一种表面桥封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种表面桥封装结构，包括整流桥主体，所述整流桥主体分别设有框架一、框架二、框架三及框架四，且框架之间固定安置有芯片，从而形成内部双层芯片结构，其中每层芯片结构均设置有四颗芯片；所述整流桥主体外表覆盖有塑封料，所述塑封料表面设有散热片卡槽；所述塑封料表面设有正极标记，且所述正极标记位于所述框架三正下方。本实用新型专利技术整合各表面桥封装外观，便于生产制造，不良率低，通过锡膏使芯片与框架定位准确，解决焊接后偏位问题；产品一次性高温焊接，避免二次焊接，不仅降低了生产成本，简化了生产工序，节能环保，而且消除了产品应用时回流焊失效的风险，芯片数量翻倍，提高产品电流和功率。提高产品电流和功率。提高产品电流和功率。

【技术实现步骤摘要】
一种表面桥封装结构


[0001]本技术涉及整流桥封装
，具体为一种表面桥封装结构。

技术介绍

[0002]整流桥在电路中是非常常见的一种器件，由4只二极管组成，是由4只整流硅芯片作桥式连接按全波整流电路的形式连接并封装为一体构成的，有4个引出脚，外用绝缘环氧树脂封装而成。两只二极管负极的连接点是全桥直流输出端的“正极”，两只二极管正极的连接点是全桥直流输出端的“负极”，参考图1。
[0003]整流桥通过二极管的单向导通原理来完成工作的，是目前用电器中将交流电变成直流电不可或缺的核心零部件，广泛应用于快充、直流电源、充电桩、家用电器等领域。
[0004]整流桥从外形封装分为两大类直插桥和表面桥。表面桥常见的两种为ABS和YBS。
[0005]第一种，表面桥ABS，其外形图见图2，其优点是采用海鸥脚的方式，塑封主体和电路板之间有较小的空隙，有利于散热，可以提高产品的使用寿命。其缺点是没有增加散热装置，并且成型工艺相对复杂负责一些，对设备及工艺要求高，如果4个引脚不平衡，在电路板上焊接后一致性差，在工作过程中老化加速，容易导致产品失效，产品寿命缩短。
[0006]第二种，表面桥YBS，其外形图见图3，其优点是产品成型工艺相对简单，对于成型设备及工艺要求稍低，4个引脚平衡性好，在电路板上焊接后一致性好。其缺点是采用平脚的方式，大部分塑封主体和电路板接触，并且没有散热装置，在工作过程中电路板产生的热量集中在一起，不利于散热，同样高温会加速元器件的老化，影响产品的使用寿命。
[0007]以上两种产品制造工艺方法除了在切筋弯脚工序外都相同，在引线框架上点焊膏，装填芯片，芯片上点焊膏，装配连接片，然后进行烧结。其具有整体一次烧结，流程简单，成本低的优点。但是存在以下问题：芯片只能装一层4颗，不能大幅度提升整流桥的电流和功率，对于客户日益需求的提高不能满足。
[0008]表面桥产品易于实现自动化，适用于客户自动装配电路板，替代现有4颗轴向二极管或表面贴装二极管搭建的桥堆应用，有效提升客户生产效率。一些消费品市场发展越来越扁平化、小型化、轻量化、智能化。例如电视机越做越薄，内部使用到的电子元器件也需要往扁平化方向进行升级换代；其他行业也有同样的趋势。消费品功能越来越多，能量的消耗也越来越大，对于产品的要求越来越高，客户更需要高可靠性的大功率产品。
[0009]随着社会进程的不断发展，消费者对消费品的各项功能要求不断提高，所以相对应的对于消费品的各个零部件要求也越来越高。而对于整流桥，当整流桥ON/OFF转换状态时，要求IF/VF要有小的变化，要求其开关损耗要小；并且整流桥要有高的抗浪涌能力，抗大电容启动的电流冲击。
[0010]为此，结合两种表面桥的优点，设计出一种表面桥封装结构。

技术实现思路

[0011]本技术的目的在于提供一种汽车调节器后盖气密透气孔结构，解决
技术介绍

中提出的问题。
[0012]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0013]一种表面桥封装结构，包括整流桥主体，所述整流桥主体分别设有框架一、框架二、框架三及框架四，且框架之间固定安置有芯片，从而形成内部双层芯片结构，其中每层芯片结构均设置有四颗芯片；
[0014]所述整流桥主体外表覆盖有塑封料，所述塑封料表面设有散热片卡槽；
[0015]所述塑封料表面设有正极标记，且所述正极标记位于所述框架三正下方。
[0016]进一步，所述框架一、框架二、框架三、框架四为弯脚状。
[0017]进一步，所述框架一、框架二、框架三、框架四为平脚状。
[0018]进一步，所述芯片通过焊料与框架连接。
[0019]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0020]整合各表面桥封装外观，便于生产制造，不良率低，通过锡膏使芯片与框架定位准确，解决焊接后偏位问题；产品一次性高温焊接，避免二次焊接，不仅降低了生产成本，简化了生产工序，节能环保，而且消除了产品应用时回流焊失效的风险，芯片数量翻倍，提高产品电流和功率，能够满足客户更高的要求，设计增加散热片的沟槽，有利于整流桥工作时散热，提高产品寿命。
附图说明
[0021]图1为整流桥电流图；
[0022]图2为ABS外形图；
[0023]图3为YBS外形图；
[0024]图4为本技术表面桥电路图；
[0025]图5为塑封前俯视图；
[0026]图6为塑封前侧面图；
[0027]图7为塑封后俯视图；
[0028]图8为塑封后侧面图。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0030]实施例1，请参阅图5
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8：
[0031]一种表面桥封装结构，包括整流桥主体，整流桥主体分别设有框架一1、框架二2、框架三3及框架四4，且框架之间固定安置有芯片5，从而形成内部双层芯片结构，其中每层芯片结构均设置有四颗芯片5，整流桥主体外表覆盖有塑封料9，塑封料9表面设有散热片卡槽8，塑封料9表面设有正极标记7，且正极标记7位于框架三3正下方，芯片5通过焊料6与框架连接。
[0032]其中，将框架四4定位在石墨治具上，在框架四4上点锡膏，在锡膏上填芯片5，使用锡膏固定住芯片5，在芯片5上点锡膏，然后放框架二2和框架三3，使用锡膏固定住框架，在框架二2和框架三3上再点锡膏，然后锡膏上填芯片5，使用锡膏固定住芯片5，然后在芯片5
上点锡膏，最后放框架一1；部分框架也可以使用跳线代替实现连接功能；
[0033]将装好所有零件的石墨冶具放入烧结炉进行烧结，经过烧结后使用焊料6将框架与芯片5焊接在一起；
[0034]将烧结完成的半成品经清洗去除残留的助焊剂，接着进行环氧树脂塑封，然后进行环氧树脂固化，完成产品的封装过程，将固化后的产品委外电镀，引脚上镀一层雾锡，然后再经切筋工序切除产品连筋，形成最终的表面桥成品。
[0035]框架一1、框架二2、框架三3及框架四4的引脚经过切筋弯脚后最终成为产品的四个引出脚。
[0036]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面桥封装结构，包括整流桥主体，其特征在于，所述整流桥主体分别设有框架一(1)、框架二(2)、框架三(3)及框架四(4)，且框架之间固定安置有芯片(5)，从而形成内部双层芯片结构，其中每层芯片结构均设置有四颗芯片(5)；所述整流桥主体外表覆盖有塑封料(9)，所述塑封料(9)表面设有散热片卡槽(8)；所述塑封料(9)表面设有正极标记(7)，且所述正极标记(7)位于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志刚，田茂会，刘台凤，崔海滨，
申请(专利权)人：江苏云意电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：