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本发明涉及一种对电路板进行局部保护的金相切片制样方法，其中，该方法包括：对原始样品中无需进行切片分析的对象涂覆水玻璃，待无需进行切片分析的对象的水玻璃固化后，得到第一中间态样品；将第三中间态样品浸入水溶液，使水溶液溶解水玻璃形成的保护层而解...该专利属于中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））授权不得商用。