【技术实现步骤摘要】
单片集成电路及其制造方法
[0001]本专利技术涉及电子设备
,尤其涉及一种单片集成电路及其制造方法
。
技术介绍
[0002]MEMS
器件是微机电系统
(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System),
是一种小型的器件或结构系统,其中可能包括集成的机械器件和电子器件,感应即时的或者局部环境变化
。
或者有相应信号输入时,对即时的或者局部环境做出某种物理上的交互动作
。
[0003]现代电子信息技术的飞速发展
,
极大地推动着电子产品向多功能
、
高性能
、
可靠性
、
小型化
、
便携化以及大众化普及所要求的低成本等方向发展
。
基于本专利的产品将
MEMS
谐振器与
LC
电路集成制作在同一芯片上,形成
MEMS
单片集成电路,形成多功能的集成芯片,达到提升产品集成度
、
高性能
、
小型化
、
低成本的要求
。
技术实现思路
[0004]本申请的目的在于提供一种性能好
、
集成度高的单片集成电路及其制造方法
。
[0005]本申请公开了一种单片集成电路的制造方法,其包括:
[0006]S1
:提供衬底;
[0007 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种单片集成电路的制造方法,其特征在于,包括:
S1
:提供衬底;
S2
:在所述衬底上形成谐振器;
S3
:在所述衬底上形成电容;和
/
或在所述衬底上形成电感;
S4
:在所述衬底上制造金属互连线,以将所述电容和
/
或所述电感与所述谐振器连接
。2.
根据权利要求1所述的单片集成电路的制造方法,其特征在于,所述步骤
S2
先于所述步骤
S3
执行,或所述步骤
S2
后于所述步骤
S3
执行,或所述步骤
S2
与所述步骤
S3
同时执行
。3.
根据权利要求1所述的单片集成电路的制造方法,其特征在于,所述衬底为晶圆
。4.
根据权利要求3所述的单片集成电路的制造方法,其特征在于,所述步骤
S3
包括:
T1
:通过光刻技术在所述衬底上定义所述电感的形貌;
T2
:在光刻技术形成的凹槽中沉积聚合物薄膜;
T3
:沿第一方向刻蚀所述聚合物薄膜;
T4
:沿所述第一方向刻蚀所述衬底;多次重复所述步骤
T2、
所述步骤
T3
与所述步骤
T4
以实现深硅刻蚀;
T5
:在深硅刻蚀形成的凹槽中形成种子层;
T6
:在深硅刻蚀形成的凹槽中填充满金属以形成所述电感
。5.
根据权利要求1所述的单片集成电路的制造方法,其特征在于,所述步骤
S2
包括:在所述衬底的一侧形成压电薄膜;在所述压电薄膜远离所述衬底的一侧形成第二电极;在所述衬底背离所述压电薄膜的一侧进行刻蚀形成空腔,所述空腔在第一方向上的投影落入所述压电薄膜在第一方向上的投影内,所述空腔连通所述压电薄膜与所述衬底背离所述压电薄膜的一侧;在所述空腔内形成第一电极,所述第一电极位于所述压电薄膜远离所述第二电极的一侧且与所述压电薄膜贴合
。6.
根据权利要求5所述的单片集成电路的制造方法,其特征在于,所述步骤
S2
还包括:在所述空腔内形成金属层,所述金属层实现所述第一电极与所述衬底背离所述压电薄膜的一侧的电连接
。7.
...
【专利技术属性】
技术研发人员:樊永辉,张汪根,许明伟,樊晓兵,
申请(专利权)人:深圳市汇芯通信技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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