对电路板进行局部保护的金相切片制样方法技术

本发明专利技术涉及一种对电路板进行局部保护的金相切片制样方法，其中，该方法包括：对原始样品中无需进行切片分析的对象涂覆水玻璃，待无需进行切片分析的对象的水玻璃固化后，得到第一中间态样品；将第三中间态样品浸入水溶液，使水溶液溶解水玻璃形成的保护层而解封出无需进行切片分析的对象等步骤

【技术实现步骤摘要】
对电路板进行局部保护的金相切片制样方法


[0001]本公开涉及印制电路和电子元器件的检测分析领域，更具体地，涉及一种对电路板进行局部保护的金相切片制样方法
。

技术介绍

[0002]目前，现有技术中的电路板金相切片制样过程大致为：“对待测样品取样
、
灌环氧胶固封
、
研磨
、
抛光
、
环氧中剩余器件取出
(
加热熔化
、
外力剥离等
)、
对剩余器件进行下一步分析”。
该方法存在一些缺陷：
[0003]第一
、
会对待分析的
PCBA
产品造成不可恢复性破坏，例如，如果没有对待下一步分析样品提前进行保护，那么环氧树脂会包裹整个器件，也会流到器件底部的焊点之间，固化后将焊点
、
器件
、PCB
板三者镶嵌起来，形成物理的粘合，后续很难被去除
。
如果对焊点处的环氧树脂进行加热高温软化和外力剥离等操作，均会造成焊点和器件的损伤，对待测
BGA
器件造成不可逆的破坏，有较大的风险；
[0004]第二
、
效率低，对于
PCBA
板上的器件被环氧树脂固封后，再取出的过程包括加热高温软化
、
机械外力打开
、
清除器件表面残留的环氧树脂等步骤，每一个步骤都需要细心的操作和较长的时间，一个样品的处理时间甚至需要2～3小时，效率较低
。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请提供一种对电路板进行局部保护的金相切片制样方法，其能够便于无损的在切片分析完成后从固封的环氧树脂中取出被保护的目标区域，极大地降低了目标区域被损伤的风险，提高了检测分析效率，确保样品在下一步分析中的完整性，从而提升整个检测分析过程中金相切片制样的品质和安全性
。
[0006]第一方面，本专利技术提供一种对电路板进行局部保护的金相切片制样方法，所述方法包括：
[0007]对待检测样品进行取样，得到原始样品；
[0008]对所述原始样品中无需进行切片分析的对象涂覆水玻璃，且对需进行切片分析的对象不涂覆水玻璃保护，待所述无需进行切片分析的对象的水玻璃固化后，得到第一中间态样品；
[0009]对所述第一中间态样品进行环氧树脂固封，待环氧树脂固化后，对所述第一中间态样品中的需进行切片分析的对象进行研磨和抛光处理，得到第二中间态样品，其中，所述第二中间态样品用于金相分析；
[0010]对已完成金相分析的所述第二中间态样品的任意一个方向进行进一步研磨，以除去多余的环氧树脂，并裸露出水玻璃形成的保护层的边缘，以得到所述第三中间态样品；
[0011]将所述第三中间态样品浸入水溶液，使所述水溶液溶解水玻璃形成的保护层而解封出所述无需进行切片分析的对象
。
[0012]本申请的金相切片制样过程可用水玻璃将待检测的目标区域进行保护，可将被保
护的目标区域与后续切片灌封用的环氧树脂隔绝，便于无损的在切片分析完成后从固封的环氧树脂中取出被保护的目标区域，极大地降低了目标区域被损伤的风险，提高了检测分析效率，确保样品的完整性，从而提升整个检测分析过程品质和安全性
。
本方案提供的方法，较传统方法有更好的实操性和实用性，也可将工作效率提升
50
％以上
。
[0013]在可选的实施方式中，在所述将所述第三中间态样品浸入水溶液，使所述水溶液溶解水玻璃形成的保护层而解封出所述无需进行切片分析的对象之后，所述方法还包括：
[0014]对所述无需进行切片分析的对象进行干燥处理
。
[0015]本可选的实施方式可对所述无需进行切片分析的对象进行干燥处理，以便于对无需进行切片分析的对象进行下一步分析
。
[0016]在可选的实施方式中，所述对待检测样品进行取样，得到原始样品，包括：
[0017]对所述待检测样品中的待检测区域进行切割
、
分割，得到所述原始样品
。
[0018]本可选的实施方式，通过对所述待检测样品中的待检测区域进行切割
、
分割，可得到所述原始样品
。
[0019]在可选的实施方式中，所述无需进行切片分析的对象包括元器件
、
焊点
、PCB
板面
、
三防漆
、
导热材料
、
金属丝中的至少一种
。
[0020]本可选的实施方式可对元器件
、
焊点
、PCB
板面
、
三防漆
、
导热材料
、
金属丝中的至少一种进行前提保护
。
[0021]在可选的实施方式中，所述对所述原始样品中无需进行切片分析的对象涂覆水玻璃，包括：
[0022]基于胶头滴管吸取水玻璃对所述原始样品中无需进行切片分析的对象进行涂覆
。
[0023]本可选的实施方式基于胶头滴管吸取水玻璃可以对所述原始样品中无需进行切片分析的对象进行涂覆
。
[0024]在可选的实施方式中，所述基于胶头滴管吸取水玻璃对所述原始样品中无需进行切片分析的对象进行涂覆，包括：
[0025]在所述无需进行切片分析的对象的表面和四周涂覆适量的水玻璃，以确保涂覆的水玻璃不会流动四周扩散；
[0026]使用电风扇吹所述无需进行切片分析的对象，持续5～
10min
，直至涂覆在所述无需进行切片分析的对象的四周的水玻璃固化；
[0027]重复多次涂覆水玻璃
、
使用电风扇吹无需进行切片分析的对象操作，直至所述无需进行切片分析的对象被所述水玻璃完全覆盖
。
[0028]本可选的实施方式基于电风扇可加速水玻璃的固化，并且在重复多次涂覆水玻璃
、
使用电风扇吹无需进行切片分析的对象操作过程中，上一步风扇吹扫后的水玻璃作为堤坝，可阻挡本次涂覆的水玻璃向四周扩散
。
[0029]在可选的实施方式中，所述方法还包括：
[0030]当所述无需进行切片分析的对象被所述水玻璃完全覆盖后，使用电风扇吹扫所述原始样品
。
[0031]本可选的实施方式通过在所述无需进行切片分析的对象被所述水玻璃完全覆盖后，使用电风扇吹扫所述原始样品，可进一步加速水玻璃的固化
。
[0032]在可选的实施方式中，所述方法还包括：
[0033]当所述无需进行切片分析的对象被所述水玻璃完全覆盖后，将所述原始样品放入烘箱中，加热至
40
～
60℃
，烘烤1～
2h。
[0034]本可选的实施方式，通过将所述原始样品放入烘箱中，并加热至
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种对电路板进行局部保护的金相切片制样方法，其特征在于，所述方法包括：对待检测样品进行取样，得到原始样品；对所述原始样品中无需进行切片分析的对象涂覆水玻璃，且对需进行切片分析的对象不涂覆水玻璃保护，待所述无需进行切片分析的对象的水玻璃固化后，得到第一中间态样品；对所述第一中间态样品进行环氧树脂固封，待环氧树脂固化后，对所述第一中间态样品中的需进行切片分析的对象进行研磨和抛光处理，得到第二中间态样品，其中，所述第二中间态样品用于金相分析；对已完成金相分析的所述第二中间态样品的任意一个方向进行进一步研磨，以除去多余的环氧树脂，并裸露出水玻璃形成的保护层的边缘，以得到所述第三中间态样品；将所述第三中间态样品浸入水溶液，使所述水溶液溶解水玻璃形成的保护层而解封出所述无需进行切片分析的对象
。2.
如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将所述第三中间态样品浸入水溶液，使所述水溶液溶解水玻璃形成的保护层而解封出所述无需进行切片分析的对象之后，所述方法还包括：对所述无需进行切片分析的对象进行干燥处理
。3.
如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对待检测样品进行取样，得到原始样品，包括：对所述待检测样品中的待检测区域进行切割
、
分割，得到所述原始样品
。4.
如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述无需进行切片分析的对象包括元器件
、
焊点
、PCB
板面
、
三防漆
、
导热材料
、
金属丝中的至少一种
。5.
如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述原始样品中无需进行切片分析的对象涂覆水玻璃，包括：基于胶头滴管吸取水玻璃对所述原始样品中无需进行切片分析的对象进行涂覆
。6.
如权利要求5所述的方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：周波，洪瑛旭，何骁，刘凯，陈泽坚，张岩松，黄俊淳，朱海泉，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：