慢波基片集成波导滤波器制造技术

本发明专利技术实施例提供一种慢波基片集成波导滤波器，用以解决现有多层结构的慢波基片集成波导滤波器存在结构尺寸较大，制作工艺复杂的缺陷。该滤波器包括单层介质基体、第一金属层、第二金属层，在介质基体外周采用等间隔设置外围金属化通孔阵列，中间设置耦合金属化通孔队列和内部金属化盲孔阵列，金属化通孔与第一金属层和第二金属层均电连接，金属化盲孔与第二金属层电连接；外围金属化通孔阵列与耦合金属化通孔队列、内部金属化盲孔阵列形成由谐振腔和耦合窗组成的慢波滤波结构，实现慢波效应，进而实现慢波基片集成波导滤波器的单层化和小型化。小型化。小型化。

【技术实现步骤摘要】
慢波基片集成波导滤波器


[0001]本专利技术涉及微波射频
，尤其涉及一种慢波基片集成波导滤波器。

技术介绍

[0002]随着第五代移动通信系统(Fifth Generation Mobile Communications System，5G)的相关研究全面铺开，微波器件与子系统的性能，例如小型化和可系统集成对整个无线通信系统的性能至关重要。慢波基片集成波导，是通过减少器件的横向和纵向尺寸来实现小型化，其还能够与其他小型化技术有效结合，是一种很具发展前景的微型化方案。
[0003]2015年，Matthieu Bertrand首次将慢波基片集成波导应用于带通滤波器的设计。2020年，Y.L.Zhou提出并研究了一种对跖双金属化盲孔阵列加载的慢波基片集成波导及其改进的拓扑结构，该拓扑结构实现了更加紧凑纵向尺寸，相位速度也进一步降低。2021年，Y.Zhang提出了一种慢波基片集成波导，通过加载金属化盲孔和比金属化盲孔短的贴片来增加有效磁导率和有效介电常数，导致纵向和横向尺寸的减少。
[0004]然而，专利技术人在实现本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.慢波基片集成波导滤波器，其特征在于，包括：介质基体(1)；所述介质基体(1)为单层长方体结构；第一金属层(2)；所述第一金属层(2)覆盖在所述介质基体(1)的上表面；第二金属层(3)；所述第二金属层(3)覆盖在所述介质基体(1)的下表面；外围金属化通孔阵列(4)；所述外围金属化通孔阵列(4)为采用等间隔方式在所述介质基体(1)上设置金属化通孔形成的矩形金属化通孔阵列，其金属化通孔与所述第一金属层(2)和所述第二金属层(3)均电连接；所述外围金属化通孔阵列(4)具有输入接口窗(401)和输出接口窗(402)；输入馈线；所述输入馈线电连接所述输入接口窗(401)，用于输入原始频率信号；输出馈线；所述输出馈线电连接所述输出接口窗(402)，用于输出滤波后的频率信号；内部金属化盲孔阵列(5)；所述内部金属化盲孔阵列(5)为在所述外围金属化通孔阵列(4)内的所述介质基体(1)上逐行逐列设置金属化盲孔形成的矩形金属化盲孔阵列，其金属化盲孔与所述第二金属层(3)电连接；n个耦合金属化通孔队列(6)；n个所述耦合金属化通孔队列(6)嵌设在所述内部金属化盲孔阵列(5)中，将所述外围金属化通孔阵列(4)的内部空间分隔成m个波导谐振腔(7)，其金属化通孔与所述第一金属层(2)和所述第二金属层(3)均电连接；当通过所述输入馈线输入原始频率信号后，电场被限制在所述内部金属化盲孔阵列(5)的金属化盲孔与所述第二金属层(3)之间，而磁场在金属化通孔和金属化盲孔周围流动，产生了慢波效应；频率信号前后...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凌岳，李文磊，张继华，李勇，蔡星周，龙致远，何思祺，陈宏伟，
申请(专利权)人：成都迈科科技有限公司，
类型：发明
国别省市：