一种晶圆通孔铜电镀夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆通孔铜电镀夹具，包括绝缘且结构相同的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板相互平行，且第一基板和第二基板相邻的两个面上设置有凹槽，所述凹槽内设置有导电环板，所述导电环板面向凹槽槽口的侧面上设置有绝缘弹性垫和多个导电弹性片，所述绝缘弹性垫覆盖所有的导电弹性片，且绝缘弹性垫上设置有多个通孔，每个导电弹性片位于一通孔内；所述第一基板和第二基板可拆卸连接，且第一基板的绝缘弹性垫与第二基板的绝缘弹性垫能够夹紧晶圆的边缘，所述绝缘弹性垫上以及凹槽的槽底设置有电镀液孔。本实用新型专利技术可防止电镀时金属铜沉积在两者的连接处，从而避免晶圆与导电环板粘接在一起。

A kind of copper plating fixture with round through hole

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆通孔铜电镀夹具
本技术涉及晶圆加工设备领域，具体涉及一种晶圆通孔铜电镀夹具。
技术介绍
在晶圆的加工制造过程中，需要在晶圆的通孔中电镀铜层，电镀时，一般是将晶圆与电源负极相连，电镀液通过阳极与电源的正极相连，通过电场的作用使电镀液中的铜离子沉积到晶圆的通孔中。晶圆一般通过夹具进行固定，然后通过导电片与电源负极相连，由于需要将晶圆整体放入电镀液，导电片不可避免地也会有部分进入电镀液，如果导电片与电镀液接触，则会导致铜离子沉积在导电片与晶圆的连接处，导致导电片与晶圆电镀后粘在一起，难以分开。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种晶圆通孔铜电镀夹具，可防止导电片接触电镀液，从而避免导电片与晶圆粘在一起。本技术解决技术问题所采用的技术方案是：一种晶圆通孔铜电镀夹具，包括绝缘且结构相同的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板相互平行，且第一基板和第二基板相邻的两个面上设置有凹槽，所述凹槽内设置有导电环板，所述导电环板面向凹槽槽口的侧面上设置有绝缘弹性垫和多个导电弹性片，所述绝缘弹性垫覆盖所有的导电弹性片，且绝缘弹性垫上设置有多个通孔，每个导电弹性片位于一通孔内；所述第一基板和第二基板可拆卸连接，且第一基板的绝缘弹性垫与第二基板的绝缘弹性垫能够夹紧晶圆的边缘，所述绝缘弹性垫上以及凹槽的槽底设置有电镀液孔。进一步地，所述凹槽的边缘连接有一延伸至第一基板或第二基板边缘的连接槽，所述连接槽内设置有导电片，所述导电片与导电环板相连。进一步地，所述导电片与导电环板一体成型。<br>进一步地，所述导电环板为钛金属板。进一步地，所述绝缘弹性垫为橡胶垫。进一步地，第一基板和第二基板均为PP板。进一步地，所述第一基板和第二基板通过多个螺钉相连。与现有技术相比，本技术的有益效果是：导电环板与电源阴极相连，从而将晶圆连接到电源阴极。使用时，晶圆的边缘被第一基板和第二基板的绝缘弹性垫夹住，从而保持晶圆的稳定，晶圆通过导电弹性片与导电环板相连，可避免晶圆与导电环板大面积接触而导致两者的连接处处于电镀液中，防止电镀时金属铜沉积在两者的连接处，从而避免晶圆与导电环板粘接在一起。附图说明图1为本技术使用时的剖视示意图；图2为第一基板和第二基板的主视示意图；附图标记：1—第一基板；2—第二基板；3—导电环板；4—导电弹性片；5—绝缘弹性垫；6—通孔；7—电镀液孔；8—连接槽；9—导电片。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。本技术的一种晶圆通孔铜电镀夹具，如图1和图2所示，包括绝缘且结构相同的第一基板1和第二基板2，所述第一基板1和第二基板2相互平行，且第一基板1和第二基板2相邻的两个面上设置有凹槽，所述凹槽内设置有导电环板3，所述导电环板3面向凹槽槽口的侧面上设置有绝缘弹性垫5和多个导电弹性片4，所述绝缘弹性垫5覆盖所有的导电弹性片4，且绝缘弹性垫5上设置有多个通孔6，每个导电弹性片4位于一通孔6内；所述第一基板1和第二基板2可拆卸连接，且第一基板1的绝缘弹性垫5与第二基板2的绝缘弹性垫5能够夹紧晶圆的边缘，所述绝缘弹性垫5上以及凹槽的槽底设置有电镀液孔7。第一基板1和第二基板2作为基础，采用不与电镀液反应的绝缘材质，避免影响晶圆的电镀。第一基板1和第二基板2具体可采用PP(聚丙烯)板，当然也可以采用PC(聚碳酸酯)板等。导电环板3呈矩环形，用于连接晶圆与电源阴极，可采用各种导电金属板，如铜板等，优选的，导电环板3为钛金属板，钛金属材质耐腐蚀，导电性较佳。导电环板3可直接通过导线与电源负极相连，为了便于接线，所述凹槽的边缘连接有一延伸至第一基板1或第二基板2边缘的连接槽8，所述连接槽8内设置有导电片9，所述导电片9与导电环板3相连。导电片9的一端与导电环板3相连，具体可焊接连接，优选地，导电片9与导电环板3一体成型，由一块板料切割而成。导电片9的另一端延伸至第一基板1和第二基板2之外，可以方便地连接导线。绝缘弹性垫5用于压紧晶圆并将晶圆与导电环板3隔开，避免晶圆直接与导电环板3大面积接触而粘接，导电弹性片4则用于与晶圆接触，将晶圆连通，由于导电弹性片4的体积小与晶圆的接触面积小，两者连接处与电镀液接触的概率越小。在未使用时，导电弹性片4位于通孔6内，其端部没有伸出通孔6。使用时，将晶圆放在第一基板1的绝缘弹性垫5和第二基板2的绝缘弹性垫5之间，利用两个绝缘弹性垫5夹紧晶圆，由于绝缘弹性垫5压缩后变形，导电弹性片4则会伸出通孔6并与晶圆接触，保证晶圆的通电，此外，绝缘弹性垫5压紧后具有较好的密封效果，可防止电镀液流动至导电弹性片4处，从而避免电镀液中的铜沉积在导电弹性片4与晶圆的接触位置而导致两者粘接。绝缘弹性垫5可采用塑料垫等，优选的，所述绝缘弹性垫5为橡胶垫，弹性好，密封性强。第一基板1和第二基板2可采用现有的各种开拆卸连接方式相连，优选的，所述第一基板1和第二基板2通过多个螺钉相连。螺钉与螺母配合使用，可通过旋转螺母调节第一基板1和第二基板2之间的间距，进而调整两个绝缘弹性垫5之间的压紧力，避免压紧力过大或者过小。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆通孔铜电镀夹具，其特征在于，包括绝缘且结构相同的第一基板(1)和第二基板(2)，所述第一基板(1)和第二基板(2)相互平行，且第一基板(1)和第二基板(2)相邻的两个面上设置有凹槽，所述凹槽内设置有导电环板(3)，所述导电环板(3)面向凹槽槽口的侧面上设置有绝缘弹性垫(5)和多个导电弹性片(4)，所述绝缘弹性垫(5)覆盖所有的导电弹性片(4)，且绝缘弹性垫(5)上设置有多个通孔(6)，每个导电弹性片(4)位于一通孔(6)内；所述第一基板(1)和第二基板(2)可拆卸连接，且第一基板(1)的绝缘弹性垫(5)与第二基板(2)的绝缘弹性垫(5)能够夹紧晶圆的边缘，所述绝缘弹性垫(5)上以及凹槽的槽底设置有电镀液孔(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆通孔铜电镀夹具，其特征在于，包括绝缘且结构相同的第一基板(1)和第二基板(2)，所述第一基板(1)和第二基板(2)相互平行，且第一基板(1)和第二基板(2)相邻的两个面上设置有凹槽，所述凹槽内设置有导电环板(3)，所述导电环板(3)面向凹槽槽口的侧面上设置有绝缘弹性垫(5)和多个导电弹性片(4)，所述绝缘弹性垫(5)覆盖所有的导电弹性片(4)，且绝缘弹性垫(5)上设置有多个通孔(6)，每个导电弹性片(4)位于一通孔(6)内；所述第一基板(1)和第二基板(2)可拆卸连接，且第一基板(1)的绝缘弹性垫(5)与第二基板(2)的绝缘弹性垫(5)能够夹紧晶圆的边缘，所述绝缘弹性垫(5)上以及凹槽的槽底设置有电镀液孔(7)。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆通孔铜电镀夹具，其特征在于，所述凹槽的边缘连接有一延伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆俊宏，王文君，奉建华，林彬，蔡星周，张继华，
申请(专利权)人：成都迈科科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51