一种电气设备的箱体开口封装结构及电气设备制造技术

本技术提供了一种电气设备的箱体开口封装结构及电气设备，属于电气设备技术领域，包括箱体、封装件和贴标件；箱体的侧壁上设有开口；封装件设置于箱体的内腔，与箱体的侧壁固定连接，且封堵开口；封装件的外侧面与箱体的内侧壁之间设有防水环台，防水环台围设于开口的外围；贴标件粘贴于箱体的外侧壁上，且封堵开口。本技术的封装件从箱体的内侧封堵开口，贴标件从箱体的外侧封堵开口，封装件与贴标件配合，可实现对箱体的双重密封，增强密封性能；另外，封装件的外侧面与箱体的内侧壁之间还设有防水环台，防水环台位于开口的外围，用于对开口外边沿形成密封，进一步提升密封效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电气设备，更具体地说，是涉及一种电气设备的箱体开口封装结构及电气设备。

技术介绍

1、随着技术的快速发展，众多电气设备的内部设置有wifi模块、发光模块等向外输出信号的模块。由于电气设备的箱体一般为钣金件或是铝机箱，为了避免箱体屏蔽或遮挡信号输出，会在箱体的侧壁上设置开口，wifi信号或光线从开口处输出至箱体外。

2、以5g电源系统为例，5g电源系统的体积很小，且ip防水等级高，对5g电源系统的箱体的密封要求较高。为了避免灰尘、水雾等杂质于开口处进入箱体的内腔，会在开口处扣合盖板，以封堵开口。现有技术中，由于盖板为单层板状结构，导致开口处的密封效果差。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种电气设备的箱体开口封装结构及电气设备，旨在解决现有技术中存在的箱体开口处密封性能差的技术问题。

2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种电气设备的箱体开口封装结构，包括：

3、箱体，侧壁上设有开口，所述开口与所述箱体的内腔连通；

4、封装件，设置于所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电气设备的箱体开口封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电气设备的箱体开口封装结构，其特征在于，所述封装件(2)采用透明导光材质制成，所述防水环台(3)采用遮光材质制成；所述封装件(2)的内侧壁上设有LED灯组，所述封装件(2)的外侧壁上设有与所述LED灯组相对应的导光柱组，所述导光柱组穿过所述防水环台(3)及所述箱体(1)的侧壁。

3.如权利要求2所述的电气设备的箱体开口封装结构，其特征在于，所述封装件(2)的内侧面连接有遮光件(7)，所述遮光件(7)上设有限位腔(71)，所述限位腔(71)具有朝向所述封装件(2)的内侧面的侧腔口，所述LE...

【技术特征摘要】

1.一种电气设备的箱体开口封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电气设备的箱体开口封装结构，其特征在于，所述封装件(2)采用透明导光材质制成，所述防水环台(3)采用遮光材质制成；所述封装件(2)的内侧壁上设有led灯组，所述封装件(2)的外侧壁上设有与所述led灯组相对应的导光柱组，所述导光柱组穿过所述防水环台(3)及所述箱体(1)的侧壁。

3.如权利要求2所述的电气设备的箱体开口封装结构，其特征在于，所述封装件(2)的内侧面连接有遮光件(7)，所述遮光件(7)上设有限位腔(71)，所述限位腔(71)具有朝向所述封装件(2)的内侧面的侧腔口，所述led灯组于所述侧腔口处插装限位于所述限位腔(71)内。

4.如权利要求3所述的电气设备的箱体开口封装结构，其特征在于，所述led灯组包括多个间隔设置的led灯珠(5)，所述导光柱组包括与所述led灯珠(5)一一对应的多个导光柱(6)；所述遮光件(7)上间隔分布有与所述led灯珠(5)一一对应的多个所述限位腔(71)，所述led灯珠(5)插装限位于对应的所述限位腔(71)内；

5.如权利要求3所述的电气设备的箱体开口封装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨雯，任汝婷，陈宇，
申请(专利权)人：漳州科华电气技术有限公司，
类型：新型
国别省市：