一种半导体废弃金属回收设备制造技术

一种半导体废弃金属回收设备，包括盛装半导体废料的半导体废弃物托盘；所述半导体废弃物托盘水平托放在托板中心处，所述托板板身沿边缘处嵌入式安装有螺套，所述螺套内置有升降螺杆，所述螺套内置的螺纹与升降螺杆螺纹连接，所述升降螺杆顶部端头与伺服电机底部的驱动端头传动对接；所述伺服电机竖直安装在回收罩顶部，所述回收罩顶部中心安装有供电电源，供电电源底部安装有电磁铁

【技术实现步骤摘要】
一种半导体废弃金属回收设备


[0001]本专利技术属于半导体废料回收设备
，具体涉及一种半导体废弃金属回收设备
。

技术介绍

[0002]在半导体分立器件与半导体集成电路工业中，都会有因各种原因导致器件失效而产生的各种废弃硅片，其中有一部分硅片表面已经沉积有金属，在将这部分废弃硅片回收利用时，首先要将这些硅片表面的金属去除干净，否则，这些硅片在后道的加工过程中就会有金属的沾污，严重影响硅片的质量
。
[0003]因此，本专利技术采用了半导体废弃物磁吸筛选的结构
。
将焚烧过后的半导体废料统一运输至废弃物托盘里，后续再利用电磁铁收集内置的废弃金属，并且加以回收
。
整体工序仅需要通过更换半导体废弃物托盘内部的废料，不间断的完成废弃金属收集工序即可
。

技术实现思路

[0004]为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种半导体废弃金属回收设备，包括盛装半导体废料的半导体废弃物托盘；所述半导体废弃物托盘水平托放在托板中心处，所述托板板身沿边缘处嵌入式安装有螺套，所述螺套内置有升降螺杆，所述螺套内置的螺纹与升降螺杆螺纹连接，所述升降螺杆顶部端头与伺服电机底部的驱动端头传动对接；所述伺服电机竖直安装在回收罩顶部，所述回收罩顶部中心安装有供电电源，供电电源底部安装有电磁铁
。
[0005]进一步，所述半导体废弃物托盘中心保留有置料凹槽，所述置料凹槽内保留有半导体残料以及废弃金属；更进一步，所述半导体废弃物托盘边缘处留有两组螺杆凹槽，升降螺杆延伸至螺杆凹槽内侧，所述螺杆凹槽与升降螺杆呈非接触状态
。
[0006]更进一步，所述半导体废弃物托盘沿中心向外侧开设有水平结构的卸盘口，所述卸盘口与导向轴套呈导向接触结构
。
[0007]更进一步，所述回收罩内置的磁吸端面沿电磁铁底部伸出，伸出的磁吸端面边缘开设有隔离套倒角边，所述隔离套倒角边，所述隔离套倒角边与置料凹槽呈封盖接触结构
。
[0008]本专利技术的有益效果为：与现有技术相比较，本专利技术采用了半导体废弃物磁吸筛选的结构
。
将焚烧过后的半导体废料统一运输至废弃物托盘里，后续再利用电磁铁收集内置的废弃金属，并且加以回收
。
整体工序仅需要通过更换半导体废弃物托盘内部的废料，不间断的完成废弃金属收集工序即可
。
附图说明
[0009]图1为本专利技术一种半导体废弃金属回收设备结构示意图
。
[0010]图2为本专利技术一种半导体废弃金属回收设备回收罩的仰视图
。
[0011]图3为本专利技术一种半导体废弃金属回收设备半导体废弃物托盘的俯视图
。
[0012]附图标识列表：1为供电电源
、2
为电磁铁
、3
为伺服电机
、4
为升降螺杆
、5
为托板
、6
为导向轴套
、7
为螺套
、8
为半导体废弃物托盘
、9
为回收罩
、10
为磁吸端面
、11
为隔离套倒角边
、12
为卸盘口
、13
为置料凹槽
、14
为导向杆凹槽
。
具体实施方式
[0013]下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本专利技术，应理解下述具体实施方式仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围
。
[0014]如图
1、
图2和图3所示，一种半导体废弃金属回收设备，包括盛装半导体废料的半导体废弃物托盘；所述半导体废弃物托盘8水平托放在托板5中心处，所述托板5板身沿边缘处嵌入式安装有螺套7，所述螺套7内置有升降螺杆4，所述螺套7内置的螺纹与升降螺杆4螺纹连接，所述升降螺杆4顶部端头与伺服电机3底部的驱动端头传动对接；其中，升降螺杆4可通过旋转工序调节螺套7的上下位置，从而调节磁吸的间距，避免磁吸力度不够而无法精准吸取半导体废料中的金属
。
两组升降螺杆4可保持升降平衡
。
[0015]所述伺服电机3竖直安装在回收罩9顶部，所述回收罩9顶部中心安装有供电电源1，供电电源1底部安装有电磁铁
2。
其中，回收罩9内置的供电电源1可配合电磁铁2供应磁力
。
[0016]如图
1、
图2和图3所示，所述半导体废弃物托盘8中心保留有置料凹槽
13
，所述置料凹槽
13
内保留有半导体残料以及废弃金属；其中，半导体废弃物托盘8中心保留有置料凹槽
13
，该置料凹槽
13
可以集中废料，避免废料在回收的过程中偏于边缘而无法磁吸收集
。
[0017]如图
1、
图2和图3所示，所述半导体废弃物托盘8边缘处留有两组螺杆凹槽
14
，升降螺杆4延伸至螺杆凹槽
14
内侧，所述螺杆凹槽
14
与升降螺杆4呈非接触状态
。
所述半导体废弃物托盘8沿中心向外侧开设有水平结构的卸盘口
12
，所述卸盘口
12
与导向轴套6呈导向接触结构
。
其中，螺杆凹槽
14
可保留是为了进一步限制半导体废弃物托盘8朝向，避免横向插装的半导体废弃物托盘8偏位
。
后续拆装的过程中，有限拆除升降螺杆4后可直接横向抽出半导体废弃物托盘
8。
[0018]如图
1、
图2和图3所示，所述回收罩9内置的磁吸端面
10
沿电磁铁2底部伸出，伸出的磁吸端面
10
边缘开设有隔离套倒角边
11
，所述隔离套倒角边
11
，所述隔离套倒角边
11
与置料凹槽呈封盖接触结构
。
[0019]需要说明的是，以上内容仅仅说明了本专利技术的技术思想，不能以此限定本专利技术的保护范围，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰均落入本专利技术权利要求书的保护范围之内
。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体废弃金属回收设备，包括盛装半导体废料的半导体废弃物托盘；其特征是：所述半导体废弃物托盘（8）水平托放在托板（5）中心处，所述托板（5）板身沿边缘处嵌入式安装有螺套（7），所述螺套（7）内置有升降螺杆（4），所述螺套（7）内置的螺纹与升降螺杆（4）螺纹连接，所述升降螺杆（4）顶部端头与伺服电机（3）底部的驱动端头传动对接；所述伺服电机（3）竖直安装在回收罩（9）顶部，所述回收罩（9）顶部中心安装有供电电源（1），供电电源（1）底部安装有电磁铁（2）
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体废弃金属回收设备，其特征是：所述半导体废弃物托盘（8）中心保留有置料凹槽（
13
），所述置料凹槽（
13
）内保留有半导体残料以及废弃金属
。3.
根据权利要求2所述的一种半导体废弃金属回收设备，其特征是：所述半导体废弃物托盘（8）边缘处留有两组螺杆凹槽（
...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩波，
申请(专利权)人：汉斯半导体江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：