雾化芯制造技术

本发明专利技术实施例提供一种雾化芯

【技术实现步骤摘要】
雾化芯、雾化结构及电子雾化装置


[0001]本专利技术涉及电子雾化
，尤其是一种雾化芯
、
雾化结构及电子雾化装置
。

技术介绍

[0002]电子雾化是通过电子雾化装置将液体转化为微细雾滴，并通过微细雾滴输送系统输送到受体的过程
。
电子雾化装置被广泛应用于医疗
、
工业
、
生活等领域
。
在生活领域的应用包括但不限于空气净化
、
空调增湿
、
香氛扩散
、
烹饪技术
、
电子烟
。
[0003]电子雾化装置包括储液仓，与储液仓连通的雾化结构，与雾化结构连通的喷雾口，与雾化结构电连接的控制板，与雾化结构和控制板均电连接的电源
。
其中，储液仓用于储存液体；雾化结构用于实现液体向微细雾滴的转化；喷雾口用于输出微细雾滴；控制板用于控制和管理装置的各项功能和参数；电源为装置供电
。
[0004]雾化结构中的雾化芯是实现液体雾化的核心部件
。
常见的雾化芯包括高频振动式雾化芯和加热式雾化芯
。
其中，高频振动式雾化芯，包含压电晶片振动子和液体通道；通电时，压电晶片高频振动，液体在液体通道内受强烈振动而分裂成微细雾滴；高频振动式雾化芯广泛应用于医用雾化给药装置
。
加热式雾化芯，包含具有液体通道的雾化片和电加热元件；通电时，电加热元件对液体进行快速加热蒸发，形成微细雾滴；加热式雾化芯，常见于电子烟等电子雾化装置
。
雾化芯的液体通道对应的通孔的径向尺寸为微米级
。
[0005]由于陶瓷材料具有较好的机械强度和耐腐蚀性能，加热式雾化芯的雾化片通常是采用陶瓷材料制成的多孔雾化片
。
[0006]然而，专利技术人在实现本专利技术实施例中的技术方案的过程中发现，现有的加热式雾化芯至少存在如下技术问题：
[0007]现有的加热式雾化芯，以片状陶瓷基多孔雾化片作为雾化载体，以陶瓷基多孔雾化片上的烧结工艺形成的多个收缩通孔的内腔空间作为储液空间和液体通道
。
其使用时，为了提高雾化效率，需要通过增加加热功率强行蒸发液体，这会导致雾化片局部过热从而烧焦液体中的有机物，产生有害气溶胶
。
此外，增加加热功率虽可提高雾化效率，但会缩短加热元件寿命，降低电子雾化装置的使用寿命
。

技术实现思路

[0008]有鉴于此，本专利技术实施例的目的在于提供一种雾化芯
、
雾化结构及电子雾化装置，用以解决现有的加热式雾化芯雾化效率低，需要通过增加加热功率强行蒸发液体，以致雾化片局部过热从而烧焦液体中的有机物，产生有害气溶胶的缺陷
。
本专利技术实施例通过将雾化载体从晶体结构的片状陶瓷基多孔雾化片变更为无定形结构的管状玻璃基体，相应地将通孔结构由烧结工艺形成的收缩通孔结构变更为由激光诱导蚀刻工艺形成的扩张通孔结构，增大通孔内腔的容积空间大，同时还增加了管状玻璃基体管腔的容积空间作为储液空间，进而有效地提高了雾化芯的储液量；通过在管状玻璃基体外周贴设电阻加热膜层，从而电阻加热膜层通电加热时，其管体加热面会对管状玻璃基体管腔的液体进行预加热升温，
升温后的液体经通孔阵列的通孔流动到电阻加热膜层的液体加热面时仅需较少的热量就能快速均匀地蒸发形成微细雾滴，进而有效提升了雾化效率
。
[0009]为了实现上述目的，本专利技术实施例中采用的技术方案如下：
[0010]第一方面，本专利技术实施例中提供一种雾化芯，应用于电子雾化装置；所述雾化芯包括：
[0011]管状玻璃基体；所述管状玻璃基体上通过激光诱导蚀刻工艺开设有通孔阵列，所述管状玻璃基体的管腔与所述通孔阵列的多个通孔内腔构成液体通道；
[0012]电阻加热膜层；所述电阻加热膜层贴设在所述管状玻璃基体外周；所述电阻加热膜层上设置有膜层电极区
。
[0013]可选地，所述通孔阵列的通孔间距为
10
～
30
微米，通孔孔径为
10
～
50
微米，所述管状玻璃基体的管腔截面面积大于所述通孔阵列的多个通孔内腔截面面积之和
。
[0014]可选地，所述管状玻璃基体的截面形状为圆形
、
方形
、
矩形中的一种
。
[0015]可选地，所述管状玻璃基体的材料为符合
RoHS
标准的玻璃
。
[0016]可选地，符合
RoHS
标准的玻璃为高硅氧玻璃
、
硼硅玻璃
、
石英玻璃
、
铝硅玻璃
、
钠钙玻璃中的一种
。
[0017]可选地，所述电阻加热膜层为采用物理气相沉积工艺贴设的金属膜层
。
[0018]第二方面，本专利技术实施例中提供一种雾化结构，应用于电子雾化装置；所述雾化结构包括：
[0019]封装外壳；所述封装外壳的下端为封闭结构，上端为开口结构；所述封装外壳的下端壳体上设置有弹性电极安装孔；
[0020]前述雾化芯；所述雾化芯用于将液体加热蒸发成微细雾滴；所述雾化芯设置在所述封装外壳内部，所述雾化芯与所述封装外壳之间形成雾滴收纳腔；
[0021]弹性电极；所述弹性电极通过所述弹性电极安装孔设置在所述封装外壳的下端壳体上；所述弹性电极与所述雾化芯的电阻加热膜层的膜层电极区对应接触；所述弹性电极用于将电源电流导入给电阻加热膜层；
[0022]所述端盖；所述端盖盖合所述封装外壳的开口结构，将所述封装外壳密封；所述端盖上开设有与所述雾化芯的管状玻璃基体的管腔相连通的导液孔；所述导液孔用于将液体导入管状玻璃基体的管腔；所述导液孔外周的所述端盖上开设有与所述雾滴收纳腔相连通的雾化出口，所述雾滴收纳腔中收纳的微细雾滴能够从所述雾化出口输出
。
[0023]可选地，所述雾化结构还包括：
[0024]端盖密封圈；所述端盖密封圈为环形结构；所述端盖密封圈套设在所述封装外壳上端，与所述端盖密封接触；
[0025]电极密封垫；所述电极密封垫设置在所述封装外壳内腔下部，所述弹性电极套设在所述电极密封垫上；
[0026]所述封装外壳和所述端盖上均设置有相适配的卡扣结构；所述端盖通过所述卡扣结构可拆卸固定连接所述封装外壳上端
。
[0027]第三方面，本专利技术实施例中提供一种电子雾化装置，所述电子雾化装置包括：
[0028]装置壳体；所述装置壳体上开设有喷雾口，所述装置壳体内腔设置有雾化通道，所述雾化通道与所述喷雾口相连通，以能够通过所述喷雾口输出微细雾滴；
[0029]前述雾化结构；所述雾化结构设置在所述装置壳体内腔，用于将液体加热蒸发成微细雾滴，并收纳在所述雾化结构的雾滴收纳腔中；所述雾本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
雾化芯，应用于电子雾化装置；其特征在于，所述雾化芯包括：管状玻璃基体
(100)
；所述管状玻璃基体
(100)
上通过激光诱导蚀刻工艺开设有通孔阵列
(1001)
，所述管状玻璃基体
(100)
的管腔与所述通孔阵列
(1001)
的多个通孔内腔构成液体通道；电阻加热膜层
(101)
；所述电阻加热膜层
(101)
贴设在所述管状玻璃基体
(100)
外周；所述电阻加热膜层
(101)
上设置有膜层电极区
(1011)。2.
根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述通孔阵列
(1001)
的通孔间距为
10
～
30
微米，通孔孔径为
10
～
50
微米，所述管状玻璃基体
(100)
的管腔截面面积大于所述通孔阵列
(1001)
的多个通孔内腔截面面积之和
。3.
根据权利要求1或2所述的雾化芯，其特征在于，所述管状玻璃基体
(100)
的截面形状为圆形
、
方形
、
矩形中的一种
。4.
根据权利要求1或2所述的雾化芯，其特征在于，所述管状玻璃基体
(100)
的材料为符合
RoHS
标准的玻璃
。5.
根据权利要求4所述的雾化芯，其特征在于，符合
RoHS
标准的玻璃为高硅氧玻璃
、
硼硅玻璃
、
石英玻璃
、
铝硅玻璃
、
钠钙玻璃中的一种
。6.
根据权利要求1或2所述的雾化芯，其特征在于，所述电阻加热膜层
(101)
为采用物理气相沉积工艺贴设的金属膜层
。7.
雾化结构，应用于电子雾化装置；其特征在于，所述雾化结构包括：封装外壳
(11)
；所述封装外壳
(11)
的下端为封闭结构，上端为开口结构；所述封装外壳
(11)
的下端壳体上设置有弹性电极安装孔；权利要求1‑6任一项所述的雾化芯
(10)
；所述雾化芯
(10)
用于将液体加热蒸发成微细雾滴；所述雾化芯
(10)
设置在所述封装外壳
(11)
内部，所述雾化芯
(10)
与所述封装外壳
(11)
之间形成雾滴收纳腔
(12)
；弹性电极
(15)
；所述弹性电极
(15)
通过所述弹性电极安装孔设置在所述封装外壳
(11)
的下端壳体上；所述弹性电极
(15)
与所述雾化芯
(10)
的电阻加热膜层的膜层电极区对应接触；所述弹性电极
(15)
用于将电源电流导入给电阻加热膜层；所述端盖
(13)
；所述端盖
(13)
盖合所述封...

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，张继华，蔡星周，李文磊，陶志华，周国川，戴定桂，陈龙翰，王冬滨，李爽，蔡艳萍，刘亮斌，刘婷，赖晓斌，
申请(专利权)人：成都迈科科技有限公司，
类型：发明
国别省市：