一种主板接地结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种主板接地结构及电子设备，主板接地结构包括导电固定件和导电弹性件，导电固定件与主板的接地层固定连接，导电弹性件通过导电连接件固定至主板所处的电子设备的外壳上，导电弹性件发生弹性形变以与导电固定件挤压接触

【技术实现步骤摘要】
一种主板接地结构及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种主板接地结构及电子设备
。

技术介绍

[0002]静电的产生在工业生产中是不可避免的，其造成的危害主要可归结为以下两种机理：（1）引起电子设备的故障或误动作，造成电磁干扰
。
（2）击穿集成电路和精密的电子元件，或者促使元件老化，降低生产良品率
。
[0003]静电测试是电子产品开发认证阶段的必测项目，如果不能充分解决防静电防护问题，则产品认证无法通过，企业无法生产
。
即使认证通过后生产出来，到了消费者手中也可能会出现功能不良，引起投诉，给企业造成损失
。
[0004]接地设计是消除导体上静电的一种有效办法，其原理是将电子设备的主板上累积的静电通过接地线泄放到大地中，从而保护主板上的元器件免受静电击穿伤害
。
[0005]目前，主板主流接地的设计方案主要有以下2种 :
[0006]（1）通过电源排线将主板公共地和电源端口接地件接地
[0007]缺点为受制于产品尺寸限制，如产品尺寸小，则连接主板到接地件之间的排线尺寸小，导致其存在一定的接地阻抗
。
静电测试中，主板上累积的静电无法快速释放，产生的高电压可能会造成主板上的敏感元器件功能异常或击穿损坏
。
[0008]（2）通过在主板和电源端口接地件之间增加专门接地导体
[0009]缺点为增加主板设计复杂度，需要在主板和接地件上保留专门的焊接点，接地导体组装时易发生弯折或脱落，且布局设计不美观
。
[0010]本
技术介绍
所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请
技术介绍
的理解，因此，其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术
。

技术实现思路

[0011]针对
技术介绍
中指出的问题，本技术提出一种主板接地结构及电子设备，解决现有电子设备主板接地排线中的设计尺寸限制导致的阻抗高
、
以及增加专门接地导体存在的设计复杂和不美观的问题，该方案无需改变原有主板设计布局和排线设计尺寸，节省产品开发中后期更改主板和排线原始设计而带来的大量的电气性能和结构验证所付出的人力
、
财力以及时间成本，加快产品的开发进度，降低开发成本，提高产品的市场竞争力
。
[0012]为实现上述技术目的，本技术采用下述技术方案予以实现：
[0013]本技术提供一种主板接地结构，包括：
[0014]导电固定件，其与主板的接地层固定连接；
[0015]导电弹性件，其通过导电连接件固定至所述主板所处的电子设备的外壳上，所述导电弹性件发生弹性形变以与所述导电固定件挤压接触
。
[0016]本申请一些实施例中，所述导电固定件包括竖向部，所述竖向部的相对两侧分别设有横向部，两个所述横向部朝向所述竖向部的同侧延伸，所述导电固定件包裹于所述主
板的端侧
。
[0017]本申请一些实施例中，所述导电固定件由金属薄片弯折而成
。
[0018]本申请一些实施例中，所述导电固定件与所述主板的接地层焊接
。
[0019]本申请一些实施例中，所述导电弹性件包括固定座和簧片，所述簧片设于所述固定座的一侧，所述簧片与所述固定座之间具有夹角，所述固定座与所述主板所处的电子设备的外壳固定连接，所述簧片在受所述导电固定件的挤压时向靠近所述固定座的方向运动以与所述固定座贴靠接触，所述簧片同时与所述导电固定件贴靠接触
。
[0020]本申请一些实施例中，所述导电弹性件由金属薄片弯折而成
。
[0021]本申请一些实施例中，所述固定座上设有安装孔，所述安装孔内穿设所述导电连接件，以将所述固定座固定安装至所述主板所处的电子设备的外壳上
。
[0022]本申请一些实施例中，所述簧片上设有开孔，所述开孔与所述安装孔正对
。
[0023]本申请一些实施例中，所述导电固定件由不锈钢片制成，所述导电弹性件由铜片制成
。
[0024]本技术还提供一种电子设备，包括如上所述的主板接地结构
。
[0025]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果是：
[0026]本申请所公开的主板接地结构在应用时，将导电固定件固定安装至主板的接地层上，将导电弹性件通过导电连接件固定至电子设备的外壳上，将主板组装到电子设备的外壳内，导电固定件对导电弹性件具有挤压，使导电弹性件受力发生形变，导电固定件与导电弹性件充分贴靠接触，实现有效
、
可靠接地
。
[0027]该主板接地结构耗材成本低
、
加工及装配简单
、
接地牢固可靠
、
易推广复制，对于电子设备因接地设计缺陷引起的静电放电测试不良能够快速
、
高效的进行改善，缩减了新产品开发和量产日程
。
[0028]采用独立的拼接式设计方案，避免了电子设备主板布局设计的修改及一系列由此带来的电气性能
、
结
[0029]结合附图阅读本技术的具体实施方式后，本技术的其他特点和优点将变得更加清楚
。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0031]图1为根据实施例的导电固定件与主板装配前的结构示意图；
[0032]图2为根据实施例的导电固定件与主板装配后的结构示意图；
[0033]图3为根据实施例的导电弹性件的结构示意图；
[0034]图4为根据实施例的主板接地结构的结构示意图；
[0035]附图标记：
[0036]100
‑
导电固定件，
110
‑
横向部，
120
‑
竖向部；
[0037]200
‑
导电弹性件，
210
‑
固定座，
211
‑
安装孔，
220
‑
簧片，
221
‑
开孔；
[0038]300
‑
导电连接件；
[0039]400
‑
主板，
410
‑
接地层
。
实施方式
[0040]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种主板接地结构，其特征在于，包括：导电固定件，其与主板的接地层固定连接；导电弹性件，其通过导电连接件固定至所述主板所处的电子设备的外壳上，所述导电弹性件发生弹性形变以与所述导电固定件挤压接触
。2.
根据权利要求1所述的主板接地结构，其特征在于，所述导电固定件包括竖向部，所述竖向部的相对两侧分别设有横向部，两个所述横向部朝向所述竖向部的同侧延伸，所述导电固定件包裹于所述主板的端侧
。3.
根据权利要求2所述的主板接地结构，其特征在于，所述导电固定件由金属薄片弯折而成
。4.
根据权利要求2所述的主板接地结构，其特征在于，所述导电固定件与所述主板的接地层焊接
。5.
根据权利要求1所述的主板接地结构，其特征在于，所述导电弹性件包括固定座和簧片，所述簧片设于所述固定座的一侧，所述簧片与所述固定座之间具有夹角，所述固定座与所述主板所处...

【专利技术属性】
技术研发人员：林乐栋，史长元，蔡莉莉，
申请(专利权)人：歌尔智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：