本发明专利技术涉及一种具有至少两个印刷电路板部分的角度可调和/或成角度的印刷电路板结构，两个印刷电路板部分相互成角度排列或设置，其中，印刷电路板结构包括至少一个导电元件，该元件至少是大部分嵌入印刷电路板结构中，并在两个接触焊盘之间延伸，并且与所述接触焊盘导电连接，其中，两个接触焊盘分别位于不同的印刷电路板部分，并且前述印刷电路板部分角度可调和/或互成角度，保持接触焊盘和至少一个导电元件之间的连接，同时通过印刷电路板部分间的弯边实现至少一个导电元件的弯曲。为改善印刷电路板部分间的电气和机械连接，本发明专利技术提供了一种大致沿弯边延伸而不是垂直于弯边的导电元件，如横截面所示。上述印刷电路板结构的相应生产方法也如此说明。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】本专利技术涉及至少具有两个印刷电路板部分的角度可调和/或成角度的印刷电路板结构，前述两个印刷电路板部分互成角度布置或设置。其中印刷电路板结构包含至少一个在两个接触焊盘之间延伸的导电元件，并与所述接触焊盘导电连接，前述两个接触焊盘分别设置在不同的印刷电路板部分上。此处，印刷电路板部分角度可调和/或互成角度，并保持接触焊盘和至少一个导电元件之间的连接，同时通过印刷电路板部分间的弯边实现至少一个导电元件的弯曲。本印刷电路板结构源自W02006/077164 A2。本专利技术的目的是进一步发展文章开头提到的角度可调的印刷电路板结构，发展方式主要是重点改进印刷电路板部分之间的电气连接和机械连接。依据本专利技术，上述目的可通过权利要求1中给出的角度可调和/或成角度的印刷电路板结构实现，该结构包括至少两个印刷电路板部分互成角度布置或设置。其中印刷电路板结构包含至少一个在两个接触焊盘之间延伸的导电元件，并与所述接触焊盘导电连接，前述两个接触焊盘分别设置在不同的印刷电路板部分上。此处，印刷电路板部分角度可调和/或互成角度，并保持接触焊盘和至少一个导电元件之间的连接，同时通过印刷电路板部分间的弯边实现至少一个导电元件的弯曲。如横截面所示，导电元件大致沿弯边延伸而非垂直于弯边。沿弯边分布的截面应通过最小弯曲半径限定比较适宜，弯曲半径一般在弯曲波峰时最小。相较于传统的印刷电路板结构，本专利技术中至少一个平导电元件覆盖在弯边之上，此处采用的弯边相较于通常采用的圆线更易弯曲并且就电气和机械方面而言，其在印刷电路板部分之间可形成本质上更好的连接。进一步而言，相较于现有的解决方案，其有效降低了制造成本，简化了生产工序。因为相对于使用多条圆线，本专利技术仅需采用单个有相应导线截面的导电元件即可实现印刷电路板部分之间的相应热传递和电流传递。此外，较传统的采用圆线的方案而言，导电元件与接触焊盘之间需设置的接触点数量也将大大减少。另外，与多根圆线的设计相比，本专利技术中印刷电路板结构的机械强度也将因平导电元件的使用而大大提高，因为导电元件沿弯边的延伸可实质性提高其抗扭力硬度。而且，如果成形件在边沿处形成防撕裂保护层，那么将大大提高印刷电路板结构的机械稳定性。至少大多数，最好是全部的导电元件最好应嵌入印刷电路板结构中。并且，弯边最好是在印刷电路板结构的一个表面或平行于其表面的平面上延伸。依据本专利技术，印刷电路板结构最好是用在电力电子领域。电力电子这个术语一般涵盖电气工程这个子领域，包括配电气或电子元件的电力能源转化。相对的，电路或控制电子这个术语实质上仅指信号和数据处理方面的电力使用。当印刷电路板结构用在电力电子学领域时，处理产生的电流量和热量所需的导体截面最好是采用平导电元件。从而防止过流形式的热问题。在传统的印刷电路板中，这些热问题常致使印刷电路板结构的功率被限定在一定的数值。本专利技术的进一步优化发展是从属权利要求的主题。上述导电元件最好为至少满足下列一个要求的导线:导线由导电材料构成，最好是金属，优选铜。导线通过挤压加工制成。导线有多边形横截面，最好为矩形或近似矩形的横截面，其中，横截面的边大致沿弯边延伸或平行于弯边的方向延伸。导线，最好在沿弯边延伸的横截面上具有10-500 μ m范围的厚度，在50-400 μ m范围内为宜，在100-200 μm范围内更佳。导线的宽度，最好在沿弯边延伸的横截面上，至少为导线厚度的1.5-100倍，最好是比导线厚度大2-10倍。至少导线的大部分应嵌入印刷电路板结构。导线应做粗糙处理。导线应做化学粗糙处理，最好是通过化学蚀刻方式处理，此处，化学蚀刻最好是通过将导线浸泡在能蚀刻导线材料的液体内，或向导线喷洒上述液体的方式完成。导线应做机械粗糙处理，最好是机加工方式，优选滚花、喷砂或高压下喷涂浮石或石英粉。上述导线与接触焊盘的接触面可能很大，进而可在印刷电路板部分之间传递大量的热量和电流。但是，如果导电元件是板状成形件并至少满足下列一个要求，其也是有用的: 成形件由导电材料构成，最好是金属材料，优选铜。成形件的至少一部分截面，最好是全部应嵌入印刷电路板结构中。成形件的平面侧应大致平行于印刷电路板结构的至少一个平面。成形件至少一个平面侧应平穿过印刷电路板结构的一个相邻面。成形件应与板状工件分离，最好通过水注切割、侵蚀或分离方式，优选冲压方式。成形件，最好在沿弯边延伸的横截面上，具有50-500 μπι范围的厚度，最好是在75-400 μπι范围内，在100-300 μm范围内更佳。成形件的宽度，最好在沿弯边延伸的横截面上，至少为成形件厚度的5倍，最好至少10倍，优选至少20倍，至少50倍更佳，或至少100倍最佳。成形件，最好在沿弯边延伸的横截面上，包括一个矩形或近似矩形的横截面。成形件的厚度，最好在沿弯边延伸的横截面上，是固定的。成形件至少应映射在印刷电路板结构的一部分，最好是映射在至少一个电路板部分的区域内。成形件包括至少一个凹槽，该凹槽从成形件边界侧开始从成形件上加工而成。成形件包括至少一个横向的、最好是垂直延伸的贯穿孔，穿过成形件延伸到成形件的一个平面侧或边界侧，贯穿孔最好包含一个圆形、椭圆形、多边形，最好是三角形、四边形、五角形、矩形或正方形轮廓，其中贯穿孔大体呈槽状设计，并沿直线或曲线连续或间续延伸，前述线条最好至少部分平行于成形件的边界侧，最好用绝缘固定剂填充贯穿孔，至少部分填充。成形件包含至少一个开口，该开口从成形件的平面侧或边界侧部分延伸到成形件内，该开口最起码在其孔口区域内包括一个圆形、椭圆形、多边形，最好是三角形、四边形、五角形，最好是矩形或正方形轮廓，此处开口大体呈凹槽状设计并沿直线或曲线连续或间续延伸，前述线条最好至少部分平行于成形件的边界侧，其中最好应用绝缘固定剂填充开口，至少是部分填充。当从成形件的平面侧观察时，成形件和/或成形件的一部分大致为I形、L形、T形、H形、S形、O形、E形、F形、X形、Y形、Z形、C形、U形或Ω形。几个成形件设置在印刷电路板结构的同一平面或不同平面上，最好是在相互平行的平面内。至少大部分成形件应嵌入印刷电路板结构内。成形件应做粗糙处理。成形件应做化学粗糙处理，最好是通过化学蚀刻方式处理，其中，化学蚀刻最好是通过将成形件浸泡在能蚀刻成形件材料的液体内，或向成形件喷洒上述液体的方式完成。成形件应做机械粗糙处理，最好是机加工方式，优选滚花、喷砂或高压下喷涂浮石或石英粉。相对于扁导线，上述成形件可进一步提高印刷电路板部分间的电气和/或机械连接。如果至少一个接触焊盘至少满足下列一个要求，即证明其也是有用的:接触焊盘设置在印刷电路板结构的表面。接触焊盘与导电元件和/或至少一个电子元件在至少一个接触位置上接触，其中，导电元件和/或电子元件最好设置在接触焊盘的不同平面上，最好使得各个接触位置按一定距离间隔设置。接触焊盘与导电元件和/或接触焊盘与至少一个电子元件在至少一个接触位置的接触可通过焊接、粘合、钎焊或导电粘附实现。接触焊盘由金属制成，最好是铜。接触焊盘由导电表面元件尤其是铜箔加工而成，最好采用蚀刻加工。接触焊盘的厚度在1-200 μπι的范围内，10-100 μπι的范围为宜，15-50 μπι的范围更佳。应在接触焊盘和导电元件之间的至少一个位置使用绝缘固定剂，最本文档来自技高网...
【技术保护点】
角度可调和/或成角度印刷电路板结构(1)，具有至少两个相互成角度排列或设置的印刷电路板部分(2,3)，其中印刷电路板结构(1)包含至少一个在两个接触焊盘(5)之间延伸的导电元件(4)，并与所述接触焊盘(5)导电连接，其中两个接触焊盘(5)分别位于不同印刷电路板部分(2,3)上，印刷电路板部分(2,3)角度可调和/或互成角度，并保持接触焊盘(5)和至少一个导电元件(4)之间的连接，同时通过印刷电路板部分(2,3)间的弯边(6)实现至少一个导电元件(4)的弯曲，其特征是，如横截面所示，导电元件(4)大致沿弯边(6)延伸而非垂直于弯边。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：马库斯·沃尔夫，
申请(专利权)人：朱马技术有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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