一种红外焦平面探测器的单模块中测杜瓦冷头结构制造技术

本发明专利技术提出了一种红外焦平面探测器的单模块中测杜瓦冷头结构，包括：铟伐冷台，过渡基板，中测冷屏，单模块柔带；铟伐冷台与中测杜瓦的冷指连接；过渡基板上固定有单模块红外探测器，过渡基板的底部与铟伐冷台固定；中测冷屏螺接在过渡基板上，其外部设置有柔带卡槽；单模块柔带固定于柔带卡槽中，单模块柔带的一端为单模块接插件，另一端为单模块红外探测器；其中，通过将单模块接插件与中测杜瓦上的电学插件对插，本发明专利技术可实现单模块柔带结构整体封装到中测杜瓦内部

【技术实现步骤摘要】
一种红外焦平面探测器的单模块中测杜瓦冷头结构


[0001]本专利技术涉及红外探测器
，尤其涉及一种红外焦平面探测器的单模块中测杜瓦冷头结构
。

技术介绍

[0002]红外探测器是成像系统的核心部件，是识别探测以及获取物体信息的关键
。
红外探测技术具有全天候
、
作用距离远
、
穿透和夜视能力强
、
隐蔽性和抗干扰能力好等优点，在港口管理
、
汽车夜视
、
安防监控
、
气象研究
、
医疗诊断等领域已经得到广泛的应用
。
近年来，在宇宙深空探测和航天工程的大力牵引下，红外探测器向着像元间距不断变小
、
阵列规模不断变大
、
多波段集成等方向发展
。
由于受到材料和器件工艺的限制，单个焦平面模块越来越无法满足深空探测等宇航项目的需求，通过模块化
、
多芯片拼接成更大面阵，已经成为大面阵红外探测器的发展趋势
。
[0003]红外探测器芯片在正式封装组件之前，用中测杜瓦进行芯片电路性能方面的测试是必须的环节
。
常规红外探测器由于芯片阵列规模小，引出管脚数量相对较少
(
芯片引出管脚通常为
39、41、54)
，常规中测杜瓦冷头结构使用陶瓷框架作为电学引出，将探测器芯片粘接在框架上，框架封装在中测杜瓦内进行探测器芯片性能测试
。/>宇航用红外探测器单模块目前已经发展到
2.7K、4K、8K、12K
等，由于单模块芯片阵列规模大，引出管脚数量多
(
单个芯片引出管脚通常大于
100)
，通常使用柔带作为电学引出
。
[0004]基于以上红外探测器单模块柔带结构的芯片中测现实问题，迫切需要设计一款针对宇航项目的单模块中测杜瓦冷头结构，实现单模块大面阵芯片的性能测试
。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是，如何针对改良宇航项目的单模块中测杜瓦冷头结构，实现单模块大面阵芯片的性能测试
。
有鉴于此，本专利技术提供一种红外焦平面探测器的单模块中测杜瓦冷头结构
。
[0006]本专利技术采用的技术方案是，所述红外焦平面探测器的单模块中测杜瓦冷头结构，包括：
[0007]铟伐冷台，与中测杜瓦的冷指连接；
[0008]过渡基板，所述过渡基板上固定有单模块红外探测器，所述过渡基板的底部与所述铟伐冷台固定；
[0009]中测冷屏，螺接在所述过渡基板上，其外部设置有柔带卡槽；
[0010]单模块柔带，固定于所述柔带卡槽中，所述单模块柔带的一端为单模块接插件，另一端为所述单模块红外探测器；
[0011]其中，通过将所述单模块接插件与所述中测杜瓦上的电学插件对插，实现单模块柔带结构整体封装到所述中测杜瓦内部
。
[0012]在一个实施方式中，所述单模块红外探测器包括单模块基板以及设置在所述单模
块基板上的探测器芯片，其中，所述单模块基板与所述过渡基板之间设置有一层铟片
。
[0013]在一个实施方式中，所述单模块基板为碳化硅材质
。
[0014]在一个实施方式中，所述单模块基板的侧面设置有螺纹孔，并在所述过渡基板的对应位置设置有螺接孔；在所述单模块基板的螺纹孔的位置，通过
L
型支架以及其上设置的
U
型孔，将所述单模块基板与所述过渡基板螺接固定
。
[0015]在一个实施方式中，所述过渡基板与所述
L
型支架均选用铟伐材质
。
[0016]在一个实施方式中，所述过渡基板的底部以螺接的形式与所述铟伐冷台固定
。
[0017]在一个实施方式中，所述中测冷屏的外部粘接有柔带卡槽
。
[0018]在一个实施方式中，所述单模块红外探测器的类型包括：
2K、2.5K、2.7K、4K。
[0019]采用上述技术方案，本专利技术至少具有下列优点：
[0020]本专利技术提供的一种红外焦平面探测器的单模块中测杜瓦冷头结构，可用于实现单模块柔带结构芯片中测，并可以将单模块柔带结构整体封装到中测杜瓦内部
。
附图说明
[0021]图1为根据本专利技术实施例的红外焦平面探测器的单模块中测杜瓦冷头结构剖视图；
[0022]图2为根据本专利技术实施例的单模块中测杜瓦过渡基板与冷台螺接示意图；
[0023]图3为根据本专利技术实施例的单模块柔带结构示意图；
[0024]图4为根据本专利技术实施例的单模块固定实施方式结构示意图；
[0025]图5为根据本专利技术实施例的单模块柔带固定实施方式结构示意图
。
[0026]附图标记
[0027]1‑
铟伐冷台，2‑
过渡基板，3‑
单模块红外探测器，4‑
中测冷屏，5‑
柔带卡槽，6‑
单模块柔带，7‑
单模块接插件，8‑
单模块基板，9‑
探测器芯片，
10
‑
铟片，
11
‑
L
型支架
。
具体实施方式
[0028]为更进一步阐述本专利技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本专利技术进行详细说明如后
。
[0029]应理解，用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和
/
或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征
、
整体
、
步骤
、
操作
、
元件和
/
或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其它特征
、
整体
、
步骤
、
操作
、
元件
、
部件和
/
或它们的组合
。
此外，当诸如“...
中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件
。
此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可以”表示“本申请的一个或多个实施方式”。
并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明
。
[0030]如在本文中使用的，用语“基本上”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的
、
测量值或计算值中的固有偏差
。
[0031]除非另外限定，否则本文中使用的所有用语
(
包括技术用语和科学用语
)
均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种红外焦平面探测器的单模块中测杜瓦冷头结构，其特征在于，包括：铟伐冷台，与中测杜瓦的冷指连接；过渡基板，所述过渡基板上固定有单模块红外探测器，所述过渡基板的底部与所述铟伐冷台固定；中测冷屏，螺接在所述过渡基板上，其外部设置有柔带卡槽；单模块柔带，固定于所述柔带卡槽中，所述单模块柔带的一端为单模块接插件，另一端为所述单模块红外探测器；其中，通过将所述单模块接插件与所述中测杜瓦上的电学插件对插，实现单模块柔带结构整体封装到所述中测杜瓦内部
。2.
根据权利要求1所述的红外焦平面探测器的单模块中测杜瓦冷头结构，其特征在于，所述单模块红外探测器包括单模块基板以及设置在所述单模块基板上的探测器芯片，其中，所述单模块基板与所述过渡基板之间设置有一层铟片
。3.
根据权利要求2所述的红外焦平面探测器的单模块中测杜瓦冷头结构，其特征在于，所述单模块基板为碳化硅材质
。4.
根据权利要求3所述的红外焦平面探测器的单模块中测杜瓦冷头结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：张利明，刘伟，马静，付志凯，王冠，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十一研究所，
类型：发明
国别省市：