一种电源系统技术方案

本发明专利技术提供了一种电源系统，属于通讯设备技术领域，包括包括两个并联的子系统，每个子系统均包括散热壳体以及固定设置在散热壳体的内腔的印制电路板；两个散热壳体扣合对接；两个印制电路板通过铜排组件连接；其中一个印制电路板上设有与铜排组件的一端可拆卸连接的锁止件；其中一个散热壳体的侧壁上开设有安装口，安装口与锁止件相对应；安装口处还可拆卸连接有封板；其中，在封板于散热壳体上拆除后，锁止件外露于安装口处

【技术实现步骤摘要】
一种电源系统


[0001]本专利技术属于通讯设备
，更具体地说，是涉及一种电源系统
。

技术介绍

[0002]在通信
中，常常需要为基站单独安装并配置相应的电源系统，以为该基站的相关通信设备进行室外供电
。
[0003]现有技术中，可使用单个电源系统对基站供电；为了在增加电源系统的功率的前提下，节省安装空间以及简化对电源系统的固定工序，也可以将两组独立的电源系统并联后，再对基站供电
。
[0004]以
5G
电源系统为例，每个电源系统的壳体内部均设有印制电路板，由于
5G
电源系统的壳体的体积很小，两个壳体对应连接后，两个印制电路板都被封装在壳体内部，导致两个印制电路板并联操作困难
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种电源系统，旨在解决现有技术中存在的两个电源系统对接后，两个印制电路板并联操作困难的技术问题
。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种电源系统，包括两个并联的子系统，每个所述子系统均包括散热壳体以及固定设置在所述散热壳体的内腔的印制电路板；两个所述散热壳体扣合对接；两个所述印制电路板通过铜排组件连接；
[0007]其中一个所述印制电路板上设有与所述铜排组件的一端可拆卸连接的锁止件；
[0008]其中一个所述散热壳体的侧壁上开设有安装口，所述安装口与所述锁止件相对应；所述安装口处还可拆卸连接有封板；
[0009]其中，在所述封板于所述散热壳体上拆除后，所述锁止件外露于所述安装口处
。
[0010]在一种可能的实现方式中，两个所述印制电路板平行设置，且两个所述印制电路板的正板面相对，所述铜排组件的两端分别设置在两个所述印制电路板的正板面
。
[0011]在一种可能的实现方式中，另一个所述印制电路板上设有与所述铜排组件的另一端插装连接的防转台
。
[0012]在一种可能的实现方式中，两个所述散热壳体扣合对接后沿上下方向放置；每个所述散热壳体的外侧壁上均设有散热齿组；所述散热齿组包括多个间隔分布的散热齿，每个所述散热齿均由所述散热壳体的底端向上延伸至所述散热壳体的顶端
。
[0013]一些实施例中，两个所述散热壳体扣合对接后沿上下方向放置；两个所述印制电路板的上边沿与对应的所述散热壳体的上侧内壁之间均存在散热空间；所述散热空间内固定设置有散热器
。
[0014]一些实施例中，所述散热器上设有第一绝缘垫片，所述第一绝缘垫片上设有第一电子元件组；
[0015]所述印制电路板上设有第一避让孔，所述第一避让孔处设有第二电子元件组，所
述第二电子元件组与所述散热壳体的内侧壁贴合；
[0016]所述第一电子元件组
、
所述第二电子元件组分别与所述印制电路板电连接，且所述第一电子元件组的发热量大于所述第二电子元件组的发热量
。
[0017]一些实施例中，所述散热器上嵌装有绝缘限位套，所述第一电子元件组
、
所述第一绝缘垫片及所述绝缘限位套通过紧固件固定连接
。
[0018]一些实施例中，所述印制电路板的背板面上设有第三电子元件组，所述第三电子元件组与所述散热壳体的内侧壁贴合；所述第三电子元件组的发热量小于所述第一电子元件组的发热量；
[0019]所述印制电路板的正板面设有第四电子元件组，所述第四电子元件组的发热量小于所述第三电子元件组的发热量
。
[0020]一些实施例中，所述散热壳体的内侧壁对应所述第二电子元件组的部位处设有第一凸台，所述第一凸台上设有第二绝缘垫片；所述第二绝缘垫片与所述第二电子元件组抵接；
[0021]所述散热壳体的内侧壁对应所述第三电子元件组的部位处设有第二凸台，所述第二凸台上设有第三绝缘垫片；所述第三绝缘垫片与所述第三电子元件组抵接
。
[0022]一些实施例中，每个所述印制电路板与对应的所述散热壳体的内侧壁之间还设有绝缘板，所述绝缘板上对应所述第二电子元件组
、
所述第三电子元件组的部位处分别设有第二避让孔
。
[0023]本专利技术电源系统，在两个子系统并联之前，铜排组件不与两个印制电路板连接，两个子系统可单独装配
、
运输及固定，每个子系统均可作为独立的电源，为基站供电；若需要将两个子系统并联，先将铜排组件与其中一个印制电路板连接，接着扣合对接两个散热壳体，然后打开封板，使安装口外漏，从安装口处使用锁止件将铜排组件锁止在另一个印制电路板上，实现两个印制电路板的连接，最后将封板封盖在安装口处
。
[0024]与现有技术相比，本专利技术提供的电源系统，每个子系统既可作为独立的电源，为基准供电，还可通过铜排组件实现并联，且通过铜排组件对两个印制电路板的并联操作于其中一个散热壳体的外侧壁的安装口处进行，操作方式简单便捷，能够实现两个子系统稳定连接
。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0026]图1为本专利技术实施例提供的电源系统的爆炸结构示意图；
[0027]图2为本专利技术实施例提供的电源系统去除散热壳体后的结构示意图；
[0028]图3为本专利技术实施例提供的电源系统的结构示意图
(
图中没有显示封板
)
；
[0029]图4为本专利技术实施例提供的电源系统的防转台的结构示意图；
[0030]图5为本专利技术实施例提供的电源系统的其中一个子系统的爆炸结构示意
(
图中没有显示散热壳体
)
；
[0031]图6为本专利技术实施例提供的电源系统的另一个子系统的爆炸结构示意
(
图中没有显示散热壳体
)
；
[0032]图7为本专利技术实施例提供的电源系统的其中一个散热壳体的结构示意图；
[0033]图8为本专利技术实施例提供的电源系统的另一个散热壳体的结构示意图；
[0034]图9为本专利技术实施例提供的电源系统的其中一个子系统的结构示意图；
[0035]图
10
为本专利技术实施例提供的电源系统的散热器去除
IGBT
管和紧固件后的结构示意图；
[0036]图
11
为图6中圆
A
处的放大结构示意图；
[0037]图
12
为本专利技术实施例提供的电源系统的安装结构示意图
。
[0038]图中：
1、
散热壳体；
11、
散热空间；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电源系统，其特征在于，包括两个并联的子系统，每个所述子系统均包括散热壳体
(1)
以及固定设置在所述散热壳体
(1)
的内腔的印制电路板
(2)
；两个所述散热壳体
(1)
扣合对接；两个所述印制电路板
(2)
通过铜排组件
(4)
连接；其中一个所述印制电路板
(2)
上设有与所述铜排组件
(4)
的一端可拆卸连接的锁止件
(41)
；其中一个所述散热壳体
(1)
的侧壁上开设有安装口
(14)
，所述安装口
(14)
与所述锁止件
(41)
相对应；所述安装口
(14)
处还可拆卸连接有封板
(15)
；其中，在所述封板
(15)
于所述散热壳体
(1)
上拆除后，所述锁止件
(41)
外露于所述安装口
(14)
处
。2.
如权利要求1所述的电源系统，其特征在于，两个所述印制电路板
(2)
平行设置，且两个所述印制电路板
(2)
的正板面相对，所述铜排组件
(4)
的两端分别设置在两个所述印制电路板
(2)
的正板面
。3.
如权利要求1所述的电源系统，其特征在于，另一个所述印制电路板
(2)
上设有与所述铜排组件
(4)
的另一端插装连接的防转台
(42)。4.
如权利要求1所述的电源系统，其特征在于，两个所述散热壳体
(1)
扣合对接后沿上下方向放置；每个所述散热壳体
(1)
的外侧壁上均设有散热齿组
(13)
；所述散热齿组
(13)
包括多个间隔分布的散热齿，每个所述散热齿均由所述散热壳体
(1)
的底端向上延伸至所述散热壳体
(1)
的顶端
。5.
如权利要求4所述的电源系统，其特征在于，两个所述印制电路板
(2)
的上边沿与对应的所述散热壳体
(1)
的上侧内壁之间均存在散热空间
(11)
；所述散热空间
(11)
内固定设置有散热器
(6)。6.
如权利要求5所述的电源系统，其特征在于，所述散热器
(6)
上设有第一绝缘垫片
(53)
，所述第一绝缘垫片
(53)
上设有第一电子元件组
(31)
；所述印制电路板
(2)
上设有第一避让孔

【专利技术属性】
技术研发人员：杨雯，任汝婷，陈宇，
申请(专利权)人：漳州科华电气技术有限公司，
类型：发明
国别省市：