件与所述第二部件之间设置有铝箔，所述铝箔表面分布有钎料；
[0009]将所述第一部件
、
第二部件
、
铝箔及钎料于
550℃
‑
700℃
下保持确定的时间，所述钎料及铝箔将所述第一部件和第二部件焊接为一体
。
[0010]根据本专利技术的一个实施方案，所述第一部件导热系数为
150
‑
210W/(m
·
K)。
[0011]根据本专利技术的一个实施方案，所述第一部件的结构包括基板和散热结构，所述基板与所述散热结构一体成型；所述基板上设置有通孔
。
[0012]根据本专利技术的一个实施方案，所述通孔数目为多个
。
[0013]根据本专利技术的一个实施方案，所述通孔均匀分布于所述基板上
。
[0014]厚膜加热基板的焊接方法，其特征在于，所述厚膜加热基板包括不锈钢钢板和铝合金挤出件；所述不锈钢钢板和铝合金挤出件之间设置有铝箔，所述铝箔表面分布有钎料；所述不锈钢钢板
、
铝合金挤出件
、
铝箔和钎料于
550℃
‑
700℃
下保持确定的时间，所述钎料及铝箔将所述不锈钢钢板和铝合金挤出件焊接为一体
。
[0015]根据本专利技术的一个实施方案，所述铝合金挤出件导热系数为
150
‑
210W/(m
·
K)。
[0016]根据本专利技术的一个实施方案，所述铝合金挤出件包括基板和散热结构，所述基板与所述散热结构一体成型；所述基板上设置有通孔
。
[0017]根据本专利技术的一个实施方案，所述通孔数目为多个
。
[0018]根据本专利技术的一个实施方案，所述通孔均匀分布于所述基板上
。
[0019]本专利技术中焊接方法及厚膜加热基板的焊接方法，将不锈钢和铝挤出结构焊接在一起，相对于单独的不锈钢板导热，提高了整体的热传导系数，提高热效率
。
而且，由于在不锈钢部件与铝合金部件之间设置了铝箔和钎料，在铝合金部件上设置通孔，在焊接过程中，铝合金部件上的通孔可以将两者之间的空气排出，避免在两者之间形成空气夹层，阻碍热传导，降低热传导的均匀性
。
附图说明
[0020]图1为本专利技术中的厚膜加热基板的结构示意图
。
[0021]图2为本专利技术中的铝合金挤出件的正投影图
。
[0022]图3为本专利技术实施例1生产的产品的红外热成像图
。
[0023]图4为本专利技术实施例2生产的产品的红外热成像图
。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本专利技术做进一步详细说明
。
[0025]实施例1[0026]厚膜加热基板
10
的焊接方法，如图1和图2所示，所述厚膜加热基板
10
包括不锈钢钢板
11
和铝合金挤出件
12。
不锈钢钢板
11
为平板状
。
铝合金挤出件
12
包括基板
121
和散热结构
122。
基板
121
与散热结构
122
一体成型
。
所述基板
121
上设置有通孔
123。
所述通孔
123
数目为多个
。
优选为所述通孔
123
均匀分布
。
所述不锈钢钢板
11
和基板
121
之间设置有铝箔
13
和钎料
(
图中未示出
)。
钎料分布在铝箔
13
的表面
。
[0027]本专利技术的焊接方法为钎焊
。
焊接时，所述不锈钢钢板
11、
铝合金挤出件
12
分别安装固定在石墨工装夹具中
。
将两个工装对齐连接，在不锈钢钢板
11、
铝合金挤出件
12
之间放置铝箔
13。
铝箔
13
的表面分布有钎料
。
然后将工装放入钎焊炉中，通入保护气，将钎焊炉炉膛温度升至
550℃
‑
700℃
下
。
炉膛的具体温度选择，以可以使铝箔
13
和钎料熔融，但不会使不锈钢钢板
11
和铝合金挤出件
12
熔融为准
。
具体保持时间可根据焊接效果确定，保持1‑
40
分钟后随炉冷却
。
焊接完成后，取出石墨工装，所述钎料及铝箔
13
将所述不锈钢钢板
11
和铝合金挤出件
12
焊接为一体
。
[0028]所述铝合金挤出件
12
导热系数为
150
‑
210W/(m
·
K)。
具体导热系数可根据具体的使用场合确定，满足具体的使用场合的导热要求即可
。
[0029]实施例2[0030]本实施例与实施例1的区别在于，铝合金挤出件...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种焊接方法，其特征在于，包括第一部件和第二部件，所述第一部件为铝合金材质制成；所述第二部件为不锈钢材质制成；所述第一部件与所述第二部件之间设置有铝箔，所述铝箔表面分布有钎料；将所述第一部件
、
第二部件
、
铝箔及钎料于
550℃
‑
700℃
下保持确定的时间，所述钎料及铝箔将所述第一部件和第二部件焊接为一体
。2.
根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述第一部件导热系数为
150
‑
210W/(m
·
K)。3.
根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述第一部件的结构包括基板和散热结构，所述基板与所述散热结构一体成型；所述基板上设置有通孔
。4.
根据权利要求3所述的焊接方法，其特征在于，所述通孔数目为多个
。5.
根据权利要求3所述的焊接方法，其特征在于，所述通孔均匀分布于所述基板上
。6.
厚膜加热基...

【专利技术属性】
技术研发人员：马千里，陈淳容，
申请(专利权)人：苏州苏焱电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：