【技术实现步骤摘要】
静电卡盘高温测试装置
[0001]本专利技术涉及一种半导体设备,特别是涉及一种静电卡盘高温测试装置
。
技术介绍
[0002]对静电卡盘进行性能测试时,将静电卡盘安装在腔室内的工装上,保证腔室气密性,在真空环境中,给静电卡盘通电,静电卡盘吸附晶圆等被吸附物,通过背压读数换算出吸附力
。
[0003]采用现有的测试设备对静电卡盘进行高温测试时,首先对静电卡盘加热升温,如静电卡盘出现问题或者测试完成,需要测试下一块静电卡盘时,则需要等腔室内零件冷却到接近室温才可打开腔室取走静电卡盘
。
而在静电卡盘装夹状态下,由于夹具与静电卡盘材料不同
、
热膨胀不匹配,为防止受损,静电卡盘只能在真空中通过热辐射缓慢降温,不能快冷
。
在单腔室中高温测试一个静电卡盘的总时长接近一个工作日,效率低下
。
技术实现思路
[0004]本专利技术要解决的技术问题是提供一种检测效率更高的静电卡盘高温测试装置
。
[0005]为了解决上述技术问题,本申请提供了如下技术方案:
[0006]本专利技术静电卡盘高温测试装置,包括依次放置的预热腔室
、
测试腔室
、
冷却腔室及传送组件,所述预热腔室
、
所述测试腔室
、
所述冷却腔室的侧壁上分别设置有真空接口,各所述真空接口分别与所述预热腔室
、
所述测试腔室
、
所述冷却腔室的内腔连通,所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种静电卡盘高温测试装置,其特征在于,包括依次放置的预热腔室
(1)、
测试腔室
(3)、
冷却腔室
(5)
及传送组件,所述预热腔室
(1)、
所述测试腔室
(3)、
所述冷却腔室
(5)
的侧壁上分别设置有真空接口
(81、82、83)
,各所述真空接口
(81、82、83)
分别与所述预热腔室
(1)、
所述测试腔室
(3)、
所述冷却腔室
(5)
的内腔连通,所述预热腔室
(1)、
所述冷却腔室
(5)
分别带有可拆卸的腔室盖
(13、53)
,所述预热腔室
(1)
用于加热静电卡盘,所述测试腔室
(3)
用于测试加热后的所述静电卡盘,所述冷却腔室
(5)
用于冷却测试后的所述静电卡盘,所述传送组件用于将所述静电卡盘从所述预热腔室
(1)
传输至所述测试腔室
(3)
,再从所述测试腔室
(3)
传输至所述冷却腔室
(5)。2.
根据权利要求1所述的静电卡盘高温测试装置,其特征在于,所述预热腔室
(1)
内设置有加热器
(2)。3.
根据权利要求2所述的静电卡盘高温测试装置,其特征在于,所述加热器
(2)
表面设置有均热板
。4.
根据权利要求3所述的静电卡盘高温测试装置,其特征在于,所述测试腔室
(3)
内设置有测试工装
(14)
及弹性夹紧机构
(4)
,所述弹性夹紧机构
(4)
用于定位所述静电卡盘,所述测试工装
(14)
用于检测所述静电卡盘
。5.
根据权利要求4所述的静电卡盘高温测试装置,其特征在于,所述冷却腔室
(5)
内设...
【专利技术属性】
技术研发人员:黎远成,杨鹏远,王建冲,张玉利,
申请(专利权)人:北京华卓精科科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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