一种生产电路板的方法及用于该方法的成型件技术

本发明专利技术涉及一种生产电路板的方法及用于该方法的成型件。为了简化电路板的生产，节省绝缘材料并由此降低电路板的高度从而使热管理更加有效，生产本发明专利技术所述电路板的方法包括以下步骤：步骤A：提供带有至少两个分段(2a

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种生产电路板的方法及用于该方法的成型件


[0001]本专利技术涉及一种生产电路板的方法及用于该方法的成型件。

技术介绍

[0002]电路板，特别是大电流应用的电路板的生产中，载流组件作为导体或导体元件嵌入绝缘材料中，并与导体结构相连，用于连接电子元件和电路板。相应的电路板和生产方法可从EP 1842402和DE 102011102484获知。
[0003]在已知的制造方法中，将导体或导体元件置于铜箔上并将其与铜箔焊接，在带有条形导体和连接点的导体结构从铜箔上制出之前将其与绝缘材料进行压制。

技术实现思路

[0004]基于上述在先技术，本专利技术所涉及的问题是简化电路板的生产，特别是采用多段的方式，以节省绝缘材料并由此降低电路板的高度，此外，还能更有效地管理电路板的发热问题。
[0005]本专利技术通过权利要求1所述的方法和权利要求6的成型件来解决。
[0006]根据本专利技术生产电路板的方法包括以下步骤：
[0007]‑
步骤A：提供带有至少两个分段的导电成型件，所述各分段由材料网(沿着某一接合部)连为一体；
[0008]‑
步骤B：将分段嵌入绝缘材料中，形成至少一个电路板基板；
[0009]‑
步骤C：将导体结构布于电路板基板表面组成电路板；
[0010]‑
步骤D：通过切断材料网将连为一体的各分段拆分。
[0011]为了形成分段，以及必要时形成不同的电路板区块，举例说明，需要沿着穿孔线将槽形穿孔引入成型件。这个分段，例如，相当于专利申请EP 1842402中的导体和/或专利申请DE 102011102484的成型件，其内容通过引用包含于此。基本上，形成分段时，几乎没有材料去除，因为随着分段增加，所需加工时间也可能增加。成型件分段是为了创建接合处，接合处在电路板的最终状态最好能被绝缘材料完全充满。不过，已经证明，只有在导体结构连接后再进行分段的相互分离才是有利的，因为这样大大简化了导体结构相对于分段的定位。分段之间的接合处宽度至少能防止通过涂于表面的绝缘材料电击穿接合处。关于这一点，证明大约200μm的最小宽度是首选。可是，接合处也不能过宽，因为成型件嵌入绝缘材料时，去除的材料需要由绝缘材料填满。由于绝缘材料优选层状涂覆，例如，绝缘垫(预浸渍料＝树脂浸渍纤维垫)，在接合处会缺少相应的绝缘材料。相对小型的接合处，材料欠缺可以轻松解决。在相对大型的接合处情况下，电路板表面可能会沿着接合处形成沟槽状凹陷，导致离层，这种情况需要尽可能避免。穿线孔或接合处的最大宽度约为2000μm看起来是合理的。成型件嵌入绝缘材料后的中间品即为本专利技术范围内的电路板基板。用于连接电子元件的导体结构随后附加到电路板基板上。为此，电路板基板覆盖有铜箔，例如，随后在其上通过如蚀刻工艺加工出带状导体和连接点。然而，预制导体和衬垫也可以作为导体结构附加
到电路板基板上。根据本专利技术，附加导体结构后，通过切割材料网使分段由整体连接分开。这也让导体结构实现相对于分段的精确定位。通过嵌入绝缘材料，分段之间相互位置固定，甚至在切割材料网后仍保持对齐。“材料网”复数形式一词也同样包括单个材料网。
[0012]因此，本专利技术有助于电路板生产中使用的绝缘材料用量最小化，这可以马上产生几个优点：一方面，节约材料成本；另一方面，减少电路板厚度或整体高度。使用的绝缘材料越少，电路板越薄。接合处越薄，填充接合处所需的绝缘材料(或树脂)越少。此外，绝缘材料不仅电绝缘，而且热绝缘，这样减少绝缘材料用量有助于电路板热管理。
[0013]在本专利技术的范围内，按照步骤A至D的顺序进行是比较好的，但不强制。如下所示，本方法中的执行过程中，也可以修改或部分修改步骤和子步骤的顺序。
[0014]本专利技术的进一步优选的实施方式为从属权利要求的主题。
[0015]进一步地，步骤A与下列子步骤中至少一个的组合后按照所述步骤执行是更合理的。这些子步骤就优选的，不是强制的。
[0016]‑
A
‑
1：提供电导成型件，优选金属平面元件，更优选铜，特别优选厚度为200
‑
1000μm；
[0017]‑
A
‑
2:成型件上附上或形成至少一处参考标记。该参考标记可以是成型件上的诸如字符、符号、十字或开口。最终，该参考标记用以确定成型件上的坐标系，使用参考标记能够清楚确定成型件上的位置。特别优选地，用于随后的导体结构相对于分段的定位和切割材料网。接合处或材料网通常被绝缘材料覆盖而不可见，因此，需要确切了解材料网的位置才能精准切割。借助参考标记，可以位置精确地确定或形成电路板的导体结构，这样使用合适的工具精确地切割材料网，不再受导体结构被覆盖或被其他方式遮挡的影响。优选地，参考标记可机读或可使用光学设备进行光学识别。
[0018]‑
A
‑
3：使用成型件上至少一处参考标记将成型件对齐(如，相当于压制件总成)。这简化了下面加工步骤中成型件的加工过程。
[0019]‑
A
‑
4：沿着至少一条穿孔线对成型件打孔，形成至少一个带有至少两个分段的电路板区块，优选作为成型件上的至少一个参考标记；优选地，包括以下至少一个子步骤：
[0020]‑
A
‑4‑
1：在电路板区块周围形成一条独立的穿孔线，这样穿孔线内的电路板区块仅通过独立材料网与穿孔线边缘之外的区域连为一体，其中优选地，独立穿孔线是多边形。沿着独立穿孔线，电路板部分可以轻松与成型件分离，优选在完成电路板后分离。多边形的形状便于将电路板部分与周围材料分离。
[0021]‑
A
‑4‑
2：形成至少一条开口(即不闭合)或闭合的穿孔线，用于将电路板分区分成分段。其中优选地，开口或闭合的穿孔线由电路板分区边缘开始和/或结束；特别优选地，穿孔线包围电路板分区。有了独立穿孔线，也能够在另一处电路板分段内形成电路板分段。
[0022]‑
A
‑4‑
3：形成至少一条宽度一致的穿孔线，优选宽度范围为200
‑
2000μm.优选地，沿着穿孔线的各槽型穿孔被材料网以一定间距相互隔开。
[0023]‑
A
‑4‑
4：通过材料去除的方法给成型件打孔，优选采用激光辐射和蚀刻，优选地，沿着穿孔线将成型件超过90％或95％或99％的材料去除，被保留的部分为材料网。在一个实施例中，沿着穿孔线测量的材料网宽度，例如，大约为500μm或0.5mm。沿着穿孔线方向，两个材料网之间的距离，例如，大约为50mm，即材料网本身宽度的100倍。此例中，沿着穿孔线约有99％的成型件的材料被去除。
[0024]‑
A
‑4‑
5：在成型件中形成多个相同或不同的电路板分区，优选地，各电路板分区(2)在成型部件上以矩阵形状分布，并分别位于其行和列中。这让成型件的区域在理想情况下形成的电路板区块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种生产电路板(LP)的方法，包括以下步骤：a，步骤A：提供带有至少两个分段(2a
‑
i)的导电成型件(1)，所述各分段(2a
‑
i)由材料网(M)连为一体；b，步骤B：将分段(2a
‑
i)嵌入绝缘材料(3)中，形成至少一个电路板基板(LS)；c，步骤C：将导体结构(4a,4b)布于电路板基板(LS)表面组成电路板(LP)；d，步骤D：通过切断材料网(M)将连为一体的各分段(2a
‑
i)拆分。2.根据权利要求1所述的生产电路板的方法，其特征在于，所述步骤A包括至少一个以下子步骤：a，A
‑
1：提供电导成型件(1)，优选金属平面元件，更优选铜，特别优选厚度为200
‑
1000μm；b，A
‑
2：成型件(1)上附上或形成至少一处参考标记(R)；c，A
‑
3：使用至少一处参考标记(R)将成型件(1)对齐；d，A
‑
4：沿着至少一条穿孔线(P)对成型件(1)打孔，形成至少一个带有至少两个分段(2a
‑
i)的电路板区块(2)，优选作为成型件(1)上的至少一个参考标记(R)；优选地，包括以下至少一个子步骤：i，A
‑4‑
1：在电路板区块(2)周围形成一条独立的穿孔线(P)，这样穿孔线(P)内的电路板区块(2)仅通过独立材料网(M)与穿孔线(P)边缘之外的区域连为一体，其中优选地，独立穿孔线(P)是多边形；ii，A
‑4‑
2：形成至少一条开口或闭合的穿孔线(P)，用于将电路板区块(2)分成分段(2a
‑
i)；其中优选地，开口或闭合的穿孔线(P)由电路板区块(2)边缘开始和/或结束；特别优选地，穿孔线(P)包围电路板区块(2)；iii，A
‑4‑
3：形成至少一条宽度一致的穿孔线(P)，优选宽度范围为200
‑
2000μm；优选地，沿着穿孔线(P)的各槽型穿孔被材料网(M)以一定间距相互隔开；iv，A
‑4‑
4：通过材料去除的方法给成型件(1)打孔，优选采用激光辐射和蚀刻，优选地，沿着穿孔线(P)将成型件(1)超过90％或95％或99％的材料去除，被保留的部分为材料网(M)；v，A
‑4‑
5：在成型件(1)中形成多个相同或不同的电路板区块(2)，优选地，各电路板区块(2)在成型部件(1)上以矩阵形状分布，并分别位于其行和列中。e，A
‑
5：在成型件(1)中形成至少一个开口(2k,2j)，优选设在至少一个电路板分段(2a)区域内，优选设在独立分隔线(T)内；f，A
‑
6：使用绝缘材料(3)填充至少一处成型件(1)内的开口(2k,2j)，优选地，绝缘材料(3)表面与成型件(1)表面齐平；g，A
‑
7：对成型件(1)进行粗化处理，优选通过化学或机械加工方式。3.根据前述任一权利要求所述的生产电路板的方法，其特征在于，所述步骤B至少包括至少一个以下子步骤：a，B
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1：提供可塑状态的绝缘材料(3)，优选柔性表面元件，优选树脂浸渍纤维垫(预浸渍料)，特别优选地，材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：菲利普，
申请(专利权)人：朱马技术有限公司，
类型：发明
国别省市：