一种半导体原料研磨设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体原料研磨设备，其包括研磨组件和锁定组件，所述研磨组件包括安装板、第一固定管、转轴和磨砂轮，所述安装板外侧固定连接第一固定管外壁，第一固定管内壁转动连接转轴，转轴底壁固定连接磨砂轮；所述锁定组件包括主轴、卡板、连接板和第一伸缩杆，所述主轴底端固定连接安装板上表面。卡板上的限位槽能够卡在方杆段上，对方杆段转动的角度进行限位，保证方杆段或主轴转动的角度为90

【技术实现步骤摘要】
一种半导体原料研磨设备


[0001]本专利技术涉及研磨
，特别是一种半导体原料研磨设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的
[0003]硅片等半导体原料在加工过程中，通常需要对其表面进行研磨，这一研磨过程需要使用多个不同粒度的磨砂轮进行研磨，需要更换不同粒度磨砂轮，更换时需要取下旧的磨砂轮，然后装上新的磨砂轮，更换不够方便，影响工作效率，而且新旧磨砂轮的位置会存在偏差，对半导体原料表面精度造成影响。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：使用多个不同粒度的磨砂轮进行研磨，需要更换不同粒度磨砂轮，更换时需要取下旧的磨砂轮，然后装上新的磨砂轮，更换不够方便，影响工作效率，而且新旧磨砂轮的位置会存在偏差，对半导体原料表面精度造成影响。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体原料研磨设备，其包括研磨组件和锁定组件，所述研磨组件包括安装板、第一固定管、转轴和磨砂轮，所述安装板外侧固定连接第一固定管外壁，第一固定管内壁转动连接转轴，转轴底壁固定连接磨砂轮；所述锁定组件包括主轴、卡板、连接板和第一伸缩杆，所述主轴底端固定连接安装板上表面，主轴其中一段开设形成方杆段，卡板一侧上对应方杆段设置有限位槽，卡板另一侧固定连接有连接板，一侧并且卡板和连接板对称设置于方杆段两侧，第一伸缩杆两端分别固定连接有连接板。
[0006]作为本专利技术所述半导体原料研磨设备的一种优选方案，其中：还包括切换组件，所述切换组件包括固定盘、转动盘、卡块和压板，所述固定盘固定连接主轴外壁，固定盘上设置有卡槽，卡槽内壁卡合连接卡块，卡块固定连接压板，压板固定连接第一转动轴，第一转动轴底部转动连接固定块，固定块固定连接转动盘一侧，转动盘转动连接主轴外壁。
[0007]作为本专利技术所述半导体原料研磨设备的一种优选方案，其中：所述切换组件还包括固定板和第一弹簧，所述固定板固定连接固定块，固定板和压板之间设置有第一弹簧，并且第一弹簧两端分别固定连接固定板或压板。
[0008]作为本专利技术所述半导体原料研磨设备的一种优选方案，其中：所述切换组件还包括第二伸缩杆、支撑框和安装轴，所述第二伸缩杆外壁固定连接支撑框内壁，支撑框外壁固定连接套筒，套筒内壁转动连接安装轴一端，所述第二伸缩杆一端固定连接第二固定管外壁，第二固定管内壁转动连接第二转动轴，固定块上设置有活动槽，第二转动轴穿过固定块
上的活动槽，活动槽内壁滑动连接第二固定管两端。
[0009]作为本专利技术所述半导体原料研磨设备的一种优选方案，其中：所述第二伸缩杆包括固定筒、活动杆和第一活塞头，所述固定筒外壁固定连接支撑框内壁，固定筒内壁滑动连接第一活塞头和活动杆，第一活塞头固定连接活动杆一端，活动杆另一端固定连接第二固定管外壁。
[0010]作为本专利技术所述半导体原料研磨设备的一种优选方案，其中：所述主轴外壁固定连接有第一限位板和第二限位板，并且第一限位板和第二限位板设置于方杆段两侧，第一限位板和第二限位板的相对靠近侧滑动连接卡板或连接板。
[0011]作为本专利技术所述半导体原料研磨设备的一种优选方案，其中：还包括支撑组件，所述支撑组件包括顶板、电机座和电动机，所述主轴顶端转动连接顶板，顶板固定连接安装轴另一端，所述顶板下表面固定连接电机座，电机座上安装有电动机，电动机连接转轴。
[0012]作为本专利技术所述半导体原料研磨设备的一种优选方案，其中：所述转轴外壁连接皮带环内壁。
[0013]作为本专利技术所述半导体原料研磨设备的一种优选方案，其中：所述锁定组件还包括固定环和活动环和活动块，所述顶板下表面固定连接固定环，主轴穿过固定环，并且主轴穿过转动连接固定环内壁，主轴上固定连接活动环，并且活动环位于固定环下方，活动环上开设有容纳槽，容纳槽内端壁固定连接第二弹簧一端，第二弹簧另一端固定连接活动块，活动块滑动连接容纳槽内壁，并且固定环上对应活动块设置有凹槽。
[0014]作为本专利技术所述半导体原料研磨设备的一种优选方案，其中：所述支撑组件上表面固定连接驱动管，驱动管一端设置有进气管，驱动管内端壁设置有第三弹簧，第三弹簧连接第二活塞头，第二活塞头滑动连接驱动管内壁，驱动管内部连通第一连接管和第二连接管一端，第一连接管另一端连通第一伸缩杆，第二连接管另一端连通固定筒，并且固定筒上设置有电动泄压阀。
[0015]本专利技术的有益效果：本专利技术更换不同粒度磨砂轮更加方便快捷，有利于节约更换时间，提高研磨效率；第一伸缩杆收缩时，通过连接板带动卡板向方杆段移动，卡板上的限位槽能够卡在方杆段上，对方杆段转动的角度进行限位，保证方杆段或主轴转动的角度为90
°
，以提高安装板转动90
°
时，将下一个磨砂轮移动到研磨半导体原料的位置的精度，进一步提高打研磨的精度，避免由于新旧磨砂轮的位置存在偏差，半导体原料表面精度造成影响；而且能够完成对主轴201的自动锁定和解锁，防止对半导体原料进行研磨时，磨砂轮104出现偏移，提高研磨精度。
附图说明
[0016]图1为本公开实施例中的整体结构示意图。
[0017]图2为本公开实施例中的切换组件结构示意图。
[0018]图3为本公开实施例中的锁定组件结构示意图。
[0019]图4为本公开实施例中的图2中B处放大示意图。
[0020]图5为本公开实施例中的图2中A处放大示意图。
[0021]图6为本公开实施例中的第二伸缩杆剖视图。
[0022]图7为本公开实施例中的安装板剖视图。
[0023]图8为本公开实施例中的固定环仰视图。
[0024]图9为本公开实施例中的图7中C处放大示意图。
[0025]图10为本公开实施例中的驱动管剖视图。
[0026]附图标记：研磨组件10，安装板101，第一固定管102，转轴103，皮带环103a，磨砂轮104，锁定组件200，主轴201，方杆段201a，卡板202，限位槽202a，连接板203，第一伸缩杆204，第一限位板205，第二限位板206，固定环207，凹槽207a，活动环208，容纳槽208a，第二弹簧208b，活动块209，切换组件300，固定盘301，卡槽301a，转动盘302，固定块302a，活动槽302a
‑
1，卡块303，压板304，第一转动轴304a，固定板305，第一弹簧306，第二伸缩杆307，第二固定管307a，第二转动轴307b，固定筒307c，电动泄压阀307c
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1，活动杆307d，第一活塞头307e，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体原料研磨设备，其特征在于：包括研磨组件(100)，所述研磨组件(100)包括安装板(101)、第一固定管(102)、转轴(103)和磨砂轮(104)，所述安装板(101)外侧固定连接第一固定管(102)外壁，第一固定管(102)内壁转动连接转轴(103)，转轴(103)底壁固定连接磨砂轮(104)；锁定组件(200)，所述锁定组件(200)包括主轴(201)、卡板(202)、连接板(203)和第一伸缩杆(204)，所述主轴(201)底端固定连接安装板(101)上表面，主轴(201)其中一段开设形成方杆段(201a)，卡板(202)一侧上对应方杆段(201a)设置有限位槽(202a)，卡板(202)另一侧固定连接有连接板(203)，一侧并且卡板(202)和连接板(203)对称设置于方杆段(201a)两侧，第一伸缩杆(204)两端分别固定连接有连接板(203)。2.如权利要求1所述的半导体原料研磨设备，其特征在于：还包括切换组件(300)，所述切换组件(300)包括固定盘(301)、转动盘(302)、卡块(303)和压板(304)，所述固定盘(301)固定连接主轴(201)外壁，固定盘(301)上设置有卡槽(301a)，卡槽(301a)内壁卡合连接卡块(303)，卡块(303)固定连接压板(304)，压板(304)固定连接第一转动轴(304a)，第一转动轴(304a)底部转动连接固定块(302a)，固定块(302a)固定连接转动盘(302)一侧，转动盘(302)转动连接主轴(201)外壁。3.如权利要求2所述的半导体原料研磨设备，其特征在于：所述切换组件(300)还包括固定板(305)和第一弹簧(306)，所述固定板(305)固定连接固定块(302a)，固定板(305)和压板(304)之间设置有第一弹簧(306)，并且第一弹簧(306)两端分别固定连接固定板(305)或压板(304)。4.如权利要求3所述的半导体原料研磨设备，其特征在于：所述切换组件(300)还包括第二伸缩杆(307)、支撑框(308)和安装轴(309)，所述第二伸缩杆(307)外壁固定连接支撑框(308)内壁，支撑框(308)外壁固定连接套筒(308a)，套筒(308a)内壁转动连接安装轴(309)一端，所述第二伸缩杆(307)一端固定连接第二固定管(307a)外壁，第二固定管(307a)内壁转动连接第二转动轴(307b)，固定块(302a)上设置有活动槽(302a
‑
1)，第二转动轴(307c)穿过固定块(302a)上的活动槽(302a
‑
1)，活动槽(302a
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1)内壁滑动连接第二固定管(307b)两端。5.如权利要求4所述的半导体原料研磨设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐玉金，
申请(专利权)人：汉斯半导体江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：