印刷电路板的线路结构及电子设备制造技术

本申请公开了一种印刷电路板的线路结构及电子设备，所述线路结构包括：第一走线，其设置于所述印刷电路板的表层，所述第一走线开设有一跳线孔，所述跳线孔内设有一转接线；第二走线，其设置于所述印刷电路板的表层，且与所述第一走线同层设置，所述第二走线包括至少两条走线段；以及跳线器，每一跳线器连接于相邻设置的所述走线段与所述转接线之间，以使得所述第一走线与所述第二走线交错设置，以降低布线难度，不需要增加印刷电路板的层数，降低生产成本，提高产品竞争力

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板的线路结构及电子设备


[0001]本申请涉及通信的
，尤其涉及一种印刷电路板的线路结构及电子设备
。

技术介绍

[0002]PCB(Printed circuit boards)
即印刷电路板，是用于电子元器件布置和电气连接的器件
。
目前，电子设备如手机
、
笔记本等产品，其常采用单个电路板的设置，且
PCB
板设计时，由于射频馈线需要连接位于
PCB
板边缘的天线馈点，同时由于射频馈线的重要性及阻抗要求，通常会优先设计射频馈线，会占用
PCB
板比较大的面积和区域，这导致很多其他线路无法穿过射频馈线所在区域，只能布更长的线路绕开馈线，或者通过跨层实现，造成需要
PCB
板的层数较多
、
尺寸较大，这样的
PCB
板将占用较多的电子设备内的空间以及花费较高的生产成本
。
目前电子设备的轻薄化是发展趋势，轻薄的电子设备能够便于用户携带和使用，因此占用较小空间的电路板是目前电子产品发展的需要
。
[0003]因此，克服上述现有技术所存在的缺陷是本
亟待解决的问题
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于，提供一种印刷电路板的线路结构及电子设备，以解决传统的走线与射频线存在交叉时，走线布设于
PCB
板的表层，造成
PCB
板的层数较多
、
尺寸较大，从而导致
PCB
板占用空间较大的技术问题
。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请的专利技术公开了如下技术方案：
[0006]一方面，提供一种印刷电路板的线路结构，包括：第一走线，其设置于所述印刷电路板的表层，所述第一走线开设有一跳线孔，所述跳线孔内设有一转接线；第二走线，其设置于所述印刷电路板的表层，且与所述第一走线同层设置，所述第二走线包括至少两条走线段；以及跳线器，每一跳线器连接于相邻设置的所述走线段与所述转接线之间，以使得所述第一走线与所述第二走线交错设置
。
[0007]进一步地，每一跳线器包括：两个连接端；以及阻抗部，所述阻抗部设置于两个所述连接端之间
。
[0008]进一步地，所述第二走线包括：第一走线段；以及第二走线段，其与所述第一走线段间隔设置；其中，所述第一走线从所述第一走线段与所述第二走线段之间穿过；所述跳线器包括：第一跳线器，所述第一跳线器的一连接端连接至所述第一走线段，所述第一跳线器的另一连接端连接至所述转接线的一端；以及第二跳线器，其与所述第一跳线器相邻设置，所述第二跳线器的一连接端连接至所述第二走线段，所述第二跳线器的另一连接端连接至所述转接线的另一端
。
[0009]进一步地，所述第一走线的二分之一线宽小于所述阻抗部位于所述连接端之间的宽度
。
[0010]进一步地，所述的印刷电路板的线路结构，还包括：焊盘，其设置于所述印刷电路板的表层，所述焊盘用于与所述跳线器的连接端连接
。
可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触
。
而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征
。
第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征
。
[0033]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构
。
为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述
。
当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请
。
此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和
/
或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和
/
或设置之间的关系
。
此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和
/
或其他材料的使用
。
[0034]如图1‑
图2所示，本实施例提供一种印刷电路板的线路结构，具体涉及射频印刷电路板的线路结构，其包括第一走线
1、
第二走线2以及跳线器
3。
由于所述第二走线2的线宽小于所述第一走线1的线宽，也就是说，第一走线1的线宽远大于第二走线2的线宽
。
因此，当所述第一走线1与所述第二走线2交叉布线时，所述第二走线2需要跨过所述第一走线1时，需要使用至少两个跳线器3以接力的方式将所述第二走线2的走线段连接起来，从而实现两条走线的交叉布线，并且降低布线难度，不需要增加印刷电路板的层数，降低印刷电路板的生产成本，提高产品竞争力
。
[0035]具体的，第一走线1设置于所述印刷电路板的表层，第一走线1开设有一跳线孔
101
，所述跳线孔
101
内设有一转接线
102。
其中，跳线孔
101
的形状可以为圆形
、
方形
、
或者其他多边形
。
本实施例中，一绝缘结构
10
围设于所述转接线
102
的外周，且位于所述跳线孔
101
内，使得所述第一走线1与所述转接线
102
之间存在绝缘介质实现隔离的效果，并且避免所述转接线
102
的信号会影响所述第一走线1的信号及电流性能
。
其中，绝缘介质可以为氮化硅
、
氧化硅等材质，只要能够起到绝缘作用即可
。
当然，在其他实施方式中，可以通过所述第一走线1与所述转接线
102
之间存在间隙，以避免所述转接线
102
的信号会影响所述第一走线1的信号及电流性能
。
[0036]第二走线2设置于所述印刷电路板的表层，且与所述第一走线1同层设置，所述第二走线2包括至少两条走线段
。
本实施例中，所述第二走线2包括第一走线段
201
以及第二走线段
202
，所述第二走线段
202
与所述第一走线段
201
间隔设置
。
其中，第一走线1从所述第一走线段
201
与所述第二走线段
202
之间穿过
。
[0037]本实施例中，所述第一走线1为射频馈线路，所述第二走线2为控制线路，数据传输线路，电源线路等
。
[0038]本实施例中，所述转接线
102
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种印刷电路板的线路结构，其特征在于，包括：第一走线，其设置于所述印刷电路板的表层，所述第一走线开设有一跳线孔，所述跳线孔内设有一转接线；第二走线，其设置于所述印刷电路板的表层，且与所述第一走线同层设置，所述第二走线包括至少两条走线段；以及跳线器，每一跳线器连接于相邻设置的所述走线段与所述转接线之间，以使得所述第一走线与所述第二走线交错设置
。2.
根据权利要求1所述的印刷电路板的线路结构，其特征在于，每一跳线器包括：两个连接端；以及阻抗部，所述阻抗部设置于两个所述连接端之间
。3.
根据权利要求2所述的印刷电路板的线路结构，其特征在于，所述第二走线包括：第一走线段；以及第二走线段，其与所述第一走线段间隔设置；其中，所述第一走线从所述第一走线段与所述第二走线段之间穿过；所述跳线器包括：第一跳线器，所述第一跳线器的一连接端连接至所述第一走线段，所述第一跳线器的另一连接端连接至所述转接线的一端；以及第二跳线器，其与所述第一跳线器相邻设置，所述第二跳线器的一连接端连接至所述第二走线段，所述第二跳线器的另一连接端连接至所述转接线的另一端
。4.
根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈卫，
申请(专利权)人：惠州，
类型：发明
国别省市：