电路结构体制造技术

电路结构体具备：第一母排；第二母排；绝缘构件，包含位于第一母排与第二母排之间的绝缘部分；第一配线基板，设置在第一母排的一个主面、第二母排的一个主面及绝缘部分的上方；及第一电子元件，设置在第一配线基板上。第一电子元件具有：第一连接端子，电连接于第一母排，并接合于第一配线基板；及第二连接端子，电连接于第二母排，并接合于第一配线基板。并接合于第一配线基板。并接合于第一配线基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路结构体


[0001]本公开涉及电路结构体。

技术介绍

[0002]专利文献1公开了搭载有电子元件的散热基板。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开平9
‑
321395号公报

技术实现思路

[0006]专利技术的概要
[0007]专利技术要解决的课题
[0008]有时在多个母排之间配置绝缘构件且电子元件以跨该绝缘构件的方式设置在该多个母排的上方。并且，有时电子元件的连接端子接合于母排。另一方面，母排的线膨胀系数有时与树脂等绝缘构件的线膨胀系数不同。因此，在母排及绝缘构件对应于周围温度的变化而变形的情况下，在电子元件的连接端子与母排的接合部分产生热应力，在该接合部分可能会形成裂纹。其结果是，该接合部分的可靠性可能会下降。在电子元件的封装体为无引线型的情况下，该问题变得更加显著。
[0009]因此，目的在于提供一种能够提高电子元件的连接端子的接合部分的可靠性的技术。
[0010]用于解决课题的方案
[0011]本公开的电路结构体具备：第一母排；第二母排；绝缘构件，包含位于所述第一母排与所述第二母排之间的绝缘部分；第一配线基板，设置在所述第一母排的一个主面、所述第二母排的一个主面及所述绝缘部分的上方；及第一电子元件，设置在所述第一配线基板上，所述第一电子元件具有：第一连接端子，电连接于所述第一母排，并接合于所述第一配线基板；及第二连接端子，电连接于所述第二母排，并接合于所述第一配线基板。
[0012]专利技术效果
[0013]根据本公开，能够提高电子元件的连接端子的接合部分的可靠性。
附图说明
[0014]图1是表示电路结构体的一例的概略立体图。
[0015]图2是表示电路结构体的一例的概略立体图。
[0016]图3是表示电路结构体的一部分的结构的一例的概略立体图。
[0017]图4是表示电路结构体的一例的概略俯视图。
[0018]图5是表示电路结构体的一例的概略俯视图。
[0019]图6是表示电路结构体的截面构造的一例的概略图。
[0020]图7是表示电路结构体的一部分的结构的一例的概略仰视图。
[0021]图8是表示电路结构体的一部分的结构的一例的概略仰视图。
[0022]图9是表示电路结构体的一部分的结构的一例的概略立体图。
[0023]图10是表示电路结构体的一部分的结构的一例的概略立体图。
[0024]图11是表示电路结构体的一部分的结构的一例的概略俯视图。
[0025]图12是表示电路结构体的一部分的结构的一例的概略立体图。
[0026]图13是表示电路结构体的一部分的结构的一例的概略立体图。
[0027]图14是表示电路结构体的一部分的结构的一例的概略仰视图。
[0028]图15是表示电子元件的一例的概略背面图。
[0029]图16是表示配线基板的一例的概略立体图。
[0030]图17是表示配线基板的一例的概略立体图。
[0031]图18是表示电路结构体的一部分的结构的一例的概略立体图。
[0032]图19是表示电路结构体的一部分的结构的一例的概略立体图。
[0033]图20是用于说明电路结构体的制造方法的一例的概略立体图。
[0034]图21是用于说明电路结构体的制造方法的一例的概略立体图。
[0035]图22是用于说明电路结构体的制造方法的一例的概略立体图。
[0036]图23是用于说明电路结构体的制造方法的一例的概略立体图。
[0037]图24是用于说明电路结构体的制造方法的一例的概略立体图。
[0038]图25是用于说明电路结构体的制造方法的一例的概略立体图。
[0039]图26是用于说明电路结构体的制造方法的一例的概略立体图。
[0040]图27是用于说明电路结构体的制造方法的一例的概略立体图。
[0041]图28是用于说明电路结构体的制造方法的一例的概略立体图。
[0042]图29是用于说明电路结构体的制造方法的一例的概略立体图。
[0043]图30是用于说明电路结构体的制造方法的一例的概略立体图。
[0044]图31是用于说明电路结构体的制造方法的一例的概略立体图。
[0045]图32是用于说明电路结构体的制造方法的一例的概略立体图。
[0046]图33是用于说明电路结构体的制造方法的一例的概略立体图。
[0047]图34是表示电气连接箱的一例的概略立体图。
具体实施方式
[0048][本公开的实施方式的说明][0049]首先，列举本公开的实施形态进行说明。
[0050]本公开的电路结构体如下所述。
[0051](1)一种电路结构体，具备：第一母排；第二母排；绝缘构件，包含位于所述第一母排与所述第二母排之间的绝缘部分；第一配线基板，设置在所述第一母排的一个主面、所述第二母排的一个主面及所述绝缘部分的上方；及第一电子元件，设置在所述第一配线基板上，所述第一电子元件具有：第一连接端子，电连接于所述第一母排，并接合于所述第一配线基板；及第二连接端子，电连接于所述第二母排，并接合于所述第一配线基板。根据本公开，与第一母排电连接的第一连接端子和与第二母排电连接的第二连接端子都接合于第一
配线基板。由此，即使在由于周围温度的变化而第一母排、第二母排及它们之间的绝缘部分发生了变形的情况下，第一连接端子及第二连接端子的接合部分也难以受到第一母排、第二母排及绝缘部分的变化的影响。由此，在第一连接端子及第二连接端子的接合部分难以产生应力。其结果是，能够提高电子元件的连接端子的接合部分的可靠性。
[0052](2)也可以是，所述第一配线基板具有第一贯通孔，所述电路结构体具备导电性的第一突起部，所述第一突起部从所述第一母排向所述第一贯通孔内突出，所述第一连接端子与所述第一贯通孔内的所述第一突起部电连接。在该情况下，导电性的第一突起部从第一母排向第一配线基板的第一贯通孔内突出。因此，通过将第一配线基板上的第一连接端子与第一贯通孔内的第一突起部电连接，能够将第一连接端子与第一母排简单地电连接。
[0053](3)所述第一突起部也可以由所述第一母排的一部分构成。在该情况下，能够降低第一连接端子与第一母排之间的电阻。
[0054](4)所述第一连接端子也可以接合于所述第一突起部。在该情况下，能够降低第一连接端子与第一母排之间的电阻。
[0055](5)也可以是，所述第一配线基板具有第二贯通孔，所述电路结构体具备导电性的第二突起部，所述第二突起部从所述第二母排向所述第二贯通孔内突出，所述第二连接端子与所述第二贯通孔内的所述第二突起部电连接。在该情况下，导电性的第二突起部从第二母排向第一配线基板的第二贯通孔内突出。因此，通过将第一配线基板上的第二连接端子电连接于第二贯通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路结构体，具备：第一母排；第二母排；绝缘构件，包含位于所述第一母排与所述第二母排之间的绝缘部分；第一配线基板，设置在所述第一母排的一个主面、所述第二母排的一个主面及所述绝缘部分的上方；及第一电子元件，设置在所述第一配线基板上，所述第一电子元件具有：第一连接端子，电连接于所述第一母排，并接合于所述第一配线基板；及第二连接端子，电连接于所述第二母排，并接合于所述第一配线基板。2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，所述第一配线基板具有第一贯通孔，所述电路结构体具备导电性的第一突起部，所述第一突起部从所述第一母排向所述第一贯通孔内突出，所述第一连接端子与所述第一贯通孔内的所述第一突起部电连接。3.根据权利要求2所述的电路结构体，其中，所述第一突起部由所述第一母排的一部分构成。4.根据权利要求2或3所述的电路结构体，其中，所述第一连接端子接合于所述第一突起部。5.根据权利要求1～4中任一项所述的电路结构体，其中，所述第一配线基板具有第二贯通孔，所述电路结构体具备导电性的第二突起部，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：原口章，
申请(专利权)人：住友电装株式会社住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：