一种线路板的制作方法技术

本发明专利技术适用于线路板制造技术领域，尤其涉及一种线路板的制作方法包括如下步骤：铜箔的选取；通过模切刀将所述铜箔坯料轧切成所需形状；准备基材，并且将模切好的半成品铜箔线路覆合在所述基材上；通过覆盖膜将基材及铜箔线路覆合，从而形成半成品线路板；将所述半成品线路板进行真空热压；本制作方法通过模切机来制作线路板，有效的减少了线路板的工艺流程，缩短生产周期，同时也具备以下优点：不用经过曝光及显影,无曝光及显影等高价值材料的投入；无需腐蚀工艺,新工艺简单易于操作对人员要求不高；只需要普通无尘车间就可生产；不经历化工工艺,所用材料都是无毒、无腐蚀的普通材料,废弃物都是普通废弃物不用申请环保许可证。证。证。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板的制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板制造
，具体是一种线路板的制作方法。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]传统线路板制造需经历十几道工艺，流程多，周期长且不环保，如：曝光及显影时间不易控制，而且每一批板的最佳曝光时间都会有所不同，需要经过反复的试验才能掌握；腐蚀过程的控制难度高：腐蚀溶液的温度、浓度、酸碱度都会对腐蚀质量有较大影响。想要做好一片线路板，必须有多次的经验积累，否则，材料报废十分严重；感光板对环境要求较高，必须在全黑低温条件下保存，曝光过程也必须在暗房条件下进行；银盐(感光材料)及铜盐(腐蚀产物)均有毒性，腐蚀过程中操作要十分小心，沾上人身或衣物很难清洗，且由于环保原因，腐蚀后废液处理比较麻烦。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种减少线路板的工艺流程，缩短生产周期线路板的制作方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种线路板的制作方法，包括如下步骤：铜箔的选取；通过模切刀将所述铜箔坯料轧切成所需形状；准备基材，并且将模切好的半成品铜箔线路覆合在所述基材上；通过覆盖膜将基材及铜箔线路覆合，从而形成半成品线路板；将所述半成品线路板进行真空热压。
[0006]进一步的：所述铜箔需要根据客户的不同需求来进行不同厚度以及类型的选取。
[0007]进一步的：所述模切刀需要根据产品设计要求的图样组合成模切版，在压力的作用下，将铜箔坯料轧切成所需形状。
[0008]进一步的：所述半成品铜箔线路覆合在所述基材上之前需要通过托底膜对铜箔线路进行承载。
[0009]进一步的：所述托底膜对铜箔线路承载之后需要将线路以外的铜箔撕离。
[0010]进一步的：所述基材为聚酰亚胺或聚酯薄膜。
[0011]进一步的：所述覆盖膜将基材及铜箔线路覆合步骤中，覆盖膜保护线路避免铜箔线路损坏、短路氧化、腐蚀等并在后续SMT起到阻焊作用。
[0012]进一步的：所述半成品线路板通过真空热压，使覆盖膜、铜箔线路、基材紧密结合，形成最终成品线路板。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本制作方法通过模切机来制作线路板，有效的减少了线路板的工艺流程，缩短生产周期，同时也具备以下优点：1.不用经过曝光及显影,无曝光及显影等高价值材料的投入；2.无需腐蚀工艺,新工艺简单易于操作对人员要求不高；3.只需要普通无尘车间就可生产；4.不经历化工工艺,所用材料都是无毒、无腐蚀的普通材料,废弃物都是普通废弃物不用申请环保许可证。
附图说明
[0014]图1为本专利技术实施例中提供的一种线路板的制作方法流程图。
具体实施方式
[0015]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0016]以下结合具体实施例对本专利技术的具体实现进行详细描述。
[0017]在一个实施例中，请参阅图1，一种线路板的制作方法，包括铜箔、托底膜、基材以及覆盖膜，具体制作方法如下：铜箔：根据客户不同需求配不同厚度或类型的铜箔，用模切刀根据产品设计要求的图样组合成模切版，在压力的作用下，将铜箔坯料轧切成所需形状；托底膜：用托底膜承载模切好的铜箔线路，撕离废料（线路以外的铜箔）；基材：主要为聚酰亚胺或聚酯薄膜，将模切好的半成品铜箔线路覆合在基材上；覆盖膜：将覆盖膜与基材及铜箔线路覆合，保护线路避免铜箔线路损坏、短路氧化、腐蚀等并在后续SMT起到阻焊作用，覆盖膜覆合后形成半成品线路板；最后将半成品线路板通过真空热压，使覆盖膜、铜箔线路、基材紧密结合，形成最终成品线路板。
[0018]由于本制作方法是通过模切机来制作线路板，与传统通过腐蚀溶液对线路板进行腐蚀来制作线路板的方法相比，有效的减少了线路板的工艺流程，缩短生产周期，同时也具备以下优点：1.不用经过曝光及显影,无曝光及显影等高价值材料的投入；2.无需腐蚀工艺,新工艺简单易于操作对人员要求不高；3.只需要普通无尘车间就可生产；4.不经历化工工艺,所用材料都是无毒、无腐蚀的普通材料,废弃物都是普通废弃物不用申请环保许可证。
[0019]以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：铜箔的选取；通过模切刀将所述铜箔坯料轧切成所需形状；准备基材，并且将模切好的半成品铜箔线路覆合在所述基材上；通过覆盖膜将基材及铜箔线路覆合，从而形成半成品线路板；将所述半成品线路板进行真空热压。2.根据权利要求1所述的一种线路板的制作方法，其特征在于，所述铜箔需要根据客户的不同需求来进行不同厚度以及类型的选取。3.根据权利要求1所述的一种线路板的制作方法，其特征在于，所述模切刀需要根据产品设计要求的图样组合成模切版，在压力的作用下，将铜箔坯料轧切成所需形状。4.根据权利要求1所述的一种线路板的制作方法，其特征在于，所述半成品铜箔线路覆合在所述基材...

【专利技术属性】
技术研发人员：王娟娟，
申请(专利权)人：王娟娟，
类型：发明
国别省市：