用于生产带穿孔的成型件的印刷电路板的方法和系统技术方案

本发明专利技术涉及一种用于生产具有带穿孔成型件

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于生产带穿孔的成型件的印刷电路板的方法和系统
[0001]本专利技术涉及一种用于生产带穿孔的成型件的印刷电路板的方法和系统
。
[0002]DE 102018203715 A1
公开了一种生产印刷电路板的方法，该电路板在连接点之间至少延伸有一根导体
。
导体设置在模具的容器中，并且在预定连接点的位置处连接到金属箔
。
然后将导体嵌入绝缘材料中
。
最后，通过如蚀刻的方式从金属箔中加工出用于多个导体互相连接的导体结构
。
[0003]为了通过导体结构实现被嵌入的导体的可靠互连，导体结构的位置必须与被嵌入的导体精确匹配，导体结构的位置必须与被嵌入的导体精确匹配
。
为此，导体结构按常规与所谓的对准孔对准，通常会在将对准孔插入金属箔中
。
在压制电路板上的待压元件时，这些对准孔用作压机定位销的接收孔
。
然后将这些孔插入电路板的内层
。
通过这种方式，印刷电路板的所有待连接层都可以利用压机的定位销在垂直于压制方向的平面上对准
。
[0004]但是，对准孔有不同的形状，例如长孔和圆孔，定位精度可能根据孔的形状而变化
。
[0005]此外，必须始终小心处理接收孔，以免损坏或扩大这些接收孔的边缘
。
否则，当将金属箔施加到引脚上时，定位精度将受到影响
。
此外，接收孔也是一个成本因素，尽管很小，但对于大批量生产来说，这个因素还是很值得注意的
>。
而且，根据金属箔片的形状和尺寸，接收孔几乎总是设置在不同的位置
。
为了处理不同形状和尺寸的膜，必须制作适用的不同的压制工具和定位销
。
[0006]本专利技术的目的是为印刷电路板的制造提供一种改进的方法和系统，通过这种方法和系统，可以在压制过程中提高印刷电路板待压制元件的定位精度
。
[0007]为了实现该目的，本专利技术提供了权利要求1所述的方法和权利要求
12
所述的系统
。
[0008]根据本专利技术用于生产带穿孔的成型件的印刷电路板的方法，带穿孔的成型件按预定布局相对地排布和固定，以便形成带孔掩模的半成品，半成品随后通过带孔掩模在压机中定位或对准，并与至少一个其他元件一起压制，以形成用于生产印刷电路板的电路板基板
。
[0009]带孔掩模分别由带穿孔的成型件或其接收孔形成
。
在本专利技术中，至少两个相互间隔的开口在二维或可能是三维方向排布的被称为带孔掩模
。
这种带孔掩模实质上形成了一把“锁”，一把“钥匙”与之配合，即由压机定位销形成的排布
。
[0010]与传统方法相比，本专利技术的主要优点在于，穿孔的成型件不仅可以像以前一样按照预定的布局相互对准和固定，而且现在还可以作为参考元件，用于定位在压机中形成的半成品
。
与传统工艺不同的是，不再需要将成型件与金属箔
(
表面导电元件
)
上的孔对准
。
相反，金属箔
(
表面导电元件
)
上的孔可以与成型件对准
。
由于省去了将成型件对准金属箔的对准孔的步骤，因此，采用本专利技术的方法可以显著提高定位精度
。
[0011]从属权利要求是朝向本专利技术目标的改进
。
[0012]在一个进一步的改进中，该方法包括以下步骤：
[0013]步骤
A
：提供用于压制印刷电路板元件的压机，其中压机包括定位销，用于在压制过程中定位带穿孔的成型件
。
[0014]步骤
B
：提供带穿孔的成型件，其上设置有与定位销的外轮廓相匹配接收孔
。
[0015]步骤
C
：提供一个模具，使各带穿孔的成型件进行排布，共同形成带孔掩模，其中用于定位带穿孔的成型件的定位销能够插入带孔掩模中，优选具有精确配合
。
[0016]步骤
D
：使用模具排布成型件，形成带孔掩模
。
[0017]步骤
E
：将带穿孔的成型件连接到表面导电元件上，可能也连接到表面绝缘元件上，形成半成品，同时固定带孔掩模
。
[0018]步骤
F
：将半成品和至少一个表面电绝缘元件定位在压机中，同时将定位销引入带孔掩模中
。
[0019]步骤
G
：在压机中对半成品和表面电绝缘元件进行压制，将带穿孔的成型件嵌入表面电绝缘元件中
。
[0020]步骤
H
：从表面的导电元件上加工出导体结构，制作电路板
。
[0021]利用与压机相匹配的模具，就可以制造出高定位精度的半成品，然后在压机中进行加工，形成电路板基板，再由电路板基板生产出电路板
。
[0022]进一步地，使压机包括至少两个部分，这两个部分可在压制方向上
(
例如在步骤
G
中
)
相对运动，并拢并互相施压，同时印刷电路板的各元件被压而插入
。
在压制电路板的元件时，由于只产生很小的横向力，尤其是垂直于压制方向的横向力，压制部件的运动方向受控可进一步提高定位精度
。
[0023]进一步地，在步骤
F
中半成品可以布置在垂直于压制方向的平面上，和
/
或
(
例如在步骤
G
中
)
粘接在垂直于压制方向的平面上
。
在垂直于压制方向的平面上，半成品可以通过成型件和粘接表面的导电元件构成的带孔掩模理想地对齐
。
因为当电路板的元件被压制时，那里的横向力最小
。
[0024]进一步地，将步骤
F
中的定位销沿压制方向或与其相反的方向插入带孔掩模中
。
这简化了包含带孔掩模的半成品在压机中的定位
。
[0025]在步骤
E
中通过粘接或焊接将成型件连接到表面的导电元件是可行的，优选
(
导电
)
连接部的介入，以便优选地穿透表面的电绝缘元件，该电绝缘元件在步骤
E
中被设置为成型件和表面的导电元件之间的间隔元件，并且机械地并且可能以导电的方式进行桥接
。
在该方法的最简单的变型中，成型件直接连接到表面的导电元件
。
成型件与表面导电元件之间的正物质配合粘接或焊接易于生产，如有必要，还可在创建大接触面或转移面的同时配置为导电，例如在使用导电粘合剂时
。
为了将成型件尽可能完全地嵌入绝缘材料中，可以在成型件和导电表面元件之间插入表面电绝缘元件
。
例如，树脂浸泡的纤维垫
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
用于生产带穿孔的成型件
(2)
的印刷电路板
(1)
的方法，其中所述的带穿孔的成型件
(2)
按预定布局相对地排布和固定，以便形成带孔掩模
(L)
的半成品
(9)
，基中所述的半成品
(9)
随后通过带孔掩模
(L)
在压机
(4)
中定位或对准，并与至少一个其他元件
(8、10、12)
一起压制，形成用于生产印刷电路板
(1)
的电路板基板
。2.
根据权利要求1所述的方法，包括以下步骤：
a.
步骤
A
：提供用于压制所述印刷电路板
(1)
的元件的压机
(4)
，其中所述的压机
(4)
包括定位销
(5)
，用于在压制过程中定位带穿孔的成型件
(2)
；
b.
步骤
B
：提供带穿孔的成型件
(2)
，其上设置有与所述定位销
(5)
的外轮廓相匹配接收孔
(3)
；
c.
步骤
C
：提供一个模具
(6)
，使所述的各带穿孔的成型件
(2)
能被排布，共同形成带孔掩模
(L)
，其中用于所述定位带穿孔的成型件
(2)
的所述的定位销
(5)
能够插入带孔掩模中，优选具有精确配合；
d.
步骤
D
：使用所述的模具
(6)
排布带穿孔的成型件
(2)
，形成所述的带孔掩模
(L)
；
e.
步骤
E
：将所述的带穿孔的成型件
(2)
连接到表面导电元件
(8)
上，可能也连接到表面绝缘元件上，形成半成品
(9)
，同时固定所述的带孔掩模
(L)
；
f.
步骤
F
：将所述的半成品
(9)
和至少一个表面电绝缘元件
(10)
定位在所述的压机
(4)
中，同时将所述的定位销
(5)
引入所述的带孔掩模中
(L)
；
g.
步骤
G
：在所述的压机
(4)
中对所述的半成品
(9)
和表面电绝缘元件
(10)
进行压制，将所述的带穿孔的成型件
(2)
嵌入所述的表面电绝缘元件
(10)
中；
h.
步骤
H
：从所述的表面的导电元件
(8)
上加工出导体结构
(11)
，制成所述的印刷电路板
(1)。3.
根据前述权利要求所述的方法，其特征是：所述的压机包括至少两部分
(4a,4b)
，这两个部分能够压制方向
P
上相对运动，并拢并互相施压，同时所述印刷电路板
(1)
的所述各元件被压而插入
。4.
根据前述权利要求所述的方法，其特征是：所述的半成品
(9)
布置在垂直于压制方向
(P)
的平面
(E)
上，和
/
或粘接在垂直于所述压制方向
(P)
的平面
(E)
上
。5.
根据前述任意一项权利要求所述的方法，其特征是：所述压机
(4)
中定位销
(5)
沿所述的压制方向
(P)
或与其相反的方向插入带孔掩模
(L)
中
。6.
根据前述任意一项权利要求所述的方法，其特征是：在步骤
E
中，通过粘接或焊接将所述的成型件
(2)
连接到所述的表面的导电元件
(8)
，优选伴随连接部
(V)
的介入，以便优选地穿透表面的电绝缘元件，该电绝缘元件在步骤
E
中被设置为所述成型件
(2)
和所述表面的导电元件
(8)
之间的间隔元件，并且机械地并且可能以导电的方式进行桥接
。7.
根据前述任意一项权利要求所述的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：马库斯，
申请(专利权)人：朱马技术有限公司，
类型：发明
国别省市：