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一种晶圆通孔铜电镀夹具制造技术
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下载一种晶圆通孔铜电镀夹具的技术资料
文档序号:25008833
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本实用新型公开了一种晶圆通孔铜电镀夹具,包括绝缘且结构相同的第一基板和第二基板,所述第一基板和第二基板相互平行,且第一基板和第二基板相邻的两个面上设置有凹槽,所述凹槽内设置有导电环板,所述导电环板面向凹槽槽口的侧面上设置有绝缘弹性垫和多个导...
该专利属于成都迈科科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都迈科科技有限公司授权不得商用。
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